家登：第 4 季將優於第 3 季，2021 年切入航太市場預計為營收增溫 |
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 25 日 16:45 |
|
光罩盒製造廠商家登 24 日表示，目前因為在與大客戶議價的的階段，因此整體 EUV 產品的出貨狀況暫緩。預計 9 月底之前議價完成後，將能進一步帶動整體的營收。董事長邱銘乾表示，目前預計 2020 年第 4 季將會比第 3 季表現好，2021 年除了 EUV 產品進入爆發期，已取得航空認證的家登也會開始進入航太產業的供應鏈，預計自 2021 下半年開始挹注，使 2021 年業績將會「非常好」。
因應半導體先進製程對材料需求，默克未來 5 年持續投資台灣 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 24 日 21:30 |
|
晶圓代工龍頭台積電的國際供應商默克（MERCK）24 日表示，由於 5G 及人工智慧的市場需求大增，使得應用對於晶片的運算能力要求越來越大的當下，各大半導體廠商也持續在先進製程上努力。而為了滿足各半導體廠商在先進製程上的需求，已經在電子材料上著墨百年以上的默克不僅持續創新材料的開發，還將在半導體晶片微型化的過程中進行製程的創新。另外，由於台灣是全世界最大的半導體材料市場，使得默克也將持續進行台灣的投資，未來將使得台灣成為相關先進半導體材料的全球生產重鎮。
賽靈思攜手德國馬牌開發首款可投產 4D 成像雷達，為 L5 自駕做準備 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 24 日 16:15 |
|
FPGA 大廠賽靈思 （Xilinx）於 24 日宣布與德國馬牌 （Continental） 合作，將由賽靈思的 Zynq Ultra Scale+ MPSoC 平台支援德國馬牌的新型先進雷達感測器 ARS 540，而由兩家公司攜手共同開發的 ARS 540 先進雷達感測器為市場上可投產的 4D 成像雷達。而這項合作將使搭載該產品的車款達成 SAE J3016 L2 的功能，為達成 L5 的自動駕駛系統預先做好準備。
微軟宣布擴大高通 Snapdragon 運算平台驅動之 Windows 10 裝置合作 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 24 日 15:40 |
|
軟體大廠微軟 24 日在年度 Ignite 大會中宣布，將與行動處理器龍頭高通（Qualcomm）進行更深入的合作，以進一步增強由高通 Snapdragon 運算平台驅動的 Windows 10 裝置的效能和應用程式相容性。此外，微軟還宣布將擴大 Microsoft 的 App Assure 計畫，將在 Windows 10 on ARM64 裝置（包括全球由 Snapdragon 驅動的 PC 生態系統）為企業客戶和消費者提供卓越的用戶體驗。
三大利多因素，外資力挺聯發科目標價 720 元 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 24 日 9:40 |
|
日前受到知名分析師郭明錤質疑，毛利率因競爭對手產品的價格調降而造成衝擊的 IC 設計大廠聯發科，現在受到美系外資的力挺，表示在新產品送樣給蘋果，入門級產品良率高，讓產品出貨量大以維持毛利率的情況下，加上預期中國市場 5G 滲透率持續提升，因此仍舊重申聯發科「買進」投資評等，目標價每股新台幣 720 元。
