新思科技發表 DSO.aiTM IC 設計人工智慧，為 SoC 團隊創建優勢 |
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 03 月 19 日 17:30 |
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IC 智財權公司新思科技（Synopsys）宣布推出「設計空間優化AI」（Design Space Optimization AI）──DSO.aiTM，這是業界第一個針對晶片設計而開發出的自主人工智慧應用，能在極大量的晶片設計解決方案中，尋找優化目標。DSO.ai 徹底改變了晶片設計，透過大量探索設計工作流程的可能選項同時自動執行後續決策，讓 SoC 團隊能以專家級的水準運作，並顯著提升整體產能。
台積電全球技術論壇延後夏末召開，3 奈米製程技術延期發表 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 03 月 19 日 10:00 |
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在武漢肺炎疫情的擴散下，日前南韓三星才宣布，原本自 2020 年 5 月 20 日開始的晶圓製造技術論壇 (Samsung Foundry Forum 2020) 將無限期延期之後，18 日龍頭台積電也在官網上宣布，預計將在美國聖克拉拉 (Santa Clara) 舉行的北美技術論壇也將延期至 2020 年的 8 月 24 日召開。而原本台積電計劃在本次論壇中公布新世代 3 奈米製程相關技術細節，如今隨著會議召開的延後，相關技術細節的公布也將延遲。
台美首度發布防疫聯合聲明，未來進行防護衣原料與口罩支援等措施 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 03 月 18 日 12:50 |
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為了防止武漢肺炎疫情在台灣內部的擴散，中央流行疫情指揮中心 18 日除了宣布自台灣時間 19 日凌晨起，禁止非特許的所有外籍旅客入境，而本國籍旅客入境將進行 14 天的隔離措施之外，列席的外交部也宣布，台美首度發出防疫夥伴關係的聯合聲明，以相互強化合作諮商機制、聯手對抗疫情。其中，值得注意的是，美方已為台灣保留 30 萬件防護衣原料。而台灣方面，未來也將在產能穩定之後，每週提供 10 萬枚口罩給美方。
