小米 6 硬體規格曝光，初階版傳採聯發科 X30 晶片

小米 Mi5 手機 2016 年頗受歡迎，日前傳小米為一次滿足各類型用戶的需求，今年可能推出 3 款旗艦機Mi 6，而這 3 種機型硬體規格與售價差異近期也已經流出。

據 Phonearena.com 報導，Mi 6 Youth 將是入門機種，它搭載聯發科 Helio X30 晶片，藉以壓低手機價格在 290 美元（約 1,999 元人民幣），使之成為最親民的旗艦機。Helio X30 處理器採十核心架構，省電與效能兼具。

標準版 Mi 6 將採用高通 Snapdragon 835 處理器，搭配 4GB RAM、Quad HD OLED 螢幕與雙鏡頭，售價訂在 360 美元（約 2,499 元人民幣）。

最高階 Mi 6 Premier 傳將採用雙曲面 OLED 螢幕並搭配陶瓷背蓋，藉以營造出最高質感。除此之外，RAM 提升至 6GB、記憶體也加倍至 256GB，如此高規硬體使之售價升高至 434 美元（約 2,999 人民幣）。

Mi 6 傳可能在下個月舉辦的行動通訊世界大會（MWC）上發表，如果沒有，應該也會在上半年前問世。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：聯發科）