Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

NVIDIA 收購 ARM 近完成,金額估達 400 億美元

作者 |發布日期 2020 年 08 月 17 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 國際金融

根據外媒最新報導,繪圖晶片大廠輝達(Nvidia)收購日本軟銀集團旗下子公司矽智財權公司安謀(ARM)談判正在加快,雙方已進入排他性談判階段,最快雙方對於收購案將在月底完成,輝達出價可能高達 400 億美元(約新台幣 1.187 兆元)。

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長華變更面額新股 17 日交易,上半年每股 EPS 達 5.85 元

作者 |發布日期 2020 年 08 月 14 日 17:45 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 材料、設備

封裝材料與設備商長華宣布,日前宣布將股票面額由每股新台幣 10 元變更為 1 元之後,新股預計於17日正式掛牌交易。其新股上市買賣參考價為每股 19 元,而股票簡稱加註*,並改為「長華*」,但是股票代碼仍維持 「8070」。

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宏達電 2020 年第 2 季每股淨損 2.23 元,累計上半年每股虧損 4.28 元

作者 |發布日期 2020 年 08 月 14 日 16:20 | 分類 xR/AR/VR/MR , 手機 , 會員專區

智慧型手機及 VR 設備商宏達電(HTC)14 日公布 2020 年第 2 季營收,金額為新台幣 13.4 億元,較第 1 季 13.3 億元持平,較 2019 年同期則是減少 53%。而營業淨損 16.7 億元,營業利益率為 -125.0%。稅後淨損為 18.4 億元,每股 EPS 虧損 2.23 元,為連續第 9 季虧損。累計,2020 年上半年營收 26.73 億元,不到 2019 年同期 57.5 億元的一半,每股 EPS 為 -4.28 元。不過,第 2 季毛利率從自第 1 季的 26.2%,再提升至 26.5%,增加 0.3 個百分點,為 2017 年第 4 季以來連續 10 季成長。

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美光預告新一季營收無法達標,記憶體市況反轉訊號漸趨明顯

作者 |發布日期 2020 年 08 月 14 日 15:20 | 分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區

記憶體市況反轉的訊號愈明顯,除市調機構 TrendForce 已提出相關警訊外,全球 3 大 DRAM 記憶體供應商之一美光(Micron),台北時間 14 日清晨一場科技線上會議也表示,雖然 2020 年第 4 季(6~8 月)營收因集中季末,使當季財測維持不變,接下來新財年第 1 季(9~11 月)營收可能難以達成預定的 54 億至 56 億美元營收目標,使股價當天收盤時應聲下挫 4.83%。

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半導體市場加溫拉抬應材第 3 季財報亮眼,預計帶動台系廠商後勢

作者 |發布日期 2020 年 08 月 14 日 11:20 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

隨著全球半導體市場需求正盛,使得 3 大晶圓製造廠台積電、英特爾、三星都紛紛提高年度資本支出的帶動下,全球最大半導體設備供應商美商應材 (Applied Materials, Inc.) 公布截至 2020 年 7 月 26 日為止的第 3 季財報,營收年成長達到 23%,應於市場預期的情況下,盤後交易上漲 3%,也進一步拉抬台股半導體設備供應商股價,包括家登、京鼎、帆宣、弘塑等盤中也都有上漲表現。

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英特爾全新 10 奈米 SuperFin 電晶體技術,Tiger Lake 處理器將採用

作者 |發布日期 2020 年 08 月 14 日 10:20 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

13 日,處理器龍頭英特爾(intel)在「架構日」正式發表與展示新型電晶體技術,這項定名為「SuperFin」的技術以 10 奈米製程為基礎,預計能降低通孔電阻 30%,以提高互連效能。而接下來預計推出代號「Tiger Lake」的次世代處理器將會採用該技術,目前已出貨,預計 2020 年底前將能看到搭載「Tiger Lake」次世代處理器的終端設備。

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高通搶華為 5G 處理器,外資近期首度下修聯發科目標價至 725 元

作者 |發布日期 2020 年 08 月 13 日 18:20 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 中國觀察

受惠於華為擴大下單的利多消息,國內 IC 設計大廠聯發科股價大幅成長,也吸引眾多投資者目光。今天有外資指出,因高通積極遊說美國政府開放華為供貨許可,使高通進入華為高階手機市場,搶奪聯發科占比,因此調降聯發科的投資評等,由先前「買進」下修至「中立」,也給予目標價每股新台幣 725 元。

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群聯第 2 季每股 EPS 達到 6元 ,累計上半年每股 EPS 為 15.64 元

作者 |發布日期 2020 年 08 月 13 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 會員專區

快閃記憶體控制晶片及儲存解決方案廠群聯,13 日公布了 2020 年第 2 季合併財報。因為憑藉著長期經營客戶為出海口,加上各國逐漸條件式解封讓經濟緩慢復甦的帶動下,合併營收為新台幣 108.54 億元,雖較第 2 季減少 15.9%,但仍較 2019年同期成長近 11%,創下同期歷史新高。

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華為啟動塔山計畫發展半導體製造,開始自建非美系 45 奈米產線

作者 |發布日期 2020 年 08 月 13 日 12:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

日前,中國華為消費者業務執行長余承東曾經證實,因為在美國制裁的情況下,晶圓代工廠台積電將無法在 9 月中之後繼續進行代工生產的情況下,華為麒麟系列處理器將面臨無貨可用的情況。為了突破這樣的困境,並填補華為在半導體製造領域上的不足,根據中國媒體的報導,目前華為已準備結合中國國內相關廠商,自行建立一條沒有美系設備的生產線,預計從 45 奈米的節點開始發展。

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夏普接收東芝 PC 業務,Dynabook 品牌將接續深耕台灣市場

作者 |發布日期 2020 年 08 月 13 日 11:40 | 分類 會員專區 , 軟體、系統 , 電腦

夏普 (SHARP) 於 2020 年 8 月 5 日在官網公告,繼 2 年前東芝 (TOSHIBA) 出售 PC 業務 80.1% 的股份予夏普後,夏普再正式收購剩餘 19.9% 股份,Dynabook 成為夏普全資子公司。對此股權調整與變化,Dynabook 公司方面並無組織、人員、系統因而變動與調整。Dynabook 將持續以技術、創新、以及對品質、安全性的堅持,持續帶給客戶智能行動裝置應用之最佳解決方案。

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鴻海 2019 年半導體營收台幣 700 億元,能排台灣半導體前 10 名

作者 |發布日期 2020 年 08 月 12 日 19:00 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 財報

近來逐漸轉型,並在半導體產業中積極布局的全球電子代工龍頭鴻海,董事長劉揚偉指出,2019 年鴻海集團在半導體產業上的營收達到新台幣 700 億元。就營收金額來比較,鴻海集團可以排入台灣半導體產業的前 10 大公司。

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韓媒指 ARM 與 AMD 協助,三星新款 Exynos 處理器將優於高通驍龍

作者 |發布日期 2020 年 08 月 12 日 18:00 | 分類 Android 手機 , GPU , Samsung

根據外電報導,隨著之前南韓三星放棄自研行動處理器核心,改採 ARM 的核心架構之後,加上之前三星與 AMD 簽署合作協議,將把 AMD 的 Radeon 圖形運算技術運用在三星自家的 Exynos 系列處理器。因此明確的顯示,目前三星的確在與這兩家廠商進行合作,設計旗艦型 Exynos 系列處理器,性能可能超越行動處理器龍頭高通(Qualcomm)驍龍 8 系列處理器,並預計用於下一代的 Galaxy S 系列旗艦型智慧手機上,也將使得三星進一步成為非蘋陣營中頂級行動處理器製造商。

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力特光電 36.5 億元出售南科廠房給予台積電

作者 |發布日期 2020 年 08 月 12 日 16:15 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 會員專區

偏光片廠力特於 11 日宣布今天 12 日停牌,而在台股盤後舉行重大訊息說明會,由董事長趙寄蓉正式宣布公司董事會通過處分南科廠廠房以及相關附屬設備事宜,而該不動產與相關設備將售予台積電。至於力特處分南科廠房及相關設備的目的,主要是在於活化資產與償還銀行債權。因此,出售所得未來將用於償還銀行貸款。

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ABF 載板議題發燒,外資再調升欣興、南電目標價至 155 元與 235 元

作者 |發布日期 2020 年 08 月 12 日 13:00 | 分類 PCB , 會員專區 , 證券

近期,外資瘋追 ABF 載板題材,原因在於其供應量不足,但市場需求又不斷提升,使得外資紛紛拉高國內相關廠商的股票目標價。繼 11 日有外資看好欣興目標價達每股新台幣 152 元之後,美系外資再發報告表示,將欣興與南電兩家供應商的目標價分別提升至每股 155 元及 235 元的價位,使欣興 12 日股價一度來到批近漲停的每股 89.3 元價位,而南電則更是盤中攻上漲停每股 129 元價位鎖死。

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HMD Global 獲 Google、高通及 NOKIA 共 2.3 億美元投資

作者 |發布日期 2020 年 08 月 12 日 12:15 | 分類 Android 手機 , Google , 公司治理

負責當前 NOKIA 手機品牌的 HMD Global 於台北時間 12 日清晨宣布,已從 Google、高通和 NOKIA 等投資者手中獲得 2.3 億美元的投資。而該筆資金也將用於 5G 智慧型手機的研發,未來還將聯合當地美國的電信營運商在當地市場銷售產品。此外,這筆資金還將用於幫助 HMD Global 在巴西、非洲和印度等市場的發展,並從硬體向軟體和服務等其他領域擴展。

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