支援毫米波和 6 GHz 以下頻段，高通入門驍龍 480 5G 行動平台問世 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 05 日 11:15 |
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行動處理器廠商高通 (Qualcomm) 為完整其 5G 行動平台產品線，5 日宣布推出入門級驍龍 Snapdragon 480 5G 行動平台，這是高通 Snapdragon 4 系列中首款具備 5G 功能的行動平台。預計 Snapdragon 480 的推出將持續推動 5G 進一步普及，讓用戶可使用真正的全球 5G 連網能力和超越該系列的的平台效能，以強化所需的生產力和娛樂體驗。
AMD 提交全新 GPU 設計專利，未來 GPU 將採用 MCM 設計架構 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 05 日 9:00 |
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就在成功地在 CPU 方面證明小晶片模組設計 （MCM） 的功效之後，AMD 可能非常期待這種設計在 GPU 方面再次取得成功。因此，在 2021 年的新年前夕，AMD 向美國專利及商標局 (USPTO) 送交了一項新專利。而根據該新專利的內容顯示，AMD 將會製作以 MCM 設計為基礎的全新架構 GPU，而這也印證了之前廣泛流傳的蘋果以及 AMD 合力投資晶圓代工龍頭台積電研發 MCM 技術的傳聞，也象徵 MCM 顯卡未來可能真的將問世。
台積電 2021 年資本支出預估達 200 億美元以上，帶旺設備廠股價 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 04 日 17:00 |
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晶圓代工龍頭台積電 2021 年新春開盤就有好表現，4 日收盤價來到每股新台幣 536 元的歷史新高價位，市值超越新台幣 14 兆元，也拉抬台股收盤再創新高，加權指數來到 14,902.03 點。而台積電能再創股價新高表現，法人直指原因在於市場看好 2021 年半導體市場受惠於 5G 及無線網路、人工智慧及高效能運的需求強勁，以及車用電子及物聯網晶片等市場的復甦，讓台積電在 2021 年產能將持續呈現供不應求的情況。也因此，在期望滿足市場的需求下，市場傳出台積電在 2021 年的資本支出將達到 200 到 220 億美元的高峰，也能讓相關半導體設備及材料業者受惠。
台灣 2020 年 IPO 市場第 3 季開始回溫，半導體廠商掛牌仍是大宗 |
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Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 04 日 12:20 |
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根據資誠聯合會計師事務所的報告指出，2020 年全球經濟因武漢肺炎疫情而重摔一跤，連帶影響全球及台灣的 IPO 市場表現。所幸治療藥物及疫苗研發工作在 2020 年下半年取得突破性進展，加上主要經濟體持續採取寬鬆貨幣政策及大規模財政激勵措施，使得市場資金充沛，並帶動全球 IPO 市場在 2020 年第 3 季開始回溫。因此，根據 PwC Global IPO Watch 最近期的統計，2020 年第 3 季全球 IPO 件數為 477 件，不但超過 2020 年上半年度加總的 392 件，且是近 5 年同期的新高，顯示 IPO 市場開始擺脫疫情帶來的負面影響，強勁的成長力道讓市場對 2021 年的 IPO 市場充滿期待。
自研處理器風潮下，科技業越來越依賴台積電 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 30 日 16:20 |
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《彭博社》報導，軟體大廠微軟正為旗下伺服器、未來 Surface 終端設備自行研發以 Arm 為基礎架構的處理器。而其自研的伺服器處理器將用於微軟 Azure 雲端運算服務，而某些 Surface 設備設計將採用另一種自研處理器之後，現在外媒報導指出，微軟處理器未來依然會仰賴晶圓代工龍頭台積電的先進製程來打造，使得全世界科技業將越來越依賴台積電。
高通瞄準中階市場商機，正積極研發兩款中階 5G 行動處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 30 日 7:30 |
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甫在 12 月初才發表旗艦款驍龍 888 行動處理器的高通，又預計搶攻中階市場。根據日本網站 《reameizu.com》 的消息揭露，目前高通正在開發 2 款中階 5G 處理器，分別代號為 Yupik 和 Shima，進一步與競爭對手聯發科競爭中階 5G 處理器市場。
