中國企業倒債頻率大增,最新倒下的是國營企業「中鐵物資」,11 日宣布人民幣 168 億元債務融資工具暫停交易。倒債事件飆升,當地債市風聲鶴唳,垃圾債賣壓衝上 2014 年底以來新高。更有人認為,中國債台高築,只需一絲火花,就會燒成煉獄。 繼續閱讀..
倒債頻傳、垃圾債賣壓飆,中國將陷入煉獄? |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 04 月 15 日 13:15 | 分類 中國觀察 , 財經 |
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日本 PC 整併美夢破滅?東芝、富士通、VAIO 協商傳破局 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 04 月 15 日 10:40 | 分類 電腦 | edit |
日本國內的產業整併之路近來似乎走得非常不順遂,日本官民基金「產業革新機構(INCJ)」原先計劃把夏普(Sharp)面板事業和 Japan Display Inc(JDI)合併、夏普家電事業則計劃和東芝(Toshiba)家電事業整合,不過最終夏普決定下嫁鴻海,INCJ 所提出的面板統合美夢破滅,而東芝的家電事業也決定要賣給中國美的集團;而現在連 PC 產業的整併計畫也傳出將破局。
區塊鏈技術優勢現,中國布局金融支付等多元應用發展 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 04 月 14 日 13:35 | 分類 中國觀察 , 區塊鏈 Blockchain , 支付方案 | edit |
中媒報導,近期多家主流機構密集發布區塊鏈(Blockchain)技術報告,認為區塊鏈技術對資訊安全、數位貨幣意義重大,相對於中心化模式,區塊鏈能夠更加快速、有效和低成本解決信用認證的問題。目前微軟、高盛等國際業者均在積極布局區塊鏈;另外,中國人行也在 1 月召開的研討會上表示,將爭取早日推出人行發行的數位貨幣。區塊鏈做為重要支撐技術,在金融支付等應用領域有望率先取得突破,實現價值的網路流動。
魅族 Pro 6 將採用聯發科 10 核心 Helio X25 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 04 月 14 日 11:15 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 | edit |
為了挑戰高通(Qualcomm)的高階晶片驍龍 820,聯發科 3 月 16 日在深圳宣布自家十核心晶片 Helio X20 即將上市,且更在會場上發布更高階的 Helio X25,而當時與會的中國智慧手機製造商魅族科技(Meizu)總裁白永祥(Bai Yongxiang)表示,魅族新旗艦機 Pro 6 將獨家率先採用 X25 晶片,其他廠商要等幾個月之後才能使用;而白永祥口中將成為全球第一款搭載聯發科 10 核心 X25 處理器的智慧手機產品於 4 月 13 日正式現身。
