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和鴻海「台日美」別苗頭!日政府傳組「日美韓」搶 TMC

作者 |發布日期 2017 年 06 月 14 日 13:00 | 分類 晶片 , 處理器 , 財經

為了收購東芝(Toshiba)半導體事業子公司「東芝記憶體」(Toshiba Memory Corporation,簡稱TMC),鴻海計畫籌組「台日美聯盟」,計畫找來夏普(Sharp)等日本企業,以及蘋果(Apple)等美國企業搶標 TMC,不過在日本政府阻撓下、鴻海始終無法成為 TMC 最有可能的出線者,鴻海董事長郭台銘也痛批經濟產業省在背後搞小動作。 繼續閱讀..

三星 Note FE 7/7 開賣?傳追加 Bixby,出貨預估調高 50%

作者 |發布日期 2017 年 06 月 14 日 9:15 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

三星電子於 3 月 27 日宣布將販售 Galaxy Note 7 的翻新機(refurbished phone)後,相關開賣時間的傳聞就不斷,而最新有韓媒引述來自電信商的消息顯示,Note 7 翻新機將以 Note FE 的名稱於 7 月 7 日在南韓市場開賣,且 Note FE 將追加人工智慧語音助理 Bixby。 繼續閱讀..

NVIDIA 穩坐 AI 龍頭?Xilinx:FPGA 處理速度快過 GPU

作者 |發布日期 2017 年 06 月 13 日 16:30 | 分類 GPU , 晶片 , 處理器

日經亞洲評論 13 日報導,NVIDIA 雖憑藉通用 GPU(GPGPU)登上人工智慧(AI)晶片一哥位置,但競爭對手早已在一旁虎視眈眈。美國低功耗現場可程式邏輯閘陣列(FPGA)製造商 Xilinx 表示,夥伴廠商利用 FPGA 晶片進行基因體定序與優化語音辨識所需的深度學習,察覺 FPGA 的耗能低於 GPU 且處理速度較快。相較於 GPU 只能處理運算,FPGA 能以更快速的速度一次處理所有與 AI 相關資訊。 繼續閱讀..

中國將砸 1,800 億美元蓋 5G 基礎建設,2022 年拚 4 成市佔

作者 |發布日期 2017 年 06 月 13 日 13:30 | 分類 中國觀察 , 網路 , 網通設備

南華早報 13 日報導,Jefferies 證券分析師 Edison Lee 指出,中國三大電信商(中國移動、中國聯通、中國電信)將從 2019 年起啟動 5G 基礎建設、預估 7 年內總支出金額將上看 1,800 億美元,遠高於 2013~2020 年的 4G 資本投資金額(1,170 億美元)。同一時間,日本 5G 設備支出預估僅達 460 億美元。中國移動 3 月宣布,明年起將開始在主要城市架設 5G 實驗網路,預計 2020 年全面推出商業服務。 繼續閱讀..

尬亞馬遜!印兩大電商傳合併,軟銀科技基金將投資

作者 |發布日期 2017 年 06 月 13 日 9:15 | 分類 國際貿易 , 財經 , 電子商務

日經新聞 13 日報導,軟銀(Softbank)將整編印度電子商務事業,旗下印度第三大電商 Snapdeal 已和印度電子商務龍頭 Flipkart 達成框架協議、有意進行合併。報導指出,軟銀為 Snapdeal 最大股東,且已和微軟(Microsoft)、eBay、中國騰訊控股等 Flipkart 股東協商,之後軟銀也將透過規模達 10 兆日圓的科技投資基金「軟銀視野基金」(SoftBank Vision Fund)進行追加投資,以確保能取得合併後新公司的二成股權。 繼續閱讀..

比特幣破 3 千美元!日本概念股登歷史新高

作者 |發布日期 2017 年 06 月 12 日 14:30 | 分類 Fintech , 財經

日經新聞 12 日報導,虛擬貨幣比特幣(Bitcoin)價格走升,根據營運比特幣情報網站的 Coindesk 的報價顯示,以美元計價的比特幣在 11 日首度飆破 3,000 美元大關,最高漲至 3,025.47 美元創歷史新高紀錄,且截至 12 日上午為止其價格持續在 3,000 美元以上水準徘徊;另外,在虛擬貨幣中市值排名第二的「以太幣」(Ether coin)價格也創新高、當前持續維持在 350 美元左右水準。 繼續閱讀..

虛擬貨幣需求夯,GPU 潛在市值驚人

作者 |發布日期 2017 年 06 月 12 日 13:00 | 分類 GPU , 財經

虛擬貨幣全球發燒,今年迄今比特幣價格成長 3 倍,另一虛擬貨幣以太幣(Ethereum)更誇張,價格暴衝 40 倍以上。礦工需要用 GPU 挖礦,獲得以太幣;分析師估計,相關 GPU 市場規模高達 8.75 億美元,對超微(AMD)和 Nvidia 是大利多。 繼續閱讀..

日政府作梗找 WD 合作未果,日媒:鴻海不排除提告

作者 |發布日期 2017 年 06 月 12 日 9:00 | 分類 晶片 , 記憶體 , 財經

鴻海攜手夏普(Sharp)參與東芝(Toshiba)於 5 月 19 日截止的半導體事業子公司「東芝記憶體」(Toshiba Memory Corporation,以下簡稱 TMC)第二輪招標,夏普社長戴正吳並於日前向日媒表示,若能收購 TMC,希望和東芝合作夥伴,共同經營 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)主力據點「四日市工廠」的 Western Digital(WD)合作,而鴻海果然採取行動,已在中國和 WD 幹部進行會談,不過 WD 卻以「經濟產業省」因素為理由拒絕和鴻海合作,也讓鴻海怒了,痛批經濟產業省不公平,視情況不排除提告。 繼續閱讀..