晶產能短缺仍未緩解,晶片缺貨、漲價持續。據市場訊息,近日知名晶片大廠汽車晶片製造商意法半導體(ST)和 FPGA 龍頭廠商賽靈思(Xilinx)均發出漲價通知。
代工產能吃緊問題未解,意法與賽靈思宣布新一輪價格調漲 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 29 日 15:10 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片 |
多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。
2021 年前 8 個月全球半導體併購狀況略降溫 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 29 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際金融 | edit |
市場調查研究機構《IC Insights 》最新數據,2021 年 1~8 月全球半導體產業併購交易總金額達 220 億美元,略低於 2020 年 234 億美元及 2019 年 247 億美元。不過第一季成交金額 158 億美元仍舊創單季同期新高。期間有 14 家半導體公司宣佈併購計畫,平均交易金額為 16 億美元,與 2020 年同期數量一樣。但平均交易金額略低於 2020 年同期 17 億美元,顯示整體半導體併購市場降溫。
三星高層二度會見美國手機處理器供應商,要求增加供應數量遭拒 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 28 日 12:30 | 分類 Android 手機 , Samsung , 會員專區 | edit |
南韓媒體《THE ELEC》報導,南韓三星負責行動業務負責人 TM Roh 今年兩度前往美國,會見供應商後要求增加處理器供應量,確保三星智慧手機產量,不過處理器供應商拒絕。
工研院攜手英商牛津儀器,期望建構台灣第三代半導體產業鏈 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 27 日 13:15 | 分類 零組件 | edit |
瞄準第三代半導體市場,工研院攜手英商牛津儀器簽署研究計劃共同合作,希望鏈結雙方研發能量,成功建構台灣化合物半導體產業鏈發展,搶攻全球市場。
