國際半導體設備材料協會(SEMI)23 日公布,7 月北美半導體設備製造商接單金額來到 17.9 億美元,高於前月的 17.1 億美元;訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio,B/B 值)則從前月的 1.0 進步至 1.05。 繼續閱讀..
北美半導體景氣復甦加速,B/B 值連 8 個月逾 1 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 08 月 24 日 9:15 | 分類 晶片 , 零組件 |
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微軟 HoloLens 大揭密,HPU 由台積電代工 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 08 月 23 日 17:55 | 分類 Microsoft , xR/AR/VR/MR , 電子娛樂 | edit |
微軟(Microsoft)擴增實境(AR)顯示器「HoloLens」內建的全像處理單元(Holographic Processing Unit,HPU)規格究竟為何? 繼續閱讀..
三星 Note 7 超耐摔,正面朝下摔 50 次螢幕沒事 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 08 月 23 日 15:00 | 分類 Android 手機 , Samsung , 面板 | edit |
三星電子(Samsung Electronics Co.)最新推出的旗艦類平板智慧型手機「Galaxy Note 7」採用康寧(Corning)最新型強化玻璃,但網友測試針頭隨便一刮就有傷痕,康寧則澄清刮痕是針頭殘物。
Pokémon GO 國外熱度觸頂,用戶驟減 35% |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 08 月 23 日 13:30 | 分類 app , xR/AR/VR/MR , 手機 | edit |
智慧手機遊戲「Pokémon GO」在台灣引爆抓寶熱,不過這股風潮可能來得快去得也快。國外研究顯示,Pokémon 7 月在歐美開放下載以來,如今熱度已經觸頂,開始退燒。 繼續閱讀..
Sony 9/1 發表新品,Xperia XR 將現身? |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 08 月 22 日 14:11 | 分類 手機 | edit |
日本網站 Gadget 通信 19 日報導,日本智慧手機大廠 Sony 已發出邀請函,預告將在 IFA 2016(展期時間為 9 月 2-7 日)開幕前的 9 月 1 日於德國柏林舉行展前新品發表會,而從邀請函內容來看,除智慧手機產品之外,屆時 Sony 也將推出虛擬實境(VR)設備、電視機等新產品。 繼續閱讀..
