小米下半年預計中國與香港上市，將成為全球最大上市案 |
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Atkinson|發布日期
2018 年 03 月 01 日 17:15 |
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根據《華爾街日報》引用知情人士的消息報導指出，中國政府目前希望讓其前預估市值最高的科技獨角獸企業──小米 (Xiaomi) 在中國上市。不過，小米目前的考慮是在中國及香港兩地同時上市，但是這樣的計畫也可能會有所改變。
降低嵌入式系統處理器負荷！慧榮推出新繪圖晶片解決方案 |
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Atkinson|發布日期
2018 年 03 月 01 日 16:00 |
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為解決繪圖晶片過於損耗運算資源極好能的缺點，快閃記憶體控制晶片廠商慧榮（SIMO）於 1 日宣布推出新世代繪圖晶片解決方案 SM768。此款內建慧榮獨家研發的內容自我調整技術 (Content Adaptive Technology，CAT) 的產品，可降低處理器 20% 到 65% 的使用率，不但解決嵌入式系統的長期以來因繪圖晶片資料過大，導致因中央處理器負載過高拖慢整體系統效能的問題，同時也讓顯示效能大幅提升。
針對聯發科 P60 而來！高通宣布新推出驍龍 700 系列 |
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Atkinson|發布日期
2018 年 03 月 01 日 10:30 |
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行動處理器大廠高通（Qualcomm）於 2 月 28 日在 MWC 2018 上正式推出全新的驍龍 700 系列行動運算平台。高通指出，驍龍 700 系列行動運算平定位在高階 800 系列及中階 600 系列之間，並指出，在此之前僅在旗艦級驍龍 800 系列行動平臺上才支援的特點和性能，在這一全新平臺上有很好的表現。而市場人士指出，新推出的驍龍 700 系列行動運算平台，其假想敵就是針對日前才在同一場合發表的聯發科 Helio P60 而來。
若博通提高價格成功收購高通，則高通手機晶片業務恐有衝擊 |
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Atkinson|發布日期
2018 年 02 月 27 日 10:15 |
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根據英國《金融時報》引用消息人士情報指出，行動晶片大廠高通（Qualcomm）已不再反對被網通晶片大廠博通（Broadcom）收購。主要關鍵在於博通如能把收購價提升到包含債務 1,600 億美元（約新台幣 4.7 兆元）以上，高通樂意與對方達成收購協定。市場人士指出，一旦高通被博通正式收購，反將對高通重要的手機晶片業務未來發展造成衝擊。
南亞科 2017 年員工酬勞分紅大增兩倍，未來持續啟動留才計畫 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 02 月 26 日 17:10 |
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隨著公布 2017 年的股利配發政策之後，記憶體大廠南亞科也宣布 2017 年的員工酬勞分紅為新台幣 13.64 億元，較 2017 年 4.6 億元大幅增加了近 2 倍。若以目前南亞科的員工人數約 2,900 人來計算，平均每位員工可拿到 47 萬元分紅，預計 7 月入帳。而面對中國廠商的持續挖角動作，總經理李培瑛除希望政府能放寬員工分紅配股的課稅規定之外，在本身的留才計畫上，公司也將進一步的討論更好的留才方案，留住公司的菁英員工。
聯發科推出內建 AI 架構的 Helio P60 行動處理器，終端產品第 2 季問世 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 02 月 26 日 16:10 |
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IC 設計大廠聯發科 26 日在世界通訊大會上 (MWC 2018) 上，推出首款內建多核心人工智慧處理器 （Mobile APU：AI Processing Unit） 及 NeuroPilot AI 技術的新一代智慧型手機系統單晶片──曦力 P60 (Helio P60）。
