Tag Archives: SK 海力士

預測 DRAM 冬天來臨，韓媒力挺三星與 SK 海力士指大摩別有用心
作者 |發布日期 2024 年 09 月 19 日 11:20 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 證券

韓國媒體報導，根據大摩最新發出的研究報告，將 SK 海力士的目標股價大幅下調 54%，從每股 26 萬韓圜下調至 12 萬韓圜，也將三星電子的目標股價下調 27.6%，從 10.5 萬韓圜下調至 7.6 萬韓圜。至於，調降這兩家記憶體大廠目標價的理由，歸咎於智慧型手機和個人電腦需求減少，導致 DRAM 的市場需求減少，加上高頻寬記憶體 (HBM) 供過於求，導致價格下跌的情況，因此看淡這家兩廠商的股價未來表現。

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SK 海力士 Q3 有望擠下英特爾，首登全球第三大晶片廠
作者 |發布日期 2024 年 09 月 18 日 12:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

全球 AI 商機持續熱絡，韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）積極布局高頻寬記憶體（HBM），業績強強滾。市場研究公司 Omdia 釋出最新報告預測，今年第三季，SK 海力士營收有望首次超越英特爾（Intel），登上全球第三大半導體製造商。 繼續閱讀..

AI 需求促企業級 SSD 第二季合約價季增 25%，原廠營收成長逾 50%
作者 |發布日期 2024 年 09 月 13 日 14:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

TrendForce 最新調查，今年第二季因 NVIDIA GPU 平台放量及 AI 應用帶動儲存需求，加上伺服器品牌商需求升溫，企業級 SSD 採購容量明顯成長。AI 帶動大容量 SSD 需求，但供應商上半年來不及調整產能，供不應求大幅推升第二季平均價格季增超過 25%，原廠營收季增超過 50%。 繼續閱讀..

HBM4 勝出關鍵在 Base Die 和客製化，SK 海力士、三星紛與台積結盟
作者 |發布日期 2024 年 09 月 09 日 16:42 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

隨著 SEMICON Taiwan 圓滿落幕，本次最大亮點之一莫過於邀請記憶體大廠 SK 海力士和三星高層來台開講，值得注意的是，HBM4 將實現記憶體一大躍進，兩間公司也強調對台積電的合作關係，意味先進封裝、與台積電合作成 HBM 戰場關鍵。 繼續閱讀..

新創 AI 晶片設計恐捨棄 HBM！SK 海力士封裝專家這樣解讀
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

SK 海力士資深副總裁暨封裝（PKG）開發副社長李康旭（Kangwook Lee）3 日在 SEMICON Taiwan 2024 的異質整合國際高峰論壇開講，這也是 SK 海力士首次來台發表主題演講，因此特地把握機會詢問有關該公司對先進封裝的布局和看法。 繼續閱讀..

突破 HBM 堆疊層數限制！SK 海力士走向先進封裝、Hybrid Bonding 兩路線
作者 |發布日期 2024 年 09 月 03 日 17:42 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

SEMICON Taiwan 2024 將於 9/4 盛大開展，其中異質整合國際高峰論壇已搶先開跑，這次論壇邀請到 SK 海力士封裝（PKG）研發副社長李康旭（Kangwook Lee）開講，以「準備 AI 時代的 HBM 和先進封裝技術」為題，分享 SK 海力士最新技術。 繼續閱讀..

NVIDIA 資料中心帶動 FY2Q25 整體營收翻倍成長，H200 下半年成全球 AI 伺服器出貨主力
作者 |發布日期 2024 年 09 月 03 日 14:04 |
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分類 GPU , 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新研究，NVIDIA 核心產品 Hopper GPU 需求提升，資料中心業務帶動公司整體營收 2025 財年第二季翻倍成長，達 300 億美元。供應鏈調查結果顯示，近期 CSP 和 OEM 客戶提高 H200 拉貨需求，預期第三季後成為 NVIDIA 供貨主力。 繼續閱讀..