Tag Archives: SK 海力士

各原廠 2024 年第一季 NVIDIA 完成 HBM3e 產品驗證,HBM4 預定 2026 年推出

作者 |發布日期 2023 年 11 月 27 日 14:33 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

TrendForce 最新 HBM 市場研究顯示,為了更妥善健全的供應鏈管理,NVIDIA 也規劃加入更多 HBM 供應商,三星(Samsung)HBM3(24GB)預定 12 月完成驗證,HBM3e 進度依時間軸排列如下表,美光(Micron)7 月底提供 8hi(24GB)NVIDIA 樣品、SK 海力士(SK hynix)8 月中提供 8hi(24GB)樣品、三星 10 月初提供 8hi(24GB)樣品。 繼續閱讀..

傳 SK 海力士 HBM4 採全新設計!與輝達討論整合,有意委託台積代工

作者 |發布日期 2023 年 11 月 22 日 15:11 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

有媒體指出,韓國記憶體大廠 SK 海力士嘗試開發全新方式 GPU,將邏輯晶片、高頻寬記憶體(HBM)堆疊在一起,這也將是業界首創。SK 海力士已與輝達等半導體公司針對該專案進行合作,據報導當中的先進封裝技術有望委託台積電,作為首選代工廠。 繼續閱讀..

AI PC 設備端人工智慧開啟客製化記憶體,有望成為搖錢樹

作者 |發布日期 2023 年 11 月 14 日 11:50 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

南韓媒體報導,ChatGPT 引領的生成式人工智慧的興起,設備端人工智慧市場正在開展。由於設備端人工智慧是在智慧型手機等資訊科技設備中達到人工智慧功能,而不依賴伺服器和雲端的技術。所以,在過程中記憶體就扮演著很重要的角色,這也引起廠商對新型記憶體的關注。

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鎧俠與威騰記憶體合併計畫破局,是否步上爾必達後塵令人關注

作者 |發布日期 2023 年 10 月 27 日 10:40 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

記憶體大廠美商威騰電子 (Western Digital) 半導體,與日本鎧俠控股 (Kioxia Holdings) 討論許久的合併計畫,一早日經新聞報導,談判終止,引起業界關注。合併案不僅關係 NAND Flash 快閃記憶體市況與生態,還象徵日本記憶體體產業趨勢。談判破局影響引發討論。

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