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SK 擁選擇權，可取 TMC 33% 股權？INCJ：簽約時間未定
作者 |發布日期 2017 年 07 月 03 日 15:35 |
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分類 記憶體 , 財經 , 零組件

東芝（Toshiba）於 6 月 21 日決定由日本官民基金「產業革新機構」（INCJ）、美國投資基金以及南韓 SK Hynix 等所籌組的「日美韓聯盟」為半導體事業子公司「東芝記憶體」（Toshiba Memory Corporation，以下簡稱 TMC）的優先交涉對象後，原先是計劃要在 6 月 28 日舉行定期股東會之前和日美韓聯盟簽訂正式契約，不過該簽約計畫落空，東芝於 6 月 28 日表示，因和聯盟內多個當事者之間的調整仍需時間，因此現階段尚未達成共識。

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三星 Note 7 翻新機 7/7 開賣，追加 Bixby 售價砍 3 成
作者 |發布日期 2017 年 07 月 03 日 11:00 |
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分類 Android 手機 , Samsung , 手機

韓聯社報導，三星電子 2 日宣布，2016 年因電池起火召回的 Galaxy Note 7 翻新機（refurbished phone）將以「Galaxy Note Fan Edition」（以下簡稱 Note FE）名稱於 7 月 7 日在南韓市場販售，售價為 69.96 萬韓圜、限量 40 萬支，且也正考慮在海外市場販售 Note FE。 繼續閱讀..

郭董：超過半年就不想收購 TMC，因技術會落後
作者 |發布日期 2017 年 07 月 03 日 8:55 |
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分類 記憶體 , 財經 , 零組件

鴻海董事長郭台銘在東芝（Toshiba）決定由日本官民基金「產業革新機構（INCJ）」、美國投資基金以及南韓 SK Hynix 等所籌組的「日美韓聯盟」做為半導體事業子公司「東芝記憶體（Toshiba Memory Corporation，以下簡稱 TMC）」的優先交涉對象後，曾表明不放棄收購 TMC 的意願。 繼續閱讀..

東芝明年量產 96 層 3D NAND，QLC 產品 8 月送樣
作者 |發布日期 2017 年 06 月 29 日 11:15 |
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分類 晶片 , 零組件

全球第 2 大 NAND 型快閃記憶體廠東芝（Toshiba）28 日宣布，已攜手 SanDisk 研發出全球首款採用堆疊 96 層製程技術的 3D NAND Flash 產品，且已完成試作、確認基本動作。該款堆疊 96 層的 3D NAND 試作品為 256Gb（32GB）、採用 3bit/cell（TLC：Triple Level Cel）技術的產品，預計於 2017 年下半送樣、2018 年開始進行量產，主要用來搶攻數據中心用 SSD、PC 用 SSD 以及智慧型手機、平板電腦和記憶卡等市場。 繼續閱讀..

東芝砸 1,800 億增產 3D NAND，可能單獨投資
作者 |發布日期 2017 年 06 月 29 日 8:40 |
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分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

東芝（Toshiba）因出售半導體事業子公司「東芝記憶體（Toshiba Memory Corporation，以下簡稱 TMC）」一事和合作夥伴、共同營運 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）主要據點「四日市工廠」的 Western Digital（WD）鬧翻，而東芝除於 28 日狀告 WD、求償 1,200 億日圓之外，也於 28 日宣布將進行增產投資，且表明若 WD 無意合作投資的話也沒關係，東芝會單獨進行，向 WD 嗆聲的意味濃厚。 繼續閱讀..