Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

傳美光與威騰電子正各自評估併鎧俠，計畫若成將威脅三星龍頭地位
作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 10:50 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

NAND Flash 快閃記憶體市場可能再出現重大的併購計畫！根據 《華爾街日報》 的報導，根據知情人士的消息，目前 NAND Flash 大廠美光 (Micron) 及威騰電子 (Western Digital) 兩家公司都在各自評估併購同業鎧俠 (Kioxia) 的計劃。若併購案成真，將改變整個NAND Flash的市場生態。

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台積電取消 2022 年全年價格折讓，業者預計晶圓缺產能問題持續延燒
作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

2020 年底，晶圓代工龍頭台積電傳出對部分大客戶取消折讓，等於變相漲價，近日再次傳出有部分 IC 設計業者收到由台積電總裁魏哲家署名信件，指出整體產能持續供不應求，考量未來新晶圓廠及產能大規模投資後，2022 年全年將不會提供價格優惠或折讓。讓業界預期晶圓產能市場供應吃緊延續 2022 年成真。

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印度政府傳補助 10 億美元並保證市場，拉台系晶圓製造前往設廠
作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 7:00 |
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分類 國際觀察 , 國際貿易 , 晶圓

在當前全球晶圓產能不足，而且世界各國紛紛希望在其國內建置晶圓製造產能的情況下，除了歐美、日本各國之外，目前也傳出基礎建設相對落後的印度，也希望以政府補貼現金的方式，希望國外的晶圓製造廠商能到印度設廠的消息。而且，據稱瞄準的對象就是台系相關晶圓製造製造廠商，甚至已經有透過政府與相關廠商代表進行進一步討論的情況，引發市場的關注。

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英特爾第 11 代桌上型處理器問世，整合生態系廠商強攻電競市場
作者 |發布日期 2021 年 03 月 31 日 17:45 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

將可能是英特爾旗下最後一代 14 奈米製程的第 11 代 Intel Core S 系列桌上型電腦處理器（代號 Rocket Lake-S）31 日正式在台上市。發表記者會，英特爾集合了生態系夥伴，包括 Acer、ASUS、ASRock、BIOSTAR、Dell Technologies、GIGABYTE、HP、Lenovo、MSI、Supermicro（以公司英文名字母順序排列） 等 10 家廠商，共同宣示英特爾新系列處理器產品將給予消費者更多的使用體驗。

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台積電竹科 12 廠上午驚傳火警，有人員受傷送醫
作者 |發布日期 2021 年 03 月 31 日 12:40 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電竹科 12 廠 B 廠區內，31 日上午 9 點多驚傳火警訊息！據了解，火警發生的疑似配電盤過熱冒煙所造成。而就在火警發生後，公司立即啟動消防系統，並且緊急疏散員工。在隨後趕到現場的消防人員在使用排煙機排煙，並且進一控制現場情況後，目前火警狀況已經被撲滅而控制中。不過，在疏散過程中，傳出有 1 名員工受傷送醫的情況，但是並無大礙。而該起火警確切的原因，目前仍由警消人員在現場進行調查中。

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台積電持續引領全球半導體製造原因，金融時報：專注代工與形成聚落
作者 |發布日期 2021 年 03 月 31 日 12:20 |
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分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

在晶片短缺和新技術競爭激烈的時期，晶圓代工龍頭台積電在全球晶片生產的供應鏈中一直扮演著主導的地位。至於，為什麼台積電能成為晶圓製造中執牛耳的企業，日前英國 《金融時報》 專文分析了當中的關鍵原因，指出專心在晶圓代工上的發展，以及在帶動在台灣形成半導體聚落，這兩大因素是台積電成功最重要的原因。

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憂心過於依賴台灣半導體生產，劉德音：晶片短缺與晶圓廠所在地無關
作者 |發布日期 2021 年 03 月 31 日 7:00 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

全球晶片供應不足引發國際緊張，認為市場過度依賴台灣晶片。台積電董事長劉德音表示，晶片供應短缺與晶圓廠所在地並無關係，全球晶片供應短缺是因為庫存、重複下單、疫情下宅經濟發酵，帶動市場需求等 3 大原因。

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台灣戴爾：晶片缺貨潮中有競爭優勢，漲價與否視成本與市場決定
作者 |發布日期 2021 年 03 月 30 日 16:15 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

全球半導體缺貨，在競爭對手陸續宣布調漲價格後，全球個人電腦大廠戴爾科技集團（DELL）表示，未來產品價格是否調漲，仍須看零組件成本與市場的需求決定。因戴爾累積多年個人電腦及伺服器生產經驗，以及強大供應鏈管理優勢，將是因應半導體缺貨情況的最佳利器。

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5G 毫米波應用提供長距離無線充電機會，研究團隊提出原型產品
作者 |發布日期 2021 年 03 月 30 日 9:00 |
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分類 手機 , 會員專區 , 網通設備

智慧型手機功能越來越強大，電源消耗也越來越快，讓各項充電技術紛紛浮上檯面。最新就是在無線充電發展。現階段無線充電仍依賴充電盤，與真正無線充電有很大差別，無法滿足市場需求，使長距離無線充電功能持續開發。日前有研究團隊發表，透過 5G 毫米波，已可長距離無線充電，一旦商品化，將對智慧型手機應用有突破性發展。

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ASML：摩爾定律沒有減速或失效，還將持續 10 年或更久時間
作者 |發布日期 2021 年 03 月 29 日 17:40 |
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分類 晶圓 , 會員專區 , 材料、設備

眾所周知，荷蘭商艾司摩爾（ASML）曝光機一直是半導體製造的關鍵設備，尤其獨家生產的極紫外光曝光機（EUV）更是不可或缺，也是協助台積電、三星、英特爾能往先進製程發展的重要設備，美國限制中國無法取得 EUV，使中國半導體發展始終落後其他國家。

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