Tag Archives: SK 海力士

水到渠成,AMD 規劃 2025~2026 年量產玻璃基板晶片

作者 |發布日期 2024 年 07 月 12 日 15:10 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

封裝解決方案的玻璃基板逐漸取代傳統有機材料,因玻璃比有機材料薄,有更高強度,更耐用可靠及更高連結密度,能將更多個電晶體整合至單一封裝。市場消息,英特爾與三星相繼推出玻璃基板解決方案後,AMD 也要 2025~2026 年推出玻璃基板晶片。

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鎧俠:搶先 2027 年生產千層 NAND Flash,業界質疑

作者 |發布日期 2024 年 07 月 09 日 15:35 | 分類 半導體 , 記憶體

全球 NAND Flash 快閃記憶體製造商競賽白熱化,搶著先推出千層堆疊 NAND Flash。理論上,獲勝者有機會先推出超高容量 SSD 固態硬碟,因 SSD 遠超過 HDD 機械式硬碟最大容量 8TB,掀起換機潮。尚不清楚 NAND Flash 商何時達成目標,日本記憶體商鎧俠 (Kioxia) 先跳出來宣示,2027 年會做好產品上市準備。

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專家:SK 海力士 Q2 營益將達 5 兆韓圜,創六年最高

作者 |發布日期 2024 年 07 月 05 日 12:05 | 分類 國際貿易 , 記憶體

彭博社 4 日報導,過去一個月至少有 19 位分析師以人工智慧(AI)蘊藏巨大潛力,第二季(Q2)財報可望優於預期為由宣布調高 SK 海力士(SK hynix Inc.)預估值。根據彭博社彙整的中位數預測值,SK 海力士 Q2 營益將達 5 兆韓圜,創六年來最高。報導指出,SK 海力士目前的股價是帳面價值 2.9 倍,至少創 2011 年以來最高。 繼續閱讀..

美光 2025 年搶占 HBM 市占率達 25%,三星、SK 海力士壓力倍增

作者 |發布日期 2024 年 07 月 01 日 11:10 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財經

外媒報導,記憶體大廠美光 (Micron) 採大膽策略,跨越第四代高頻寬記憶體 (HBM) HBM3,直接進軍第五代 HBM3E,目的在搶占下代 HBM 市占率。計畫開始有回報,美光獲 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 訂單,並開始增加供應後,2023 年底全面供應輝達 HBM3E 產品。

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