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台積 SoIC 明年投產,封測設備供應鏈動起來

作者 |發布日期 2021 年 06 月 03 日 11:15 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

台積電 2021 年技術論壇 2 日落幕,總裁魏哲家會中宣布,「3DFabric」旗下最新成員 SoIC 預計 2022 年小量投產,同年底將會有 5 座 3DFabric 專用的晶圓廠。市場看好,隨台積電拓展先進封裝版圖,相關設備供應鏈可望雨露均霑,也將迎來業績爆發期。 繼續閱讀..

兩款大疆無人機傳通過美國防部安全審查,獲准使用

作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 16:40 | 分類 無人機 , 資訊安全

環球網報導,據美國《國會山莊報》(The Hill)今日消息,據一份報告摘要,中國大疆創新(DJI)兩款無人機通過美國國防部審查,獲准使用。報告指出,透過分析兩架供政府使用的大疆無人機發現,「不存在惡意代碼或意圖,建議與美國服務機構合作的政府實體及軍隊使用」。 繼續閱讀..