Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

外資看好記憶體後市,一口氣拉升南亞科、旺宏、華邦電、群聯目標價

作者 |發布日期 2021 年 02 月 25 日 10:45 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 證券

近期因市場需求增加,但供給量卻有變化,記憶體報價走勢持續看漲,帶動相關廠商未來營運。美系外資連續發出 4 篇報告,分別針對市場、記憶體產品、控制 IC 及發展趨勢進行分析,表示整個產業正處於復甦「正向循環週期」,對相關廠商都給予正面評價。

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外資評美國暴風雪衝擊逐漸恢復,雲端伺服器需求將拉抬 DRAM 價格

作者 |發布日期 2021 年 02 月 24 日 17:45 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 國際貿易

Aletheia 資本針對近期全球半導體供應鏈做出相關分析,並且發出報告指出,在美國暴風雪的影響上,目前因水電逐漸恢復中,預期 7~10 天後恢復生產水準。除了三星德州廠廠停工之外,英飛凌與德國晶圓代工廠 X Fab 則有小部分衝擊。至於,受惠於市場拉獲利到的提升,2021 年雲端伺服器市場將淡季不淡,並拉抬記憶體的市場需求,在報價提升下挹注營運動能。

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慧榮預期半導體缺貨潮 2021 年難解,2022 年也仍將持續

作者 |發布日期 2021 年 02 月 24 日 15:40 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

針對當前半導體缺貨的情況,慧榮科技總經理苟嘉章表示,在當前半導體應用越來越廣泛,需求越來越大的情況下,加上各晶圓代工廠在成熟製程上的投資不足,還有美中貿易爭端來搗亂的情況下,半導體缺貨的情況不只 2021 年無解,到 2022 年則恐怕還將繼續。

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缺貨潮引發新一波漲價風,MCU 廠營運持續加溫

作者 |發布日期 2021 年 02 月 24 日 15:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

在這一波半導體缺貨潮中,除了當前能見度最高的汽車晶片,微處理器(MCU)缺貨情況也成為各界關注的焦點。根據市場消息,包括義隆、盛群、新唐等 MCU 廠商不但已經漲價因應客戶的搶購之外,甚至有預付訂金與暫停接單的消息傳出,其情況大家側目。

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慧榮科技斥資台幣 40 億元,興建竹北企業總部新大樓

作者 |發布日期 2021 年 02 月 24 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 會員專區

慧榮科技繼日前獲選台鐵資產都更活化案最優申請人之後,24 日緊鄰竹北高鐵站的竹北企業總部新大樓也正式動工,整體興建費用預計將斥資新台幣 40 億元,預計 2024 年正式完工進住,屆時將可因應公司強勁的營運成長及更多的研發人才需求。

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聯電最美好時刻尚未來臨,外資力挺目標價 75 元並重申買進

作者 |發布日期 2021 年 02 月 23 日 17:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

外資 Aletheia 資本在最新研究報告中以「聯電最美好的時刻尚未來臨」為題表示,在 8 吋晶圓產能吃緊的程度超乎預期,且 28 奈米的營收成長亦優於預期的情況下,預期將使得聯電的出貨價格增強,並且超乎預估。因此,提升聯電的每股目標價,自新台幣 60 元到 75 元,並且重申 「買進」 的投資評等。

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AMD Zen 4 架構 Ryzen 7000 處理器曝光,將採台積電 5 奈米製程打造

作者 |發布日期 2021 年 02 月 23 日 17:20 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶圓

在當前,市場上許多玩家仍在搶購 AMD Ryzen 5000 系列桌上型處理器,或是觀察行動平台中剛推出的 AMD Zen 3 架構處理器之際,外媒已經開始爆料指出,採用 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列處理器已經在進行開發。其中,桌上型平台的代號是「Raphael」,而行動平台的代號則是「Phoenix」。

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iPhone 成長週期加 Apple Car 發展,預期蘋果年底登頂市值 3 兆美元

作者 |發布日期 2021 年 02 月 22 日 18:00 | 分類 Apple , iPhone , 手機

據外電表示,外資 WEDBUSH 證券的分析師認為,因蘋果 iPhone 12 超高需求和銷量將持續整個 2021 年,這因素預期將會幫助蘋果市值在 2021 年底前超過 3 兆美元大關。因此該外資也提升蘋果目標價來到每股 175 美元,重申「優於大盤」評等。

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韓媒爆台積電訂單太滿讓三星受惠,也提三星兩大關鍵問題

作者 |發布日期 2021 年 02 月 22 日 17:20 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

根據南韓媒體《BusinessKorea》報導,近期由於晶圓代工龍頭台積電先進製程訂單過多,使許多全球性 IC 設計公司被迫尋找替代方案,讓南韓三星訂單量增加而受惠。不過因三星晶圓代工業務投資少於台積電,營收也不如台積電,三星未來要在晶圓代工領域擴大影響力,兩項關鍵問題必須解決。

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半導體產業熱有證據!2020 年台灣 IC 產業產值創歷史新高

作者 |發布日期 2021 年 02 月 22 日 14:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 國際貿易

根據工研院產科國際所的統計,2020 年第 4 季台灣整體 IC 產業產值(含 IC 設計、IC 製造、IC 封裝、IC 測試)達新 8,817 億元,較 2020 年第 3 季成長 1.7%,較 2019 年同期成長 16.9%。其中,IC 設計業產值為 2,470 億元,較第 3 季成長 1.4%,較 2019 年同期成長 30.6%。而 IC 製造業為 4,932 億元,較第 3 季成長 2.6%,較 2019 年同期成長 15.7%。

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台積電攜手 HPE 及其他科技大廠,於成功大學部署 AI 教育與研究

作者 |發布日期 2021 年 02 月 22 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電宣布攜手 Hewlett Packard Enterprise(HPE)於國立成功大學管理學院共同規畫的 「雲端大數據基礎建設之實務」 課程。台積電將與 HPE,以及受邀的其他資訊大廠,聯合為學生分享兼具產業 AI 實務操作與理論基礎的業界最新知識與經驗,除有助於優化成功大學在 AI 領域的研究及教育策略,也能助力南部地區資訊產業培育最具產業眼光與前瞻視野的科技新血。

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