Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

樺漢 2021 年首季每股 EPS 2.06 元，創歷年同期次高紀錄
作者 |發布日期 2021 年 05 月 14 日 16:15 |
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分類 會員專區 , 財報 , 財經

工業電腦大廠樺漢公布 2021 年第 1 季營收財報，營收金額新台幣 202 億元、較上季減少 23.9%，但較 2020 年同期增加 13%，營業毛利 47.5 億元、較 2020 年同期成長 4.2%，稅後歸屬於母公司淨利在業外獲利 1.21 億元的挹注之下，金額達到達 1.97 億元，較上季減少 43.7%，但較 2020 年同期增加 5.7%，每股 EPS 為新台幣 2.06 元。

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AMD 允諾未來 3 年對格羅方德採購 16 億美元晶圓，但製程逐漸脫鉤
作者 |發布日期 2021 年 05 月 14 日 15:45 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外媒《Anandtech》報導，台北時間 14 日向美國證券交易委員會（SEC）提交 8-K 文件，處理器大廠 AMD 透露已經與晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）續簽晶圓供應協議。修訂後第七份條款內容，雙方設定 2022~2024 年的採購目標，並擺脫排他性承諾，意味 AMD 將可自由使用選擇任何晶圓廠的任何製程技術。

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三星 10 年提高投資至 1,500 億美元，能否超車台積電有待觀察
作者 |發布日期 2021 年 05 月 14 日 11:40 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 國際觀察

為了在晶圓代工市場與台積電競爭，而在行動處理器市場上與高通競爭，南韓三星電子 13 日表示，計畫到 2030 年在非記憶體領域中投資 171 兆韓圜 （約 1,511 億美元） 的金額，以加快先進製程晶片代工技術的研發和生產線建置。而這金額也較 2019 年宣佈的 133 兆韓圜目標大幅提高。

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防疫動起來》迎接構改案與高教機生產，漢翔航太提升防疫措施
作者 |發布日期 2021 年 05 月 14 日 10:20 |
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分類 公司治理 , 會員專區 , 航太科技

針對政府防疫措施升級的情況，國內航太科技大廠漢翔也在進行內部討論後，作出最新的相關防疫規定。由於目前漢翔正如火如荼的進行「勇鷹」高教機的生產，以及 F-16 戰機的構改案，這些事關國防安全的計劃。因此，皆不能因為任何一點疫情風險而導致作業停擺的情況。

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缺乏完整半導體生態系，南韓宣布 4,500 億美元進行 K 半導體策略
作者 |發布日期 2021 年 05 月 14 日 10:20 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

南韓半導體產業的重點首推由三星與 SK 海力士兩家公司所打造出的記憶體王國，兩家公司合計佔有全球市場七成的市占率。除此之外，南韓在半導體產業的佈局上就不容易列舉出有相關突出表現的領域。對此，南韓媒體就發文指出，在除了記憶體之外的領域，南韓缺少完整生態系的情況下，使得南韓半導體產業未來發展將缺少競爭力。

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高通攜手矽品及 10 家企業推行半導體供應鏈發展再生能源
作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

因應全球氣候變遷挑戰，致力降低溫室氣體排放，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 宣布與半導體封裝大廠矽品精密及其 10 家位於南台灣的供應商合作，執行「高通台灣永續合作計畫」，推廣半導體供應鏈發展再生能源，並公布具體成果。

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防疫動起來》疫情來勢洶洶，半導體企業紛紛加強防疫措施
作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 11:20 |
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分類 公司治理 , 會員專區 , 財經

就在 12 日台灣境內出現破紀錄 16 例本土肺炎確診患者之後，除了政府相關單位提升防疫作法之外，國內最重要經濟支柱之一的半導體廠商也為避免受到疫情的影響，除了配合政府所提出的防疫措施之外，更甚者各家半導體企業已依據自己情況的不同，提出了更強化的防疫管制措施，以維護企業運作正常，以及員工的身體健康。

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力晶旗下晶合集成申請中國科創板 IPO，預計募人民幣 120 億元建產線
作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 9:40 |
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分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

11 日晚間，中國上海證交所正式受理力晶集團旗下在中國合資企業合肥晶合積體電路股份有限公司（簡稱 「晶合集成」）科創板 IPO 申請。針對該次 IPO 計畫，晶合集成預計募集人民幣 120 億元，用於興建 12 吋晶圓產線。

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三星自研 Exynos 2200 筆電處理器有望下半年亮相，5 奈米效能受期待
作者 |發布日期 2021 年 05 月 12 日 17:20 |
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分類 Android 手機 , GPU , Samsung

外媒《tomshardware》報導，受蘋果自研搭載筆記型電腦 M1 處理器受歡迎的激勵，三星即將推出的 Galaxy Book 筆記型電腦也將搭載自研 ARM 架構 Exynos 2200 處理器，並有望 2021 下半年發表。除此之外，三星現階段也考慮可能將此款處理器用於智慧型手機。

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聯發科大規模徵才 2 千人，碩士年薪 150 萬、博士 200 萬元起跳
作者 |發布日期 2021 年 05 月 12 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 人力資源 , 晶片

IC 設計大廠聯發科表示，因應業務拓展需求，積極招募優秀人才加入團隊，祭出優於業界的整體薪酬延攬新血，看好 2021 年市場成長動能，年度預計提供碩士畢業新鮮人年薪新台幣 150 萬元以上、博士畢業新鮮人年薪新台幣 200 萬以上的優渥薪酬，外加與跨國合作的環境與學習平台，鎖定優秀人才加入聯發科。

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火星直升機機智號成功飛行，科技新報專訪計畫幕後推手高通
作者 |發布日期 2021 年 05 月 12 日 16:15 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 航太科技

近期最熱門的天文新聞，就屬美國太空總署（NASA）旗下火星車毅力號（Perseverance）搭載的微型直升機機智號（Ingenuity）在火星進行數次成功離地飛行的消息了。機智號在火星離地飛行是人類史上首度在其他行星動力飛行，預計將成為未來設計相關設備的參考，為人類太空研究進展跨出重要一步。

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英特爾第 11 代 Core H 與 Xeon W 系列筆電處理器問世
作者 |發布日期 2021 年 05 月 12 日 11:10 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

處理器大廠英特爾 (intel) 宣布，旗下的全新第 11 代 Core H 系列筆電處理器 （代號：Tiger Lake-H） 正式推出。英特爾指出，全新第 11 代 Core H 系列筆電處理器可為遊戲、內容創作者、商務專業筆電提供最高的效能，其中 Core i9-11980HK 速度最高可達 5.0GHz。

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台積電 2021 線上技術論壇 6/1 展開，一窺先進製程發展狀況
作者 |發布日期 2021 年 05 月 12 日 10:35 |
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分類 公司治理 , 封裝測試 , 晶圓

持續在先進製程上發展的晶圓代工龍頭台積電，每年最重要的盛會 – 「台積電技術論壇」，2021 年度將在 6 月 1 日及 6 月 2 日開始舉辦。由於每年透過該技術論壇，得以一窺台積電先進製程、特殊製程、以及先進封裝上的發展狀況與未來布局，因此非常受到業界的引頸期待。

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