2017 年第 3 季全球智慧型手機出貨量成長 2.7%，三星仍穩居龍頭 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 11 月 03 日 13:15 |
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根據市場研究機構 IDC 最新研究報告指出，全球智慧型手機出貨量 2017 年第 2 季雖遭遇罕見的銷售數量下滑，2017 年第 3 季起又恢復反彈成長的趨勢。統計，2017 年第 3 季，全球智慧手機出貨量共達 3.731 億支，較 2016 年同期的 3.634 億支，成長了 2.7%。
Intel 布局半導體代工，開放 22 及 10 奈米製程對 ARM 架構產品代工 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 11 月 02 日 18:15 |
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2017 年 ARM TechCon 大會，某些領域已形成相互爭關係的半導體大廠 Intel 和矽智財權廠商 AMD，兩者宣布將建立廣泛的合作關係，其中一個相互合作的方式，就是基於 ARM 核心架構的行動晶片，預計將採用 Intel 的 22 奈米 FFL 製程技術，以及 10 奈米 HPM/GP 製程技術代工生產。
2018 年小米押寶高通，OPPO 和 Vivo 依賴聯發科，HTC 選兩邊押寶 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 11 月 02 日 17:15 |
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2017 年已經走到尾端，這一年的手機晶片市場，全球行動晶片龍頭高通（Qualcomm）可說是大獲全勝，在競爭對手缺少同等級的產品下，高通成了市場大贏家。接下來的 2018 年，手機廠商對高通、積極以 P 系列中階晶片布局市場的聯發科，會有什麼樣的策略？根據最新消息指出，小米將以高通產品為主，OPPO 和 Vivo 等兩大手機品牌可望由聯發科拿下大多數訂單，而 HTC 可能平均分配。
高通 2017 財年第 4 季財報優於預期，股價大漲超過 5% |
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Atkinson|發布日期
2017 年 11 月 02 日 14:00 |
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全球行動晶片大廠高通（Qualcomm）台北時間 2 日一早公布了截至 9 月 24 日的 2017 財年第 4 季的財報。在驍龍行動晶片的需求提升影響，營收金額達 59.1 億美元，較 2016 財年同期的 62 億美元下降 4.5%，較第 3 季的 54 億美元增長 10%。每股 EPS 來到 0.11美元，相較 2016 財年的每股 EPS 1.07 美元下滑 90%，也較第 3 季的每股 EPS 0.58 美元下降 81%。
聯發科宣布成為首家支援 Google GMS Express 計畫晶片商 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 11 月 01 日 12:30 |
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IC 設計大廠聯發科 1 日宣布成為第一家支援 Google 旗下 GMS Express 計畫的晶片合作夥伴。而 GMS Express 計畫成立目的在於為行動裝置製造商提供預先通過認證的 Android 軟體解決方案，包括 GoogleTM 行動服務（Google Mobile Service，GMS）和 Google 相容性測試套件（Compatibility Test Suite，CTS）的認證等。
Sony 2017 年第 2 財季財報亮眼，淨利潤較 2016 年同期大增 26 倍 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 11 月 01 日 8:30 |
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日本科技大廠 Sony 台北時間 11 月 1 日凌晨公布截至 2017 年 9 月 30 日的 2017 年第 2 財季財報。根據財報顯示，Sony 營收較 2016 年同期上升 22.1%，達到 2.0625 兆日圓，營業利益與 2016 年同期相比，增加了 1,585 億日圓，達到 2,042 億日圓。淨利潤則為 1,309 億日圓，較 2016 年同期大增 2,602.4%。
外傳蘋果將捨高通改採用聯發科晶片，蔡力行 : 無所知悉 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 10 月 31 日 19:00 |
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在 31 日召開法說會之際，有法人提到，對於國外媒體報導，蘋果可能在 iPhone 及 iPad 產品，捨高通的基頻晶片，改用聯發科晶片一事。聯發科共同執行長蔡力行以「無所知悉」回答，並表示，聯發科新一代基頻晶片，將把以往許多在高階智慧型手機才有的功能，落實到 P 系列晶片。且目前首款整合新款基頻晶片的 P23 晶片已小量出貨，獲得客戶良好的回應。
