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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

美國商會控告川普政府不合法將 H-1B 簽證漲價到 10 萬美元天價

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 17 日 10:40 |

分類人力資源 , 國際貿易 , 財經

外媒報導，美國商會（US Chamber of Commerce）已於日前對美國川普政府提起訴訟，目的是在阻止 H-1B 簽證高達 10 萬美元的申請費漲價。美國商會認為，川普政府將簽證費大幅度漲價是「不合法」的動作，並警告這項高昂的簽證費用將對美國雇主造成傷害，同時威脅到美國的創新能力。

魏哲家：AI 需求持續強勁，甚至較三個月前更樂觀

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 16 日 15:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電在法說會上回答法人問題時表示，人工智慧（AI）需求空前強勁的樂觀展望，並坦言先進製程及後端封裝（如 CoWoS）產能的供應緊張情況仍在持續。台積電強調，雖然資本支出將保持彈性，但其目標仍是確保營收成長速度超越資本支出的成長，展現出健康的財務紀律。

台積電估第四季營收減少 1%，上調資本支出 400 億至 420 億美元

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 16 日 14:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電第三季繳出合併營收創歷史單季新高的成績，金額為新台幣 9,899.2 億元，淨利為新台幣 4,523.0 億元，稀釋 EPS 為新台幣 17.44元（每股美國存託憑證 2.92 美元）。與 2024 年同期相較，第三季營收成長 30.3%，淨利和稀釋 EPS 分別成長 39.1% 和 39.0%。與 2025 年第二季相比，第三季業績顯示營收成長 6.0%，淨利成長 13.6%。

台積電第三季營收創單季新高毛利率近六成，每天開門賺逾 50 億元

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 16 日 13:46 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電公布，截至 2025 年 9 月 30 日的第三季合併營收，金額為新台幣 9,899.2 億元，淨利為新台幣 4,523.0 億元，稀釋 EPS 為新台幣 17.44 元（每股美國存託憑證 2.92 美元）。與 2024 年同期相較，第三季營收成長 30.3%，淨利和稀釋 EPS 分別成長 39.1%和 39.0%。與 2025 年第二季相比，第三季業績顯示營收成長 6.0%，淨利成長 13.6%。

華爾街分析師看好美光持續為 AI 市場受惠者，力挺買進投資評等

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 16 日 11:15 |

分類半導體 , 記憶體 , 證券

記憶體大廠美光科技（Micron）成為今年半導體產業最引人注目的企業，曾遭歷史性記憶體晶片衰退所苦，現乘著 AI 需求、資料中心擴張及 HBM 短缺驅動的強勁成長週期，重新點燃獲利力。

2025 OCP 高峰會》三星 CXL 記憶體與異構系統架構為資料中心提升工作效率

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 16 日 10:30 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

記憶體大廠三星（SAMSUNG）在 2025 OCP 全球高峰會中發布了其革命性的 CXL 記憶體模組（CMM）路線圖，並詳細展示了針對下一代智慧代理（Agentic AI）伺服器平台設計的異質記憶體系統架構。

瑞銀看好南亞科營運表現，給予每股 110 元目標價

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 16 日 9:50 |

分類半導體 , 記憶體 , 證券

在 DRAM 正走向供應短缺之際，外資認為記憶體大廠南亞科將從這波情勢中強勁受惠。瑞銀除了恢復對南亞科的研究之外，並給予「買入」（Buy）投資評等。而儘管南亞科股價年初至今表現強勁，已上漲達到 294%。但研究認為仍存在一些上漲空間，因此給予目標價為美股新台幣 110 元。

2025 OCP 高峰會》AMD 發表採 Meta 開放機架標準打造 Helios 機架級 AI 平台

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 15 日 18:50 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , Meta

晶片大廠 AMD 在 2025 OCP 全球高峰會上，首度公開展示「Helios」機架級平台靜態模型。「Helios」採用 Meta 提出的全新開放機架寬版（ORW）規範所開發，將 AMD 的開放硬體理念從晶片延伸至系統以及機架，代表著開放且可互通 AI 基礎設施的重大進展。

AMD 與甲骨文擴大合作，首批 2026 年第三季部署 5 萬顆 Instinct MI450 GPU

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 15 日 18:40 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

晶片大廠 AMD 與雲端服務供應商 Oracle 在 Oracle AI World 大會上，共同宣布大幅擴展雙方長期且跨世代的合作，協助客戶顯著擴展 AI 能力與相關部署計畫。奠基於多年來的共同創新成果，Oracle Cloud Infrastructure (OCI) 將成為首批合作夥伴，提供搭載 AMD Instinct MI450 系列 GPU 的公共 AI 超級叢集，首批將於 2026 年第 3 季部署 50,000 個 GPU，並計劃於 2027 年及未來持續擴大規模。

威盛旗下威宏加入 Arm Total Design 生態系，整合複雜小晶片執行異質整合

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 15 日 15:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

威盛集團旗下系統級 IC 設計服務領導廠商威宏科技 15 日宣布正式加入 Arm Total Design 生態系統。此合作展現威宏科技致力於提供創新設計解決方案的承諾，提供異質整合專案並針對人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）應用進行最佳化。

ASML 第三季財報優於預期，ADR 美股盤前上漲逾 3%

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 15 日 15:30 |

分類半導體 , 材料、設備 , 財報

半導體微影技術廠商艾司摩爾 (ASML) 公布 2025 年第三季財報，受 AI 投資的正向動能，並擴及到包括尖端邏輯晶片與先進 DRAM 晶片的客戶，第三季的總營收達到 75 億歐元，毛利率為 51.6%，與先前的一致，反映 ASML 本季良好表現。

東芝 HDD 技術突破，新 12 碟堆疊估 2027 年推 40TB 等級產品

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 15 日 11:30 |

分類儲存設備 , 零組件

東芝（Toshiba）近日宣布，在儲存技術上獲得領先業界的重大突破，就是該公司已率先成功驗證用於開發大容量機械硬碟（HDD）的 12 碟堆疊技術。東芝計劃將這項革命性的堆疊成果與現有的 MAMR（微波輔助磁記錄）技術結合，目標是在 2027年推出下一代用於資料中心的 40TB 級別 3.5 吋 HDD。

台積電 10/16 第三季法說會前夕，外資法人力挺看好按讚

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 15 日 10:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電即將於 16 日召開 2025 年第三季法說會，並將公布第三季財報。而就在法說會召開前夕，國內外多家主要外資與法人機構，包括富邦、匯豐（HSBC）、摩根士丹利（MS）、高盛（GS）、摩根大通（JPM）、瑞銀（UBS）以及麥格理（MQ）等都對其業績看好按讚，紛紛上調其目標價及獲利預估。機構普遍認為，在 AI 需求持續熱絡、先進製程價格調漲、以及近期有利匯率條件的多重利多之下，台積電的營收及毛利率表現將優於預期。

2025 OCP 高峰會》英特爾全面擁抱開放式異構 AI 架構，推新資料中心 GPU

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 15 日 9:30 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

晶片大廠英特爾（Intel）2025 OCP 高峰會宣布 AI 策略，強調將以全面「開放式方法」加倍投入 AI 領域，應對當前產業正經歷的重大轉型。英特爾指出，AI 是數十年才會發生一次的巨大顛覆。目標是與整個產業和生態系統夥伴合作，共同打造開放、模組化且可擴展的 AI 平台，以提供所需規模，實現 AI 的貨幣化，並轉變日常生活及商業運作。

NVIDIA DGX Spark 搭載與聯發科共同設計 GB10 晶片，10/15 上市

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 14 日 15:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

輝達 (NVIDIA) 即將上市的 NVIDIA DGX Spark 個人 AI 超級電腦，搭載聯發科與 NVIDIA 合作設計的 GB10 Grace Blackwell 超級晶片，NVIDIA DGX Spark 讓開發者能在本地端對大型 AI 模型進行原型設計（prototype）、微調（fine-tune）和推論（inference）。DGX Spark 將於 10 月 15 日上市，預計將驅動各產業迎來新一波的 AI 發展。