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下個半導體巨頭合併案?「英特爾可併高通」

作者 |發布日期 2015 年 06 月 01 日 12:00 | 分類 晶片

繼砷化鎵(GaAs)RF 元件供應商安華高科技(Avago Technologies Limit)購併 IC 設計大廠博通(Broadcom Corporation)、英特爾(Intel Corp.)也有望在本週結束前敲定謠傳已久的可程式邏輯晶片大廠 Altera Corp.收購案之後,下一個合併案將指向何方?EETimes.com 美國版資深編輯 Rick Merritt 認為,英特爾、高通(Qualcomm)也許是半導體產業這波購併潮之中,最後一個大型合併案。

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FED 經濟模型:美元升 1 成,GDP 衝擊將在 3 年後達高峰

作者 |發布日期 2015 年 06 月 01 日 10:30 | 分類 財經

華爾街日報 5 月 31 日報導,根據聯準會(FED)自行打造的經濟模型「FRB / US(暱稱:Ferbus)」,美元匯率每升值 10%,隨後的第 1 個季度預估僅會讓 GDP 減少 0.08 個百分點,核心通膨(排除食品與能源不計的個人消費支出)減少 0.1 個百分點。Ferbus 顯示,強勢美元對核心通膨的衝擊將在第 2 年達到最高點,預估將令核心物價減少 0.25-0.5 個百分點之間;對 GDP 的衝擊將在第 3 年達到頂點,負面衝擊將超過 0.75 個百分點。美國通膨將近 3 年不曾觸及 FED 設定的 2% 目標。

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英飛凌結盟 Google,打造手勢偵測物聯網晶片

作者 |發布日期 2015 年 06 月 01 日 10:10 | 分類 Google , 晶片 , 零組件

行動裝置和物聯網晶片成了各家廠商的兵家必爭之地,繼英特爾(Intel)、三星之後,德國晶片廠英飛凌(Infineon)也宣布與 Google 先進技術和項目團隊(ATAP)攜手,研發迷你感測晶片,能夠偵測手勢、辨識用戶,並小到可以放進智慧錶或智慧手環內。

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三星 14 奈米傳產能滿載,訂單能見度看到 1 年後

作者 |發布日期 2015 年 06 月 01 日 9:30 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

三星電子(Samsung Electronics Co.)旗艦智慧型手機 Galaxy S6 / S6 Edge 自 3 月發售後究竟買氣如何市場眾說紛紜。三星股價兩個月拉回逾 10%,顯示投資人已對智慧手機部門喪失信心。不過,分析師認為,三星 14 奈米 FF 製程進展順利,傳出產能利用率已接近 100%,訂單能見度已可看到 2016 年上半年,應該能為該公司爭回一口氣。

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科技股大輪動!霸榮:資金轉出三星,投入聯發科

作者 |發布日期 2015 年 05 月 29 日 13:00 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

三星電子(Samsung Electronics Co.)最新旗艦智慧型手機 Galaxy S6 / S6 Edge 買氣平平,5 月初以來股價已重挫逾 7%。相較之下,南韓記憶體大廠 SK Hynix、聯發科 5 月初以來股價卻分別跳漲逾 10%、4%。美國知名財經網站霸榮(Barron`s.com)28 日指出,投資人似乎已將資金移出三星,轉而投入 SK Hynix、聯發科。 繼續閱讀..