Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

美國防部尋求商用核動力推進系統，為中小型太空飛行載具提供動力
作者 |發布日期 2021 年 09 月 15 日 17:15 |
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分類 會員專區 , 核能 , 能源科技

外媒《SpaceNews》報導，美國國防部尋求開發為在地球軌道以外執行太空任務的中小型太空飛行載具、提供動力的商用核能推進系統。國防部說明，商用核能推進系統需輕便、長時間提供動力，支援中小型太空飛行載具動力及感測器與通訊設備運作的供電需求。

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波音預期航空業兩年後漸恢復至 2019 年水準，積極準備產能
作者 |發布日期 2021 年 09 月 15 日 16:50 |
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分類 公司治理 , 尖端科技 , 會員專區

美國財經媒體《CNBC》報導，全球航空業龍頭之一波音公司 (Boeing) 表示，過去 2 年因疫情，造成商用航空業發展不如預期，但接下來 20 年，商業航空業仍會繼續成長，2040 年全球商用飛機機隊將自 2019 年 25,900 架提升到 49,405 架，有 90% 增加的商用飛機將是疫情期間新機款。

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半導體設備廠華景電公開申購，中籤者價差達 8.35 萬元
作者 |發布日期 2021 年 09 月 15 日 16:00 |
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分類 會員專區 , 材料、設備 , 證券

半導體設備廠商華景電即將於 9 月底上櫃，因此預計 15~17 日辦理公開申購作業。以 14 日收盤價每股 208.5 元計算，與承銷價每股 125 元價差達 83.5 元，溢價差達 66.8%。參與公開申購作業的投資人，若中籤每張價差將達 8.35 萬元。但近期仍有新掛牌企業的股價不如市場預期，甚至跌破承銷價，市場人士也提醒投資人注意投資風險。

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2022 年前段晶圓廠設備支出將續創新高，台灣 260 億美元居次
作者 |發布日期 2021 年 09 月 15 日 10:50 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 會員專區

SEMI 國際半導體協會今日公布最新全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast），數位轉型與其他新興科技趨勢驅動下，2022 年全球前端晶圓廠（front end fabs）半導體設備投資總額到近 1,000 億美元新高，滿足電子產品不斷提升的需求，也刷新 2021 年的 900 億美元歷史紀錄。

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AMD 指公司未來 2 年還會很大成長，晶片供不應求逐漸紓解
作者 |發布日期 2021 年 09 月 14 日 18:00 |
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分類 GPU , 國際貿易 , 會員專區

過去幾年處理器大廠 AMD 營收一直穩健成長，2020 年 AMD 營收更達創紀錄的 97.63 億美元，2021 年預計將達 155 億美元。由於全球供應鏈短缺問題，AMD 能達到這成績非常不容易。外媒《SeekingAlpha》報導，AMD 財務長 Devinder Kumar 在 2021 年德意志銀行技術大會表示，AMD 2022~2023 年仍然有很大成長空間。

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三大關鍵原因影響力積電，外資給予劣於大盤投資評等
作者 |發布日期 2021 年 09 月 14 日 13:40 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

美系外資最新研究報告，圖像感測器客戶上海韋爾半導體旗下子公司豪威科技 （OmniVision）因市場需求減少，不再以高價向晶圓代工大廠力積電訂購晶圓，還有顯示驅動 IC 市場需求放緩，加上與力積電晶圓代工關聯性達 60%~70% 的 DRAM 市場降溫，預期力積電營運動受限，給予力積電「劣於大盤」投資評等，並將目標價由原本每股 67.1 元降至 57 元。

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沒有 12 吋廠競爭力低於競爭對手，外資評價世界先進劣於大盤
作者 |發布日期 2021 年 09 月 14 日 12:50 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

目前全球晶圓代工產能欠缺，晶圓代工廠商投資人看法多偏正面，並預期短期無法緩解供應吃緊，晶圓代工廠發展仍指日可待。卻有外資反其道而行，對國內晶圓代工廠世界先進給予「劣於大盤」，並目標價由每股 173 元調降至 145 元。調降原因不是看淡晶圓代工產業前景，而是世界先進本身競爭力與聯電比較。

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台積電晶圓代工漲價，終將牽動全球手機產業生態改變
作者 |發布日期 2021 年 09 月 14 日 12:15 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 國際金融

晶片供不應求已困擾全球各產業一年多，各大晶圓代工廠還是滿載，紓解晶片供需失衡壓力也力有未逮。既然整體市場供不應求，漲價以價制量就成為另一種手段。先前三星、格羅方德、中芯國際、聯電等代工廠都已漲價，一直希望維持價格平穩的龍頭台積電，日前也在期待滿足毛利率下，通知客戶 2022 年開始調漲代工價格。

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加速半導體產業實現異質整合技術，應材公司推出新技術與能力
作者 |發布日期 2021 年 09 月 13 日 15:30 |
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分類 IC 設計 , 會員專區 , 材料、設備

近期，半導體異質整合技術容許不同技術、功能和尺寸的晶片整合在一個封裝中，為半導體和系統公司帶來了新的設計和製造的靈活性。美商應用材料公司將其在製程技術和大面積基板方面的領導地位與生態系統的合作結合起來，以加速產業的異質設計和整合發展。

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挑戰台積電使競爭對手擴大投資，韓媒：全球晶圓代工業進入金錢遊戲
作者 |發布日期 2021 年 09 月 13 日 15:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工產能不足造成全球晶片荒，加上地緣政治效應，歐美日本各國都積極布局半導體產業，全球晶圓代工企業加快腳步投資，以因應市場需求。南韓三星與再度跨進晶圓代工業務的處理器龍頭英特爾也擴大投資，挑戰晶圓代工龍頭台積電。

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台積電再傳高雄將設 2 座晶圓廠，水電、人才取得仍是關鍵議題
作者 |發布日期 2021 年 09 月 13 日 10:40 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

平面媒體報導，晶圓代工龍頭台積電對中油煉油廠未來劃撥土地展開細部規劃，初步規劃興建 6 座晶圓廠，主要製程以 7 奈米為重點，台積電回應「不排除任何可能性」後，市場又傳出因受土地面積限制，只興建 2 座晶圓廠。計畫若順利執行，預計完工時間點是 2024 年，2025 年量產。

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