記憶體大廠美光表示,資料中心對 AI 訓練與推論工作執行需求持續升溫,高效能記憶體重要性達歷史新高。美光 12 日宣布將 12 層堆疊的 36GB HBM4 送樣給多家主要客戶。
美光 12 層堆疊 36GB HBM4 已送樣,2026 年量產 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 12 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 |
多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。
