拓墣觀點》車用毫米波雷達晶片發展動態 |
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拓墣產研|發布日期
2021 年 10 月 11 日 8:30 |
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在車用毫米波雷達相關的晶片解決方案的發展上，大多還是以歐美 IDM 廠商為主。台灣方面，僅有聯發科鎖定超短距毫米波雷達產品；中國方面，有廈門的意行半導體及加特蘭微電子的投入較積極。不過美系 Fabless 廠商，例如高通（Qualcomm）、NVIDIA與賽靈思（Xilinx）等，也打算憑藉自身的運算能力，從車用攝影機端，切入毫米波雷達與光達市場，拓展車用多感測器融合市場。英特爾（Intel）旗下Mobileye於ADAS領域持續在攝影機領域占主導地位，但近期的確也有往車用毫米波雷達與光達領域發展的企圖心，雖有看到實際樣品，卻也未見到相關產品規格資訊。
拓墣觀點》小米推出新手機系列 Civi，主攻女性市場 |
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拓墣產研|發布日期
2021 年 10 月 09 日 8:00 |
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小米 9 月 27 日發表小米手機潮流系列小米 Civi，客群鎖定年輕人，尤其女性市場，強調以好看好用為主軸，售價 2,599 人民幣起。 繼續閱讀..
拓墣觀點》美國能源部資助橡樹嶺國家實驗室以加速量子科技研發 |
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拓墣產研|發布日期
2021 年 10 月 01 日 7:30 |
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美國能源部 9 月下旬表示將資助橡樹嶺國家實驗室（ORNL），支持與洛斯阿拉莫斯國家實驗室（LANL）、勞倫斯伯克利國家實驗室（LBNL）、亞利桑那大學合作計畫，以加速量子網路、光量子網路糾纏管控、量子探測等技術研發，資助總額達 1,750 萬美元。 繼續閱讀..
拓墣觀點》SWIR 能否帶動 3D 感測市場起飛？ |
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拓墣產研|發布日期
2021 年 09 月 30 日 7:30 |
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由於 3D 感測無法成為影響消費者購買智慧型手機的價值，使得不少品牌廠商在考量搭載成本與效益下，紛紛放棄搭載 3D 感測，轉而將資源投入其他能吸引消費者的規格上，導致 2021 年搭載 3D 感測模組的智慧型手機品牌只剩下蘋果（Apple）和 Sony，Sony 只有最高階產品搭載，且智慧型手機的出貨量不多，因此等同智慧型手機市場的 3D 感測搭載率幾乎完全來自蘋果 iPhone。3D 感測模組在智慧型手機的市場規模在 2022 年雖持續增加，但主要來自出貨量中有搭載 LiDAR Scanner 的產品增加，整體滲透率不會有大幅改變，呈現停滯狀況。 繼續閱讀..
拓墣觀點》高階 2.5D 與 3D IC 封裝競爭態勢和發展現況 |
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拓墣產研|發布日期
2021 年 09 月 28 日 7:30 |
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隨著 5G、IoT 與 AI 智慧時代持續引領終端應用，驅使 HPC 晶片逐步成為高階產業於資料中心、深度學習與挖礦需求等領域訓練與推論的重要發展關鍵。為求實現相關需求，高階 2.5D / 3D IC 封裝技術已是其中最佳解方，然而近年由於產品功能性和記憶體需求大增，間接影響相關封測技術發展，各主流大廠紛紛看到晶片與晶片間、晶片與記憶體間訊號溝通的重要性，對此提出相應的高階 HPC 晶片封裝主架構外，也嘗試進一步運用小晶片 Chiplet 方式同步解決晶片間堆疊疑慮，期望改善訊號傳輸效率和運算表現。 繼續閱讀..
