Tag Archives: SK 海力士

受新品 AI 加速晶片帶動，HBM3 與 HBM3e 將成為 2024 年市場主流
作者 |發布日期 2023 年 08 月 01 日 14:56 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

TrendForce 調查顯示，今年 HBM（High Bandwidth Memory）市場主流為 HBM2e，含 NVIDIA A100 / A800、AMD MI200 及多數 CSPs 自研加速晶片皆以此規格設計。為因應 AI 加速器晶片需求演進，各原廠再於 2024 年推出新產品 HBM3e，HBM3 與 HBM3e 將成明年市場主流。 繼續閱讀..

美光 32Gb 記憶體模組催生 1TB DDR5 模組，但要再等等
作者 |發布日期 2023 年 07 月 31 日 15:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

美商記憶體大廠美光 (Micron) 最近推出全球首款 Gen 2 版第三代高頻寬記憶體 (HBM3)。美光指出，與現有技術相較，記憶體可提供更高頻寬和儲存密度。發表會眾人更關心藍圖，包括 DDR5 受矚資料，以及電競顯卡 GDDR7 產品，還有資料中心 HBM 記憶體。不過這些產品問市還需要幾年，消費者不要抱太大希望。

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人工智慧模型訓練太耗能！三星與 SK 海力士用新技術降低
作者 |發布日期 2023 年 07 月 13 日 17:45 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

隨著生成式人工智慧應用發展，訓練模型也大幅增長，HBM 和 DDR5 等記憶體角色日趨重要，但也使記憶體能耗更突顯。南韓媒體 Chosun Biz 報導，三星和 SK 海力士與學術界展開合作投資下一代技術，以降低記憶體能耗，提升高效能運算效率。

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韓半導體元老崔珍奭遭控竊三星機密，助鴻海在中國設 DRAM 廠
作者 |發布日期 2023 年 06 月 28 日 15:49 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

曾擔任 SK 海力士前副會長、三星電子技術開發部前首席研究員的南韓晶片元老崔珍奭（Choi Jinseog），遭南韓檢察官指控竊取老東家三星的商業機密，藉以協助鴻海集團在西安打造半導體儲存晶片工廠，根據起訴書中指出，這座工廠是鴻海打造的 20 奈米 DRAM（動態隨機存取記憶體）廠。 繼續閱讀..

花旗：生成式 AI 算力需求暴增，DRAM 三巨頭最受惠
作者 |發布日期 2023 年 06 月 27 日 8:41 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

生成式人工智慧（Generative AI）技術基於大量的大型語言模型（LLM）訓練來實現，對算力的需求巨大。分析師認為，隨著生成式 AI 進入快速爆發期，推動高算力伺服器等基礎設施需求提升，DRAM 使用量將大幅增加，成為記憶體產業重要的新成長動能。

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晶片事業成虧損包袱，三星 Q2 獲利恐再暴減 99%
作者 |發布日期 2023 年 06 月 26 日 14:15 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

全球晶片業苦於庫存過剩，今年第一季，南韓科技巨頭三星電子（Samsung Electronics）的晶片部門陷入虧損，SK 海力士（SK hynix）也處於虧損狀態。分析師研判，由於半導體景氣依舊低迷，三星和 SK 海力士恐難逃虧損，虧損壓力將延續到第二季。 繼續閱讀..

DRAM 合約價落底、Q4 見拐點，美系外資看好 AI 記憶體類股
作者 |發布日期 2023 年 06 月 20 日 14:04 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

美系外資最近出具最新報告表示，6 月是 DRAM 合約價格低點，供應緊張迅速改變了供需動態，有助於推動第三季的平衡，合約價格很可能從第四季起出現拐點上升。至於庫存問題在第二季也獲得大幅改善，預計明年獲得緩解。 繼續閱讀..