Author Archives: Atkinson

美光最新財報 HBM 翻倍成長，將逆襲成為市場領導者

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 26 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit

記憶體大廠美光（Micron）以空前速度積極擴大高頻寬記憶體（HBM）事業版圖，不僅財務創歷史新高，更在 HBM 市場展現明確野心與前瞻性，目標不久將來成為 HBM 關鍵領導者。

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代工業務重大突破！三星 2 奈米代工高通驍龍 Galaxy 處理器

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 26 日 9:45 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit

外媒 9to5Google 引用 Business Post 報導，三星 2026 初推 Galaxy S26 系列智慧手機，採高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）旗艦晶片。與過往不同，關鍵處理器不再完全由台積電代工生產，部分轉由三星晶圓代工製造，代表高通與三星合作關係的大轉變。

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英特爾新裁員開始，多個工程師職缺受影響

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 26 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 半導體 | edit

外電報導，半導體大廠英特爾（Intel）正經歷新執行長陳立武 4 月宣布的大規模裁員。這將持續數月，因要推動公司轉型，建立更精簡有效率的企業架構。

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以中芯國際 6 奈米力拚輝達 RTX4060，礪算 G100 測試僅追上 13 年前 GTX 660 Ti

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 26 日 9:15 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit

中國顯卡新創礪算科技（Lisuan Technology）官方微信宣布，G100 顯卡完成開機測試。G100 號稱中國首款 6 奈米顯卡，宣稱性能可追上輝達 (NVIDIA) RTX 4060，但測試結果，僅達 13 年前 GTX 660 Ti 水準。

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從零組件到整合戰力，台灣軍工產業鏈逐步成形

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 23 日 8:01 | 分類 半導體 , 網通設備 , 財經 | edit

面對地緣政治複雜化的情況，台灣 2023 年國防支出約新台幣 4,151 億元，相較前一年增長約 11%。2024 年預算金額突破 6,470  億元（占 GDP  約 2.45%），甚至到了2025 年，更將增加至約  8,010  億元，占 GDP  約 3%。在國防預算提升下，帶動了台灣整體軍工產業的發展。

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台積電攔胡 Google Tensor G5 代工三星難接受，開戰略會議檢討缺失

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 19 日 16:45 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit

外媒報導，Google 計劃在 2025 年推出旗艦手機 Pixel 10 系列，屆時將首次採用由台積電量產的 Tensor G5 晶片，而該晶片非像往常一樣由三星所代工。這款晶片將採用台積電第二代 3奈米節點的 N3E 製程技術，並採用 InFO-POP 封裝。

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日月光半導體向牧德購入機器設備，一年累計金額達 3.398 億元

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 19 日 16:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備 | edit

封裝測試龍頭日月光投控宣布，子公司日月光半導體製造股份有限公司（以下稱「日月光半導體」）經其董事會決議通過，向關係人牧德科技股份有限公司（以下稱「牧德」）購入自動光學檢測 (AOI) 及自動外觀檢測 (AVI) 等機器設備，以因應日月光半導體未來產能擴充之需求，雙方依照詢比議價累計過去一年之未稅交易金額為新台幣 339,809 仟元。

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美國對等關稅開鍘，中國三大挖礦機企業布局美國避免風險

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 19 日 16:00 | 分類 Fintech , IC 設計 , 加密貨幣 | edit

隨著美國川普總統的關稅戰步步進逼，加密貨幣供應鏈也開始產生改變。根據中國媒體報導，全球三大最暢銷的比特幣挖礦機制造商，包括比特大陸、嘉楠耘智和比特微 （均來自中國） 正在美國進行設立工廠的計畫。

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【更新】SK 海力士再度領先美光與三星，送樣提供輝達 16 層堆疊 HBM4

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 19 日 15:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit

外媒報導，SK 海力士近期再次在高頻寬記憶體（HBM）市場取得領先地位，成為首家向輝達 (NVIDIA) 供應下一代 HBM4 模組的廠商。這些記憶體將用於輝達的 Rubin AI GPU 的樣品測試。這代表著 SK 海力士在 HBM 領域的持續主導地位，並在與美光和三星的競爭脫穎而出。

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特斯拉新 FSD 晶片花落台積電，AI5 / HW5 採 N3P 製程 2026 年啟用

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 19 日 15:00 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 自駕車 | edit

外媒 NotATeslaApp 報導，特斯拉的 AI5/HW5 下一代 FSD（完全自動駕駛）晶片已進入量產階段，由台積電代工。

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當兵同袍多年後聚首，慧榮科技延攬聯發科前共同執行長朱尚祖

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 19 日 11:45 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit

隨著 NAND 控制晶片大廠慧榮科技（Sillicon Motion）在新竹竹北高鐵特區的全新企業總部即將正式啟用的同時，也傳出將延攬聯發科前共同營運長朱尚祖加盟的消息，這些將使得慧榮的營運進入新階段。

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網路基礎設施成 AI 發展關鍵，博通推新晶片加入思科、輝達三雄戰局

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 19 日 9:45 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit

外資野村證券報告指出，生成式 AI 與大型語言模型（LLM）的快速發展，全球資料中心正加速升級 AI 網路基礎設施。2025 年 6 月，博通 (Broadcom) 宣布推出 Tomahawk 6（TH6）交換晶片，開啟新一輪 AI 網路設備性能革命。

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因應川普半導體製造回流，德州儀器斥資 600 億美元美國擴產

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 19 日 9:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

綜合外電報導，類比半導體龍頭德州儀器 (Texas Instruments) 宣布，將斥資 600 億美元擴大其在美國的製造業務。這是在川普政府要求重建半導體供應鏈的壓力下，最新一家宣布提高美國國內產量的晶片製造商。

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核心數量多達 52 個，英特爾公布 Core Ultra 9 Nova Lake-S 桌上型電腦處理器

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 18 日 14:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit

英特爾最新公布了下一代 Core Ultra 9「Nova Lake-S」桌上型電腦處理器，其核心數量將多達 52 個，這使得它們在遊戲和效能要求極高的應用領域都極具競爭力。另外，整個 Nova Lake-S 平台的性能也將相當強勁，因為它將支援 DDR5-8000 記憶體，並配備多達 32 條 PCIe 5.0 通道。

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受惠 DDR 4 漲價潮，南亞科、華邦電領漲記憶體類股盤面紅通通

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 18 日 12:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit

受惠 DDR 4 記憶體價格近期大漲，台股中已經被冷落很久的記憶體廠商如同睡醒猛獅，18 日開盤成為織成台股指數的要角。台灣最大 DDR4 供應商南亞科股價強勢上攻，盤中一度觸及漲停板價位，連帶拉抬其他記憶體類股的向受走勢，包括華邦電、十銓、廣穎、品安等都有半根停板以上的走勢。

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