據國外媒體報導,目前正在衝刺先進製程的晶圓代工龍頭台積電,另外在另一項祕密武器──先進封裝發展也有斬獲。為了滿足市場需求,台積電新一代先進封裝技術 CoWoS 預計 2023 年正式量產。
台積電第六代 CoWoS 先進封裝技術可望 2023 年投產 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 10 月 27 日 10:05 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 |
多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

【最新】威盛宣布出售晶片組智財權給予上海兆芯集成電路 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 10 月 26 日 22:40 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 公司治理 | edit |
又一家國內科技大廠將旗下資產轉售中國!IC 設計大廠威盛 26 日晚間召開重大訊息記者會表示,經過董事會同意,將出售部分晶片組產品相關技術、資料等智慧財產權 (不含專利權), 給予威盛間接持股合計達 14.75% 之上海兆芯集成電路有限公司,交易總金額為美金 138,974 仟元。另外,子公司 VIABASE CO., LTD. 出售部分處理器產品相關技術、資料及智慧財產權 (不含專利權) 予上海兆芯集成電路有限公司,交易總金額為美金 118,418 仟元。合計金額達美金 257,392 仟元 (約合新台幣 72.56 億元)。
蘋果 iPhone 預計至 2023 年前都將採用高通 5G 基頻晶片 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 10 月 26 日 16:10 | 分類 Apple , IC 設計 , iPhone | edit |
自 iPhone 4 開始,蘋果就採用自家 A 系列處理器,不論 iPhone 還是 iPad,都使用自家 A 系列處理器,至今也已經過 10 代。除此之外,蘋果 2019 年宣布,將自 2021 年開始,Macbook 筆電也將採用自家設計的 Arm 架構處理器 Apple Silicon,正式宣布與英特爾處理器分手。這些計畫都象徵蘋果一步步朝自家設計晶片前進。據外電報導,雖然蘋果積極自行設計各種晶片使用,但基頻晶片方面,預計 2023 年前仍會使用行動處理器龍頭高通(Qualcomm)的產品。
司法案件和解金額低於預期,外資法人紛紛喊買聯電 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 10 月 23 日 13:45 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 , 晶圓 | edit |
針對晶圓代工大廠聯電之前被控協助中國福建晉華以竊取美商科技大廠美光(Micron)的動態隨機存取記憶體(DRAM)生產技術一案,聯電 22 日公告指出,公司已向美國商務部提出此案的建議量刑書狀,期望雙方以 6,000 萬美元(約新台幣 16.94 億元)和解。對此,包括 3 家外資與 1 家國內法人都在最新投資報告中指出,因為和解金額比之前預計可能受罰的金額小了很多,加上這個對聯電經營的不確定因素解除之後,有利於當前聯電在當前的大環境中掌握利基,因此都給予「買進」及「加碼」的投資評等,目標價落在每股新台幣 36 元到 40 元之間。
意德士科技再掀台股抽籤熱,抽中每張賺 5.7 萬但中籤率僅 0.23% |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 10 月 22 日 17:00 | 分類 晶圓 , 會員專區 , 材料、設備 | edit |
近期,台股再掀競標拍賣的抽籤熱潮,繼之前的藏壽司與汎德永業之後,自 20 日開始,於 22 日截止競標拍賣的半導體設備零組件廠商意德士科技,也同樣成為投資人競相追逐的抽籤標的。總計 3 天來吸引了超過 22.8 萬筆的申購申請,以承銷閜每股新台幣 88 元計算,在目前意德士科技逾興櫃價格每股新台幣 145 元的情況下,抽中一張現賺 5.7 萬元,但中籤比例僅 0.23%,較之前汎德永業 0.26% 還低。
