Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

聯發科處分中國匯頂科技持股,挹注第 4 季每股 EPS 翻倍成長

作者 |發布日期 2017 年 11 月 29 日 8:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

國內 IC 設計大廠聯發科日前公告指出,因受惠於之前子公司匯發投資處分轉投資事業-中國匯頂科技的股權,獲利金額約新台幣 76.5 億元將在 2017 年第 4 季認列的緣故,因而大幅度調整該季的獲利預期。調整後,預期單季每股 EPS 將自 2.18 元到 2.67 元,倍增至 5.66 元到 7.01 元。這也使得 2017 年全年每股 EPS,也將從 11.24 元到 11.73 元,上調至 14.72 元到 16.07 元。

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英特爾第 9 代酷睿處理器隨新晶片組問世,預計 2018 年下半年推出

作者 |發布日期 2017 年 11 月 28 日 17:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

英特爾(intel)第 8 代酷睿處理器才沒出來多久,就已有第 9 代酷睿處理器的消息了。根據外電報導,英特爾第 9 代酷睿處理器很可能會隨搭載 Z390 晶片組的主機板一同發表。根據英特爾的主機板晶片組發展線路圖來看,預估 Z390 主機板必須等到 2018 年下半年才會出現,且沒明確說是第 3 季或第 4 季發表,估計距離正式發表的日期,應該還有一段不短的時間。

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整合不成轉合作,紫光國芯宣布不排除與長江存儲合作 DRAM 生產

作者 |發布日期 2017 年 11 月 28 日 15:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

中國紫光集團旗下的記憶體廠商紫光國芯日前表示,從事 DRAM 記憶體晶圓設計的西安子公司,目前產品委託專業代工廠生產。未來同屬中國紫光集團旗下的長江存儲公司,一旦具備 DRAM 記憶體晶圓製造能力後,紫光國芯將考慮與長江存儲合作。

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MLCC 供不應求,日廠投資百億日圓興建新廠

作者 |發布日期 2017 年 11 月 28 日 12:50 | 分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區

在市場上,當前積層陶瓷電容器(MLCC)供應不足,且部分產品還將延續缺貨到 2018 年的情況下,廠商開始研擬擴產計畫。根據《日本經濟新聞》報導,全球最大的 MLCC 製造商──日本村田製作所(Murata)將投資 100 億日圓(約新台幣 26.98 億元)興建新的 MLCC 產線,以因應目前市場對 MLCC 的需求。

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英國與三星簽訂 84 億台幣合約,提供 25 萬支緊急通訊手機

作者 |發布日期 2017 年 11 月 27 日 18:00 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 手機

根據科技網站《Zdnet》報導指出,南韓科技大廠三星已與英國政府簽訂價值 2.1 億英鎊(約新台幣 84 億元)的供應合約,為該國緊急通訊網路提供 25 萬支手機。未來,包括英國警方、醫護人員和消防隊員等都將配發三星手機進行緊急通訊。

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中國紫光取得矽品蘇州 30% 股權,象徵仍以 3 步驟規劃產業發展

作者 |發布日期 2017 年 11 月 27 日 17:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

就在日月光與矽品合組產業控股公司一事,於 24 日獲得中國商務部反壟斷審查有條件的許可當下,主角之一的矽品也發出公告指出,將出售 30% 蘇州子公司股權給予中國紫光集團,以加強雙邊的合作,並用其售股的資金回台擴充高階封測產能。事實上,中國紫光集團從過去的霸氣收購,到之後的內轉整合,再到現在的強化投資,都在準備實現它在中國半導體產業位居領先的決心。而透過向矽品購買 30% 蘇州子公司股權,中國紫光集團正在醞釀著未來更長遠的發展。

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日月光矽品 2018 年正式合組控股公司,有利爭取 AI 商機

作者 |發布日期 2017 年 11 月 27 日 10:55 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

國內封測大廠日月光與矽品兩家公司合組產業控股公司一案,在 24 日獲得中國商務部的有條件通過之後,27 日日月光股價開盤隨即拉上漲停板的價位,來到每股 42.35 元。至於,矽品也是開盤上漲接近 4%,股價來到每股 50.3 元的價位,上漲 1.85 元。由於,隨著兩家公司 2018 年正式合組控股公司之後,順應隨即到來的人工智慧(AI)潮流需求,將有機會成為封測業的最大贏家。

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日矽合併中國提出 4 大條件,日月光:維持一定時間日矽獨立運作承諾

作者 |發布日期 2017 年 11 月 24 日 21:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

對於 24 日中國商務部有條件准許台灣兩大半導體封測廠日月光與矽品的合併案,日月光對此發出重大訊息說明指出,針對中國商務部所提出的 4 項附帶條件,將會向該局提出於一定期間內為維持日矽獨立營運相對應之行為限制承諾,以降低中國反壟斷局對本案限制競爭之疑慮。

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聯發科推出首顆支援 NB-IoT 雙模物聯網晶片,布局物聯網市場

作者 |發布日期 2017 年 11 月 24 日 17:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

為了加強布局物聯網市場,國內 IC 設計大廠聯發科於 24 日宣布,推出業界首款支援窄頻物聯網(NB-IoT)3GPP Release 14 規格的雙模物聯網晶片(SoC)MT2621。這款晶片支援 NB-IoT 及 GSM / GPRS 兩大電信網路,具有低功耗與成本優勢,將帶來更多元的物聯網應用,且適用於種類眾多的連網裝置,包括健身追蹤器與其他穿戴裝置、物聯網安全感測器、智慧電錶及各種工業應用等。

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