萊迪思發表首款 SOI 的 FPGA 產品，AI 晶片發展後續看俏 |
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拓墣產研|發布日期
2020 年 02 月 10 日 7:45 |
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AI 晶片設計大廠萊迪思半導體（Lattice Semiconductor），基於本身 Nexus 技術平台，發表全球首顆以 FD-SOI 元件製作的 FPGA（現場可程式化邏輯閘陣列）產品，期望藉由 SOI 基板自身的低功耗特性，以及結合 FPGA 元件可程式化的設計理念，進一步應用於工業、通訊及汽車等相關領域。 繼續閱讀..
蘋果 Touch ID 新專利，高通新一代超音波 FoD 技術蓄勢待發 |
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拓墣產研|發布日期
2020 年 02 月 04 日 7:30 |
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美國專利商標局近期授權蘋果一項新專利，名為「Electronic device including sequential operation of light source subsets while acquiring biometric image data and related methods」，專利描述為蘋果將增加真實物理感壓效果，以提供擬真的物理回饋感。新專利認可後，顯示出蘋果要在 FoD 布局更進一步；另外，身為 IC 設計龍頭的高通在 2019 年 12 月發表新一代超音波 FoD 解決方案「3D Sonic Max」有諸多亮點，或將優化現行超音波 FoD 技術，提高廠商的採用意願。
POS 功能強化，優化使用者體驗為關鍵 |
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拓墣產研|發布日期
2020 年 01 月 31 日 7:45 |
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台灣工業電腦（Industrial PC，IPC）除了應用於工業製造領域外，POS（Point of Sales，銷售點終端）為另一個發揮最大應用的產品。不少台灣 IPC 廠商於 2019 年末宣布，看準 2020 年 POS 於智慧零售的關鍵角色，提供硬軟體整合平台，例如 POS 廠伍豐於 2019 年 12 月 23 日法說會上表示，POS 將提供更多元服務，推出雲端平台 FEC Platform，可應用於電子標籤、自助結帳機；工業電腦欣技亦將自助 POS（self-service POS terminals）、手持式 POS（mobile POS）視為營運主軸之一，從廠商策略亦可見 POS 應用隨著使用者需求而提升。
WBA 發表 Wi-Fi 6 第一階段測試完成 |
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拓墣產研|發布日期
2020 年 01 月 15 日 7:45 |
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2019 年 12 月 5 日 WBA（Wireless Broadband Alliance，無線寬頻聯盟）發表 Wi-Fi 6（IEEE 802.11ax 標準）第一階段測試於英國飛機零件製造廠 Mettis Aerospace 完成，要旨是為確認 Wi-Fi 6 可穩定於複雜擁擠高挑戰性場域（Mettis 試驗場域包含熔爐、壓力機、移動式重型機械且充斥粉塵）執行 IoT 設備，以確保 802.11ax 技術可穩定運行於多元場景。 繼續閱讀..
美國 FCC 發布 5.9GHz 部分頻段供 C-V2X 專用 |
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拓墣產研|發布日期
2020 年 01 月 09 日 7:30 |
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2019 年 12 月 12 日美國 FCC（Federal Communications Commission，聯邦通信委員會）發布重新配置 5.9GHz 頻段。根據最新 NPRM（Notice of proposed rulemaking，法規制定通告）擬議 5.9GHz 頻段位置較低的 45MHz 於非授權技術，另接近上緣之 30MHz 保留於運輸與車輛安全：尤以「20MHz（5.905~5.925GHz）專用於 C-V2X」，其餘 10MHz 進行意見徵詢階段，考量配置於 C-V2X 或保留於 DSRC，此舉是為美國 5G C-V2X 大躍進的重要里程碑。
成本結構成關鍵，驍龍 7c 或將揭露高通未來競爭策略 |
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拓墣產研|發布日期
2020 年 01 月 03 日 8:45 |
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高通（Qualcomm）在 Qualcomm Snapdragon Summit 2019，除了一次發表 3 款重要的手機處理器，大會第三天也發表兩款 Connect PC（常時連網電腦）處理器，驍龍 8c 與 7c（Snapdragon 8c / 7c）。此兩款處理器為 Qualcomm Snapdragon Summit 2018 發表之 8cx 延續性系列產品，瞄準高階與中低階機種，而 8cx 則鎖定旗艦級機種。 繼續閱讀..
