Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

中國欲藉 RISC-V 取代 ARM 架構,恩智浦:目前還有很長路要走

作者 |發布日期 2019 年 05 月 31 日 9:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

就在美中貿易戰升溫,美國祭出禁售令制裁中國回為的時刻,矽智財權廠商安謀(ARM)停止與華為及其子公司合作之際,中國企圖以 RISC-V 開源架構來替代 ARM 架構,繼續維持在晶片產品上的開發。對此,恩智浦 (NXP) 半導體表示,現階段因為 RISC-V 仍舊缺乏完整生態系支援,要達到取代 ARM 架構還有很長的路要走。

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恩智浦聯手微軟,藉 AI 機制提供務聯網預知異常解決方案

作者 |發布日期 2019 年 05 月 31 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , Microsoft , 國際貿易

恩智浦半導體(NXP)在 COMPUTEX 2019 的展會上宣布,與軟體大廠微軟進行合作,針對 Azure IoT 用戶推出基於人工智慧與機器學習的異常檢測功能。該項合作企圖透過雙方的優勢互補,整合恩智浦的離線機器學習功能與嵌入式處理以及微軟雲端專業知識,聯合展示全新 Azure IoT 異常檢測解決方案。

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英特爾推 NUC Element 電腦模組與新一代 Optane M15 SSD

作者 |發布日期 2019 年 05 月 30 日 9:00 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

處理器龍頭英特爾 (intel) 在 COMPUTEX 第 2 天的活動中,除了闡述雅典娜創新計畫 (Project Athena) 的源起與想法,以及未來從計畫中推出產品的概念之外,還在稍後的展示中推出兩項新產品,包括 NUC Element 電腦模組及採用 PCIe 3.0 X 4 標準 Optane M15 SSD,為未來個人電腦廠商提供更方面的設計架構與更強大的效能,吸引了現場參與者的目光。

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聯發科未強調回歸高階晶片計畫,訴求 5G 晶片帶來新高階體驗

作者 |發布日期 2019 年 05 月 29 日 18:45 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

打出「5G 領先,AI 頂尖」口號的聯發科,在 COMPUTEX 期間發表全球首顆整合 5G 數據機單晶片之後,對於未來 5G 市場的發展則是非常看好聯發科所處的領先位置。總經理陳冠州直指,藉由新 5G 晶片的推出,內含所有功能可以滿足首批 5G 終端產品的設計需求。而因為該款晶片的強大功能與出色的性能表現,讓聯發科不僅置身 5G 系統單晶片的領先群,更將為 5G 高端設備的發展增添強大動力。

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聯發科發表全球首顆整合 5G 數據機單晶片,2020 年首季推出終端裝置

作者 |發布日期 2019 年 05 月 29 日 18:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

國內 IC 設計大廠聯發科於 29 日 COMPUTEX 期間,發表最新 5G 系統單晶片。該款採用台積電 7 奈米製程的多模數據機晶片,這是全球最高效能、最低功耗、並整合了聯發科獨家開發的 AI 處理器APU。聯發科指出,這是聯發科 4 年來投入 5G 的重要里程碑,將為首批旗艦型 5G 智慧手機提供強勁的動能。

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陶氏化學也對中國華為展開禁售,是否擴及半導體廠生產令人關注

作者 |發布日期 2019 年 05 月 29 日 13:10 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 會員專區

就在美中貿易戰升溫,美國政府對中國華為及子公司祭出禁售令之後,全球大型科技廠商紛紛加入禁售行列。根據最新消息,全球光阻劑與研磨液大廠陶氏化學(Dow Chemical)正式宣布,因為遵守美國政府的管制條例,不再售予華為及子公司相關產品,全球禁運華為再多一樁。

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華為即將發表最後一款採 ARM 架構麒麟 720 處理器

作者 |發布日期 2019 年 05 月 29 日 12:15 | 分類 Android 手機 , GPU , 中國觀察

根據外媒指出,中國華為旗下的 IC 設計廠商海思,預計將在 30 日推出麒麟(Kirin)系列處理器。不過,新推出的處理器將不是大家矚目,預計搭載在 2019 年稍後發表 Mate 30 智慧型手機上的高階處理器麒麟 985 處理器,而是中階處理器麒麟 710 的升級款──麒麟 720。而這款預計搭載在華為 P30 Lite 智慧型手機上的處理器,恐將是在美中貿易戰下,美國發動制裁華為而矽智財權安謀(ARM)最後一款授權架構的新處理器。

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高通、中華電信、諾基亞、宏達電攜手 COMPUTEX 期間秀 5G 網路應用

作者 |發布日期 2019 年 05 月 28 日 17:10 | 分類 會員專區 , 網通設備 , 零組件

行動處理器大廠高通(Qualcomm)於 28 日在 COMPUTEX TAIPEI 2019 宣布,攜手中華電信、電信設備商諾基亞(Nokia),與終端設備製造商宏達電(HTC)等生態系成員合作,於 COMPUTEX 期間展示實際 5G 網路垂直應用,開啟台灣 5G 預商用發展。

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台積電加強版 7 奈米+ 製程良率已達標,能否供貨華為成後續營運關鍵

作者 |發布日期 2019 年 05 月 28 日 15:00 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

日的台積電年度技術論壇,台積電總裁魏哲家表示,加強版 7 奈米+ 製程技術(N7+)已開始量產,並已使用 EUV 光刻技術。這是台積電首個採用 EUV 光刻技術的技術節點,根據台積電表示,其已將加強版 7 奈米+(N7+)製程良率提升至與其上一代 7 奈米相當水準,且整體 7 奈米製程的晶片產量在 2019 年將大幅增長。

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富士康表示蘋果 iPhone 需求下降不影響業績

作者 |發布日期 2019 年 05 月 28 日 10:30 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

在當前美中貿易戰升溫,加上大環境經濟強況不如先前的情況下,各家科技業都面臨著營運上的壓力。而根據美國科技網站《AppleInsider》報導,蘋果公司代工廠商 – 台灣鴻海集團旗下的富士康已向包括《AppleInsider》在內的多家媒體發出聲明,稱包括 iPhone 在內的訂單需求下滑並不會對公司業績產生顯著影響。

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筆電 5G 聯網成真 ! 高通推 Snapdragon 8cx 5G 運算平台常時聯網筆電

作者 |發布日期 2019 年 05 月 28 日 10:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

行動處理器龍頭高通(Qualcmm)在 2018 年底推出進軍個人電腦市場的主力武器──驍龍(Snapdragon)8cx 處理器之後,在本屆的 COMPUTEX,再度展出與聯想(Lenovo)所聯手打造,內建驍龍 8cx 處理器之外,還內建高通 Snapdragon X55 5G 基頻晶片的常時聯網筆電,企圖透過此一全新運算平台,使得筆電上網的發展正式進入 5G 時代。

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COMPUTEX 2019:3 款 Zen 2 架構第 3 代 Ryzen 處理器亮相,最低 329 美元起跳

作者 |發布日期 2019 年 05 月 27 日 19:15 | 分類 會員專區 , 處理器 , 零組件

AMD 在本次 COMPUTEX TAIPEI 2019 的「CEO Keynote」當中,最後面的重頭戲,就在於發表 3 款採用「Zen 2」架構的第 3 代 Ryzen 3000 系列處理器。由於 3 款 Ryzen 3000 系列處理器最低定價 329 美元,最高則是 499 美元,相較競爭對手 intel 的同等級產品經濟實惠許多,因此以引起全場的關注。

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COMPUTEX 2019:AMD Zen 2 架構 EPYC 伺服器處理器 2019 年第 3 季亮相

作者 |發布日期 2019 年 05 月 27 日 17:45 | 分類 伺服器 , 會員專區 , 處理器

COMPUTEX 2019 即將於 28 日正式展開為期 5 天的展覽活動。就在正式展開活動的前一天,特別舉行「CEO Keynote」主題演講,2019 年的演講來賓正是 AMD 執行長蘇姿丰博士,不但吸引了全場客滿的聽眾,更在會場中發表了 AMD 一系列由 7 奈米製程所打造,從 EPYC 伺服器處理器,到繪圖晶片,以及個人電腦處理器等相關產品,讓粉絲一窺 AMD 相關產品未來的發展趨勢。

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