Author Archives: Atkinson

美商務部長不認可台灣矽盾看法，直呼台美半導體產能要五五對分

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 29 日 16:35 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

美國商務部長 Howard Lutnick 於日前接受專訪時放話，若台灣期望獲得美國保護，就必須將晶片產能與美方對半切割。此番言論顯示美國對台灣建立矽盾的不同看法，也凸顯美國憂心半導體生產集中於台灣所帶來的戰略風險。

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黃仁勳：AI 關鍵是要跳上車，不是試圖預測它會開到哪裡

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 29 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計 | edit

在全球人工智慧（AI）浪潮迅速席捲之際，GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳近期於一場深度對談中，全面闡述 AI 的未來發展藍圖，並直言 AI 已從語言模型應用邁向一場正在進行的工業革命。他預測，AI 推理需求將出現「十億倍」的爆炸式成長，進而重塑全球科技生態與經濟格局。

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台積電 10/16 法說會法人聚焦 2 奈米，其他先進製程也是焦點

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 29 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體 | edit

就在台積電 2 奈米製程即將量產，市場傳出已經手握 15 家客戶的情況下，競爭對手三星也在先前客戶特斯拉下單 2 奈米之後，對生產技術的良率信心大增，以至於準備發動價格戰，爭取潛在客戶支持的同時，市場聚焦在台積電的其他先進製程上，包括 3 奈米、5 奈米、以及 7 奈米的訂單情況。因為市場預計，這些已經量產的先進製程將會是接下來持續維持營收成長的重點。

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本週美國政府面臨關閉危機，全球股市緊盯經濟衝擊程度

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 29 日 14:00 | 分類 國際金融 , 證券 , 財經 | edit

雖然台灣目前因為教師節補假，股市休市。然美國政府可能停擺危機逼近，全球多數股市面臨動盪壓力，而美元則有所走弱。投資人正嚴陣以待，準備應對若華府未能達成協議，可能導致政府服務中斷的局面。

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台積電熊本第二晶圓廠無法興建解決，縣府動工交通改善計畫

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 29 日 11:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

日本媒體報導，為了緩解台積電日本熊本第一晶圓廠周邊日益嚴重的交通壅塞問題，熊本縣政府於日前在當地菊陽町原水的縣立技術短期大學校中，舉行了兩項關鍵基礎設施工程的動工儀式。這兩項由熊本縣做為事業主體的工程，目的在改善當地交通狀況並提高區域聯通性，目標於 2028 年度完成。

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晶片生命短暫使 AI 泡沫化？基礎設施投資太高難獲利

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 29 日 10:45 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體 | edit

根據華爾街日報的報導，人工智慧（AI）熱潮已引發史上最昂貴的基礎建設浪潮。短短三年間，各大科技公司在 AI 資料中心、晶片及能源領域的投入，已超過美國耗時 40 餘年建設州際公路系統的總花費。

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imec 宣布單次曝光 High NA EUV 微影技術重大突破，推進 2 奈米以下製程發展

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 29 日 10:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

比利時微電子研究中心（imec）日前發布重大消息，宣布其在高數值孔徑極紫外曝光（High NA EUV）單次圖形化技術上取得新的突破性里程碑，代表著 High NA EUV 圖形化能力向 A10 及更先進邏輯節點邁進的強大實力，同時也強調了 imec 在曝光為影技術研發領域的領先地位。

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微軟成首家中止服務以色列軍方部分雲端與 AI 的美國科技大廠

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 26 日 16:15 | 分類 AI 人工智慧 , Microsoft , 網路 | edit

美國科技大廠微軟（Microsoft）近日做出關鍵決定，宣布中止向以色列軍方（IMOD，以色列國防部）提供其特定的雲端儲存及人工智慧（AI）服務。此代表著美國大型科技企業中，首次有公司部分中斷與以色列軍方的技術合作關係，尤其是在相關技術被指控用於巴勒斯坦平民的大規模監控。

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曝光機需求優於預期，2027 年 ASML 將交貨 10 套 High-NA EUV 和 56 套 EUV

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 26 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit

隨著人工智慧（AI）浪潮帶動了半導體產業的發展，投資機構對 ASML 產品的長期需求仍保持樂觀，因為這些 AI 半導體普遍採用最新的半導體製造技術。雖然不少半導體製造商都延後引入新一代 High-NA EUV。但是從整體來看，市場對曝光設備的需求仍處於上升趨勢。

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繼接觸蘋果後，英特爾也傳洽詢台積電尋求投資刺激股價再度大漲

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 26 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit

根據路透社轉述華爾街日報的報導指出，處理器大廠英特爾 (Intel) 正積極尋求外部投資及夥伴關係，以進一步推動公司轉型。根據知情人士的說法，繼傳出與科技大廠蘋果 (Apple) 接觸之後，英特爾也已經與晶圓代工龍頭台積電洽談，討論在製造業方面的投資或建立夥伴關係的可能性。

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中國 HBM 市場需求激增，長江存儲規劃進入 DRAM 生產行列

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 25 日 21:30 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體 | edit

根據路透社引用三位知情人士的說法報導指出，中國 NAND Flash 製造商長江存儲（YMTC）正計劃將業務擴展至製造動 DRAM 晶片，其中涵蓋了用於製造 AI 專用記憶體 HBM 的產品。長江存儲的計畫凸顯了在美國擴大出口管制後，中國迫切希望提升其先進晶片製造能力的意圖。

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日月光半導體 K18B 廠房新建工程發包福華工程，因應未來營運成長

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 25 日 15:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 | edit

日月光投資控股股份有限公司於 25 日宣布，子公司日月光半導體製造股份有限公司（以下稱 「日月光半導體」）經其董事會決議通過，將 K18B 廠房新建工程發包予關係人福華工程股份有限公司（以下稱「福華公司」），以因應未來先進封裝產能擴充之需求。

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神盾攜手格羅方德，推出新世代飛時測距智慧感測

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 25 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit

IC 設計廠商神盾（Egic）宣布與晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）合作，格羅方德 55 奈米平台導入全新飛時測距（directTime-of-Flight，dToF）感測解決方案，鎖定智慧型手機、物聯網（IoT）與車用等新興市場，提供更先進的智慧感測能力。

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傳南非暗示握有半導體不可或缺重要金屬，經濟部喊卡晶片出口限制措施

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 25 日 15:15 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際觀察 | edit

外交緊張局勢升級之際，台灣經濟部先前宣布對南非實施半導體出口限制，以反制南非配合中國打壓台灣的行為。然而，這項目的在鎖定南非汽車產業所需晶片的強硬措施，在預告公布僅兩天後，於 25 日緊急喊卡。而此次政策的急轉彎，凸顯了台灣在利用其關鍵半導體影響力進行外交操作時，也所面臨的複雜國際地緣政治壓力。

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前董事直指外部投資僅是短暫表面現象，英特爾真正救贖在私有化

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 25 日 11:50 | 分類 Apple , 公司治理 , 半導體 | edit

最新報導，英特爾傳出已接觸過去合作夥伴──科技大廠蘋果，尋求進行一項策略性投資。因為英特爾相信，來自蘋果的投資將有助於提振其業務發展，因此造成英特爾的股價在美股收盤時上漲超過 6%。然而，針對這條潛在的救命索，一群英特爾的董事會前成員提出了截然不同的看法。他們認為，蘋果的投資並非英特爾真正所需要的。該公司真正的救贖，反而在於實施私有化，這才能徹底解決問題。

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