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Sony Xperia Z2 傳採金屬或碳纖維材質,相機升級

作者 |發布日期 2014 年 01 月 20 日 8:32 | 分類 Android 手機 , 即時新聞 , 手機

日本智慧型手機/平板電腦情報部落格 rbmen 18日 報導,中國大陸網站 digi-wo 流出一張據稱是 Sony Mobile 次世代旗艦款智慧手機「Xperia Z2(Sirius)」的手機背殼圖片,而根據圖片顯示,Xperia Z2 背面將不是採用現行 Xperia Z1 的玻璃材質,而可能是採用金屬或碳纖維材質;另外,據 digi-wo 指出,Z2 將採用 5.3 吋螢幕(原先市場傳出的尺寸為 5.2 吋)、相機畫素將自 Z1 的 2,000 萬提升至 2,300 萬、且將同時推出 5 款機殼顏色供消費者選擇。 繼續閱讀..

日本需求急減,PCB 大廠 CMK 關廠砍財測

作者 |發布日期 2014 年 01 月 20 日 8:26 | 分類 光電科技 , 即時新聞 , 手機

日本印刷電路板(PCB)大廠 CMK 17日於日股收盤後發布新聞稿宣布,因顧客端加速將生產移往海外、造成日本國內 PCB 需求急減,加上和海外同業的價格競爭激烈,故決議重新調整 PCB 生產體制,計畫於 2014 年 4 月 30 日關閉旗下 PCB 生產據點「山梨三光」、並停止生產手機用多層PCB「ALIVH(Any Layer Interstitial Via Hole)」產品。 繼續閱讀..