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鴻海、軟銀攜手進軍印度太陽能,投資 200 億美元

作者 |發布日期 2015 年 06 月 23 日 8:30 | 分類 太陽能 , 能源科技 , 面板

日本電信大廠軟銀(Softbank)社長孫正義和台灣鴻海董事長郭台銘傳出私交甚篤,而鴻海目前已幫軟銀代工生產全球首款搭載感情辨識功能、且擁有自身情緒的人型機器人「Pepper」,且軟銀繼 18 日宣布將和鴻海合組機器人公司後,現在又將和鴻海攜手前進印度太陽能發電市場。

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聯電攜 ARM 完成 14 奈米 FinFET 製程測試 IC 設計定案

作者 |發布日期 2015 年 06 月 22 日 17:00 | 分類 晶片 , 零組件

全球晶圓專工大廠聯電 22 日宣布,與全球 IP 矽智財授權廠商 ARM 合作,基於聯電 14 奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程生產的 PQV 測試晶片已經設計定案(tape out),代表 ARM Cortex-A 系列處理器核心通過聯電高階晶圓製程驗證,此 14 奈米合作案延續自雙方成功將 ARM Artisan 實體 IP 整合至聯電 28 奈米高介電金屬閘極(High K / Metal gate)量產製程。聯電指出,14 奈米 FinFET 製程已展現卓越的 128mb SRAM 產品良率,並預計於 2015 年底接受客戶設計定案。

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全球第一家!昭和殼牌可彎曲太陽電池轉換率突破 10%

作者 |發布日期 2015 年 06 月 22 日 13:00 | 分類 太陽能 , 能源科技 , 電池

日經新聞 22 日報導,日本昭和殼牌石油(Showa Shell Sekiyu K.K.)旗下全球最大 CIS 薄膜太陽能電池生產子公司 Solar Frontier 計劃於 2018 年開賣一款採用高機能薄膜、可進行彎曲的太陽能電池產品,其光電轉換率可達 13% 以上水準。據報導,目前雖有其他廠商正在研發薄膜太陽能電池產品,不過其最大課題在於確保高轉換率,而昭和殼牌有望成為第一家推出可彎曲、且轉換率達 10% 以上水準的太陽能電池大廠。

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蘋果要用?三星西安半導體工廠傳擴產 50%

作者 |發布日期 2015 年 06 月 22 日 12:00 | 分類 Samsung , 晶片 , 零組件

南韓媒體中央日報日文版 19 日報導,因固態硬碟(SSD)需求提振 3D 架構的 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)需求呈現急速增長,故三星電子(Samsung)計劃把生產 3D NAND 的中國西安半導體工廠產量較現行擴增 50%。報導指出,據熟知三星事務的關係人士透露,目前三星西安工廠晶圓月產量為 4-5 萬片,而三星計劃於今年內將其產量提高 5 成(增加 2 萬片)至 6-7 萬片。

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聚焦 Note 5 吧,富比士:三星推 S6 Plus 是多此一舉

作者 |發布日期 2015 年 06 月 22 日 10:00 | 分類 Samsung , 手機

爆料新星@OnLeaks 19 日發布了一張傳聞是三星電子(Samsung Electronics Co.)「Galaxy S6 Plus」的圖片,當中顯示 S6 Plus 與 S6 Edge 同樣擁有曲型螢幕,但是更寬、更高,測量結果顯示 S6 Plus 的長寬高為 154.45×75.80×6.85 mm。不過,美國商業雜誌《富比士》(Forbes)卻認為三星推出 S6 Plus 簡直是多此一舉,建議消費者把焦點放在據傳 2015 年 9 月就會問世的類平板智慧型手機「Galaxy Note 5」比較實在。

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SEMI BB 值跌破 1.0,惟接單、出貨年增率皆逾 1 成

作者 |發布日期 2015 年 06 月 22 日 8:20 | 分類 晶片 , 零組件

國際半導體設備材料協會(SEMI)18 日公布,2015 年 5 月北美半導體設備製造商接單出貨(Book-to-Bill ratio)初估為 0.99,創 2014 年 12 月以來新低,5 個月以來首度低於 1.0,連續第 2 個月呈現下滑。0.99 意味著當月每出貨 100 美元的產品僅能接獲價值 99 美元的新訂單。

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國泰金:6 月景氣展望轉負向,股市樂觀度 20 個月新低

作者 |發布日期 2015 年 06 月 20 日 0:00 | 分類 財經

國泰金經濟研究處 18 日公布 2015 年 6 月國民經濟信心調查結果,景氣前景略轉向,消費意願有支撐;本月景氣展望樂觀指數明顯降至 -7.6,對景氣現況樂觀指數跌至 -4.5,兩者同時由正向轉為負向,指數趨勢亦顯示民眾對於未來景氣看法已轉向保守;台股下跌壓抑股市樂觀度,民眾對股市樂觀程度降至 20 個月低點;大額消費意願則仍維持正向,顯示國內消費意願仍有一定支撐。 繼續閱讀..

鴻海、軟銀、阿里巴巴結盟,聯手布局全球機器人市場

作者 |發布日期 2015 年 06 月 18 日 16:40 | 分類 機器人

國內鴻海集團與日本軟體銀行、中國阿里巴巴集團 18 日宣布合作協議,阿里巴巴與鴻海將各出資 145 億日圓,共同投資軟銀集團旗下負責機器人事業的子公司 SoftBank Robotics Holdings Corp.(SBRH)。根據協議,軟銀將持有 SBRH 六成股份,阿里巴巴與鴻海將分別持有二成股份;三方正式結盟後,預計將提供 Pepper 與其他機器人服務於全球市場,並結合三方產業優勢,深耕與擴展全球市場規模。 繼續閱讀..