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拓墣產研

About 拓墣產研

拓墣產業研究所成立於1996年，已於2015年1月正式加入全球知名市場調研機構TrendForce（集邦科技），合併後為廣大客戶群提供更完善的產業調查內容服務。拓樸產業研究所持續專注於大中華區至全球的高科技發展、政策、產業鏈調查研究等智庫服務，並提供新興科技最前瞻之洞見，同時扮演國外大型科技公司投資大中華區的重要橋樑。

全球氫能專利發展趨勢
作者 |發布日期 2023 年 11 月 27 日 7:20 |
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分類 ESG , 會員專區 , 能源科技

以全球專利分布看來，歐盟氫能製造、儲存與運輸、終端應用三大領域都表現十分積極，並《歐盟氫能戰略》表示 2050 年達氫能占歐盟能源結構 13%~20%，尤其俄烏戰爭影響，歐盟想擺脫依賴俄羅斯化石燃料程度，將加速發展以再生能源生產的綠氫技術。 繼續閱讀..

車用商機無限，IC 設計廠商爭相競逐自駕 SoC
作者 |發布日期 2023 年 11 月 22 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 會員專區 , 汽車科技

2022 年全球自駕 SoC 市場規模約 108 億美元，預估 2023 年將成長至 127 億美元，年增 18%，受惠自動駕駛滲透率提升，2026 年更將達到 280 億美元，2022~2026 年 CAGR 約 27%，受消費性電子市場成長力道趨緩，自駕 SoC 已成為 IC 設計廠商的重要出海口。 繼續閱讀..

智慧城市物聯網平台發展分析
作者 |發布日期 2023 年 11 月 22 日 7:20 |
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分類 會員專區 , 物聯網 , 網路

鑒於未來人口將集中於城市地區，智慧城市的發展將為居民提供更好的公共生活品質，同時提升城市對災害和意外的應變能力。智慧城市的發展必須透過物聯網推動，除了透過數據挖掘價值之外，也將推動智慧城市的數位孿生應用，以提高城市的管理效能。

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美國限制中國半導體越嚴，反加速推動中國 AI 晶片自主化
作者 |發布日期 2023 年 11 月 21 日 7:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

美國商務部 10 月 17 日宣布出口管制更新條款，進一步擴大限制範圍，除原先就受到出口管制的 NVIDIA A100、H100 及 AMD MI200 系列產品以外，包含 NVIDIA A800、H800、L40S、L40、L4，以及 AMD MI300 系列、Intel Gaudi 2/3 等產品也都無法輸入中國，預期將加速中國 CSP 廠商採用自研晶片速度。 繼續閱讀..

AI 安全高峰會聚焦資料辨識與國際合作，Google 等大廠樂觀其成
作者 |發布日期 2023 年 11 月 20 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 數位內容 , 會員專區

全球首屆人工智慧安全高峰會（AI Safety Summit）聚焦 AI 發展兩大共識，其一為加速辨識技術，其二為強化各國合作。對產業而言，即便安全監管將產生額外營運成本，然而對於 Microsoft、Google 等大廠而言，有望加速生成式 AI 產品服務推廣且提高滲透率，故多持樂觀其成之態度。

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鴻海搶下新 MacBook Pro 訂單，廣達腹背受敵
作者 |發布日期 2023 年 11 月 16 日 7:30 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 筆記型電腦

蘋果 10 月 31 日 M3 晶片新產品發表會，傳鴻海搶占廣達 MacBook Pro 及 iMAC 部分訂單，是鴻海首次承接高階 MacBook Pro 訂單，目前鴻海與廣達訂單占比變化呈勢均力敵，廣達恐需加速工廠自動化新項目導入及生產地轉移，以降低人力成本，重拾 MacBook Pro 及 iMAC 訂單。

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感測器的智慧機械應用
作者 |發布日期 2023 年 11 月 15 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 會員專區

傳統感測器構造相對單純，僅透過電阻反映外部物理環境數據，並轉換為可供電腦處理的電子訊號。智慧感測器特性除了走向嵌入式設計，受惠 MEMS 技術發展，可將 CPU、記憶體、無線通訊、電源供應等不同功能元件整合，有如電腦運算能力，可即時偵測與回饋並分析，數據回傳至伺服器或雲端。預期 AI 技術感測器應用也持續深化，以演算法與機器學習強化運算和分析能力，並透過邊緣 AI 運算降低智慧感測器功耗過高的問題。 繼續閱讀..

2023 年全球大尺寸矽晶圓市場解析
作者 |發布日期 2023 年 11 月 14 日 7:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

自 2022 下半年以來，由於受智慧型手機、PC、智慧家電等下游消費性電子市場需求下滑影響，矽晶圓下游晶片廠商庫存攀升，矽晶圓產業也進入週期性庫存調整階段，季出貨量持續下滑。目前全球半導體產業仍在調整期，由於消費性電子市場需求恢復緩慢且缺乏強勁增長動能，下游晶片廠商去庫進程不及預期，庫存水位仍處在高位，預計矽晶圓庫存調整時間將延後，市場供需轉向供過於求，2023 年矽晶圓整體出貨量預估與同期相比將下滑約 2%~3%。 繼續閱讀..

聯發科天璣 9300 旗艦晶片跑分優異，高通依舊不容小覷
作者 |發布日期 2023 年 11 月 10 日 7:30 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 處理器

聯發科 6 日發表旗艦級手機 SoC 天璣 9300（Dimensity 9300），透過跑分數據，天璣 9300 不論 CPU（多核）或 GPU，性能表現均優於高通同期推出的旗艦級晶片，不過高通消費市場有強大品牌力與知名度，聯發科想藉新 SoC 晶片，從高通手上奪得 Android 陣營高階 SoC 市占率第一名，還是有一定難度。 繼續閱讀..