SK 海力士與 Amkor 發展矽中介層 2.5D 封裝,維持 HBM 競爭力 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 17 日 14:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 記憶體 | edit 韓國媒體 Money Today 報導,SK 海力士與第三方封裝測試廠商 (OSAT) 大廠 Amkor 協商矽中介層合作,SK 海力士 HBM 和 2.5D 封裝用矽中介層,再由 Amkor 整合邏輯晶片與 HBM。 繼續閱讀..
三星傳以 4 奈米量產 HBM4,對抗 SK 海力士、台積電聯盟 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 16 日 13:45 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 處理器 | edit 市場謠傳,三星電子(Samsung Electronics Co.)準備以先進 4 奈米製程量產次世代高頻寬記憶體「HBM4」。 繼續閱讀..
三星 HBM 獲輝達認證,最快第三季供貨並牽動記憶體價格走勢 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 16 日 9:10 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit 人工智慧市場需求龐大,高頻寬記憶體 (HBM) 需求激增,GPU大廠輝達 (NVIDIA) 急需更多貨源。SK 海力士是輝達 HBM3 和 HBM3E 主要供應商,記憶體龍頭三星也加入行列,最快第三季供貨。 繼續閱讀..
JEDEC 初步規定 HBM4 規格,輝達 Rubin 核心架構採用 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 15 日 11:00 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit JEDEC 協會公佈第四代高頻寬記憶體(HBM4)初步規格,接近完成 HBM4 DRAM 標準。儘管資料傳輸速率低於 HBM3E,但新規格支援每個堆疊的 2048 位元介面。HBM4 廣泛支援記憶體層級,以因應不同類型應用。 繼續閱讀..
水到渠成,AMD 規劃 2025~2026 年量產玻璃基板晶片 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 12 日 15:10 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 | edit 封裝解決方案的玻璃基板逐漸取代傳統有機材料,因玻璃比有機材料薄,有更高強度,更耐用可靠及更高連結密度,能將更多個電晶體整合至單一封裝。市場消息,英特爾與三星相繼推出玻璃基板解決方案後,AMD 也要 2025~2026 年推出玻璃基板晶片。 繼續閱讀..
本益比低於台積電,避險基金搶進 SK 海力士、三星 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 12 日 12:00 | 分類 AI 人工智慧 , 記憶體 , 證券 | edit AI 題材持續發酵,HBM 等高階記憶體產品需求大增,韓國晶片類股獲得市場資金青睞,出現避險基金大舉買進的明顯趨勢。 繼續閱讀..
國際半導體展 9 月登場,SK 海力士將首度參加演講 作者 中央社|發布日期 2024 年 07 月 11 日 9:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 國際半導體展 SEMICON Taiwan 將於 9 月 4 日在台北南港展覽館登場,預計將有超過 1,000 家廠商參與,展出攤位達 3,600 個,規模將創新高。特別的是,HBM 領導廠 SK 海力士(SK Hynix)將首度參加,在「大師論壇」中演講。 繼續閱讀..
三星頭大!SK 海力士參加 SEMICON Taiwan 加強與台積電、輝達合作 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 10 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit 韓國媒體報導,記憶體大廠 SK 海力士將參加 SEMICON Taiwan,加強與台積電和輝達 (NVIDIA) 合作聯盟。9 月 4 日 SK 海力士社長 Kim Joo-sun 將在 SEMICON Taiwan 發表主題演講,也是 SK 海力士首次演講。 繼續閱讀..
SK 海力士靠 HBM 狂賺,一家市值贏 LG、現代汽車集團 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 10 日 9:50 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 | edit AI 應用熱絡,韓國記憶體大廠 SK 海力士(SK Hynix)積極衝刺高頻寬記憶體(HBM)產能,以過半的市占率主導 HBM 市場,公司市值也跟著水漲船高,一舉超越 LG 集團(LG Group)及現代汽車集團(Hyundai Motor Group)整體市值。 繼續閱讀..
鎧俠:搶先 2027 年生產千層 NAND Flash,業界質疑 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 09 日 15:35 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit 全球 NAND Flash 快閃記憶體製造商競賽白熱化,搶著先推出千層堆疊 NAND Flash。理論上,獲勝者有機會先推出超高容量 SSD 固態硬碟,因 SSD 遠超過 HDD 機械式硬碟最大容量 8TB,掀起換機潮。尚不清楚 NAND Flash 商何時達成目標,日本記憶體商鎧俠 (Kioxia) 先跳出來宣示,2027 年會做好產品上市準備。 繼續閱讀..
三星今起罷工三天!對晶片生產影響有限,工會不排除進一步行動 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 07 月 08 日 14:49 | 分類 Samsung , 晶片 , 記憶體 | edit 三星電子今日開始罷工三天,要求提高薪資。工會表示,如果三星繼續不答應要求,將採取進一步行動。 繼續閱讀..
專家:SK 海力士 Q2 營益將達 5 兆韓圜,創六年最高 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 05 日 12:05 | 分類 國際貿易 , 記憶體 | edit 彭博社 4 日報導,過去一個月至少有 19 位分析師以人工智慧(AI)蘊藏巨大潛力,第二季(Q2)財報可望優於預期為由宣布調高 SK 海力士(SK hynix Inc.)預估值。根據彭博社彙整的中位數預測值,SK 海力士 Q2 營益將達 5 兆韓圜,創六年來最高。報導指出,SK 海力士目前的股價是帳面價值 2.9 倍,至少創 2011 年以來最高。 繼續閱讀..
HBM 獲輝達品質認證?三星:不是事實,品質認證中 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 04 日 9:15 | 分類 Samsung , 半導體 , 記憶體 | edit 韓媒報導,努力通過 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 高頻寬記憶體 (HBM) 品質認證的三星,終於獲認證,完成程序後就量產供貨。但三星官方回應消息不正確,品質認證仍在進行。 繼續閱讀..
HBM 外另一大關注重點:新一代記憶體 GDDR7 是什麼? 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 07 月 02 日 17:39 | 分類 GPU , 晶片 , 記憶體 | edit 隨著 GDDR7 記憶體標準規格於今年確定,記憶體業者開始推出 GDDR7 解決方案。與目前的 GDDR6 和GDDR6X 相比,GDDR7 提供大升級,提高遊戲和其他類型工作負載的性能。 繼續閱讀..
美光 2025 年搶占 HBM 市占率達 25%,三星、SK 海力士壓力倍增 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 01 日 11:10 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財經 | edit 外媒報導,記憶體大廠美光 (Micron) 採大膽策略,跨越第四代高頻寬記憶體 (HBM) HBM3,直接進軍第五代 HBM3E,目的在搶占下代 HBM 市占率。計畫開始有回報,美光獲 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 訂單,並開始增加供應後,2023 年底全面供應輝達 HBM3E 產品。 繼續閱讀..