高通前執行長創辦新公司 XCOM，進一步執行購併高通計畫 |
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 06 月 07 日 12:30 |
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根據美國財經媒體《CNBC》報導，行動晶片大廠高通（Qualcomm）前首席執行長 Paul Jacobs 正創辦一家專注 5G 無線通訊技術的企業，成立最大原因，在於 Paul Jacobs 希望最後併購高通，完成私有化計畫。
【COMPUTEX 2018】AMD：年年都有新顯示卡，2018 年 7 奈米 Vega 打頭陣 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 06 月 07 日 10:00 |
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在 COMPUTEX Taipei 2018 的 AMD 國際記者會上，除了宣布推出 32 核心 64 執行緒的第 2 代 Threadripper 高階處理器之外，AMD 亦公布了顯卡的未來發展。其中，AMD 在會場上承諾將每年都有新產品推出。而在 2018 年的重點上，將是 7 奈米製程的 Vega 顯示卡，內建 32GB HBM 2 顯示記憶體，藉由 7 奈米的新製程將效能提升一倍，將整體性能提升 35%。
【COMPUTEX 2018】AMD 叫陣 Intel，推出32 核心 64 執行緒 2 代 Threadripper 高階處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 06 月 07 日 9:30 |
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COMPUTEX Taipei 2018 會場上，處理器的競爭異常激烈！就在 Intel 宣布推出 28 核心 5GHz 的處理器之後，AMD 隨即加以反撲。繼 2017 年推出了 16 核心 32 執行緒的第 1 代 Threadripper 高階處理器之後，6 日在國際記者會上，AMD 更發表了第 2 代 Threadripper 高階處理器。其製程技術不但升級到 12 奈米 LP 世代。更重要的是，這次是 32 核心 64 執行緒的架構，硬是比 Intel 28 核心數量的 Core X 系列多出 4 核心，其叫陣意味濃厚。
台積電獨享 MCU 訂單後，瑞薩繼續關廠淡出汽車電子生產 |
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Atkinson|發布日期
2018 年 06 月 06 日 14:40 |
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自從 2018 年 3 月傳出日本瑞薩電子將先進的微控制器 (MCU) 交由晶圓代工龍頭台積電進行代工之後，6 月 1 日瑞薩電子宣佈，旗下 100% 全資子公司 Renesas Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd. (RSMC) 所屬，位於日本的山口工廠，以及滋賀工廠部分產線將在今後的 2 到 3 年間進行關閉。統計，從 2011 年 3 月至今，瑞薩電子在日本的 22 座生產據點中，已經進一步縮減到只剩下 8 座據點，7 年內縮減了超過六成。
美光進行下世代 1Y 奈米 DRAM 驗證，技術上不須推進 EUV 應用 |
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Atkinson|發布日期
2018 年 06 月 06 日 14:10 |
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2018 年在邏輯 IC 的生產方面，包括台積電、三星及格羅方德等都會量產 7 奈米製程。首代的 7 奈米製成將使用傳統的 DUV 光刻技術，第二代 7 奈米製程才會上 EUV 光刻技術，且在 2019 年正式量產。至於，在記憶體產業部分，美光日前也表示，EUV 光刻技術並不是 DRAM 製程中所必須的，而且未來幾年內都都還不一定用得上。目前，美光在新一代製程技術上，正在由客戶驗證 1Y 奈米製程的記憶體，而且未來還有 1Z、1α 及 1β 製程。
【COMPUTEX 2018】聯發科推出首款 5G 數據晶片，預估 2019 年將看到終端產品 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 06 月 05 日 19:00 |
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面對即將到來的 5G 商轉，各家科技廠也都磨刀霍霍的準備迎接這個市場。國內 IC 設計大廠聯發科也在台北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上，宣布推出首款 5G 數據晶片 M70。聯發科並且預計，2019 年將有機會看見搭載聯發科 5G 數據晶片的產品推出。
