Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

三大廠回頭生產 DDR4 是謠言！陳立白直指記憶體市場將維持兩年榮景
作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 13:00 |
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分類 半導體 , 數位內容 , 記憶體

威剛董事長陳立白 13 日指出，目前記憶體市況「好到我們很頭痛」，而造成這樣情控的主因在於市場惜售，難以滿足客戶需求。尤其，三大國際記憶體製造廠已確定停止生產 DDR4，並已拆除相關的舊設備，三大廠商已經不可能再回頭生產。在此情況下，市場供應缺口將持續擴大。在此方式場變化下，預期至少兩年記憶體市場經維持榮景狀態，使得威剛 2025 年本業有機會挑戰營運創新高。

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4 奈米加持，AMD Ryzen 嵌入式 9000 系列賦予工業客戶效能及效率
作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 13:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

工業運算正快速演進，對於兼顧效能、能源效率與長期可靠性的平台，需求日益增加。為應對此挑戰，AMD 推出專為工業 PC、自動化系統及機器視覺應用打造的 Ryzen 嵌入式 9000 系列處理器。此全新系列能提供卓越的每瓦效能、低延遲以及工業客戶所需的長期穩定性。

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與中貿易戰軟肋，報告解析美國稀土供應鏈困境與戰略需求
作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 10:00 |
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分類 中國觀察 , 國際貿易 , 材料、設備

美中貿易衝突再起，中國擴大限制稀土出口引起美國強烈不滿，美國總統川普揚言對中國加徵 100% 關稅。這雙方的你來我往，衝擊全球經濟市場，美股上周已經率先反應，道瓊指數以下跌逾 800 點做為投資人對此消息的反應。而稀土為何會成為美國在貿易戰中對中國的軟肋，讓對方緊緊抓住這逆襲的致命一擊，實際狀況可以從一份調查報告中就可以看出前因後果。

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英特爾全面投產 Intel 18A 製程，新架構涵蓋客戶端與伺服器市場兌現承諾
作者 |發布日期 2025 年 10 月 10 日 6:30 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 公司治理

晶片大廠英特爾（Intel）宣布全面投產 Intel 18A 製程，包括客戶端 Panther Lake 系列與伺服器 Clearwater Forest 處理器，都將採用該首個在美國研發與製造的 2 奈米等級製程節點，藉由在亞歷桑納州的 Fab52 晶圓廠生產製造，其產品將陸續在之後問世，以兌現先前強調 Intel 18A 製程在 2025 年下半年量產的承諾。

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聯發科天機 9500 拉貨爭氣，第三季營收優於預期力抗利空消息
作者 |發布日期 2025 年 10 月 09 日 20:45 |
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分類 3C手機 , IC 設計 , 半導體

IC設計聯發科公布2025年9月份營收，由於不久推出的天璣9500系列旗艦型SoC拉貨效應帶動營運動能，使得9月合併營收金額來到新台幣543.30億元，較8月份增加21.96%，較2024年同期也增加21.61%。累計，第三季合併營收來到1,420.96億元，雖較第二季減少5.5%，但仍較2024年同期增加7.8%，較公司先前財測表現優異。

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美國眾議院中國特別委員會點名 ASML 及 TEL 持續供應中國半導體設備
作者 |發布日期 2025 年 10 月 09 日 17:10 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際觀察

外媒報導，美國國會一項最新調查報告揭露，儘管美國政府持續加強對中國的半導體出口限制，中國卻成功利用美國主要盟友，包括日本與荷蘭之間的管制不一致性，在 2024 年內取得約達 380 億美元規模的尖端半導體製造設備。

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連三個月營收站上 3,000 億元大關，台積電第三季營收優於預期
作者 |發布日期 2025 年 10 月 09 日 14:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公布 2025 年 9 月合併營收，金額約為新台幣 3,309.8 億元，較 8 月份減少了 1.4%，較 2024 年同期則是增加了  31.4%。累計，2025 年第三季營收來到 9,899.17 億元，為同期新高紀錄。累計，2025 年前 9 個月營收，金額約為 2 兆 7,629.64 億元，較 2024 年同期增加了 36.4%。

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OpenAI 星際之門記憶體晶圓需求每月達 90 萬片，AI 撼動傳統記憶體生態
作者 |發布日期 2025 年 10 月 09 日 13:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

全球人工智慧（AI）運算能力與效率需求急遽攀升的浪潮下，由 ChatGPT 開發商 OpenAI 所規劃的龐大「星際之門」（Stargate）計畫，已成為驅動全球記憶體產品市場結構性變革的核心催化劑。這項耗資巨大的計畫，對記憶體晶片的需求達到前所未有的水準，迫使供應鏈加速創新，並重新定義了從高頻寬記憶體（HBM）到標準動態隨機存取記憶體（DRAM），乃至固態硬碟（SSD）的分工與價值。

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奧特曼堅持找台積電生產晶片，暫不考慮英特爾代工
作者 |發布日期 2025 年 10 月 09 日 9:45 |
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分類 AI 人工智慧 , OpenAI , 半導體

人工智慧大廠 OpenAI 執行長奧特曼（Sam Altman）近日對全球半導體供應鏈的未來發表了明確的見解，對科技大廠是否應將英特爾代工服務（Intel Foundry）視為台積電的替代方案，給出了果斷的答案。奧特曼表示，他目前傾向於堅持與這家台灣晶圓代工巨頭合作，而非立即轉向英特爾。

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AI 資料中心叢集式橫向擴展架構逐漸力不從心，網路效能成為關鍵接棒者
作者 |發布日期 2025 年 10 月 09 日 8:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 網通設備
以前有下過

隨著人工智慧（AI）工作執行的爆炸性成長，傳統資料中心架構的核心支柱─叢集型態的橫向擴展（Scale-Out）模式，正受到嚴峻挑戰，甚至可能遭到終結。市場分析師 Christopher Tozzi 專文報告指出，資料中心架構必須重新思考其策略，並擁抱更智慧、網路驅動的方法，才能滿足未來 AI 時代的需求。

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