Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

【最新】潘健成辭群聯董事長及董事改任執行長,新董座顏暐駩接任

作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 17:45 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 公司治理

記憶體控制 IC 大廠群聯晚間發聲明指出,董事長潘健成主動辭去董事長暨董事等職務。據潘健成說明,民國 105 年財報事件尚在訴訟階段,縱使依法繼續擔任董事長不受影響,仍期待符合公司的高標準,經審慎考量及公司長期發展規劃後,主動辭去董事長暨董事職務。董事會表示惋惜,並尊重潘健成的決定。

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聯發科天璣 9000 5G 旗艦晶片 11/19 發表,備受投資人與消費者關注

作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 17:20 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

聯發科首顆 5G 旗艦型天璣處理器 (定名天璣 9000) 將於台北時間 19 日公布。這次線上發表會主要針對北美地區市場分析師與媒體。由於時差,時間將於台灣當天清晨 6 點開始,以英文進行。聯發科會後將以新聞稿對國內媒體說明。

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旺宏打造安全職場,首創園區員工休閒活動中心照顧身心健康

作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 16:45 | 分類 市場動態 , 會員專區 , 職場

記憶體廠旺宏致力打造安全職場的幸福企業,17 日獲頒「國家職業安全衛生獎──企業標竿獎」的殊榮。這是旺宏電子繼之前獲得行政院頒發「國家工安獎」後再次獲此榮耀,顯示旺宏在安全衛生管理、友善職場、員工健康促進及企業社會責任等方面均有卓越表現,為國內職業安全衛生之標竿企業。

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德州儀器宣布德州 Sherman 新晶圓廠興建計畫將於 2022 年啟動

作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

模擬晶片龍頭德州儀器 (TI) 台北時間 18 日宣布,將於 2022 年在美國德州 Sherman 啟動新 12 吋半導體晶圓製造基地興建工程。德州儀器指出,電子產品尤其工業和車用市場,半導體需求未來都持續成長,北德州製造基地未來最多可興建四座晶圓廠,以滿足市場需求。第一座和第二座晶圓廠興建工程 2022 年開始動工。

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日月光建立職場安全文化,疫情間更突顯關鍵性

作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 16:30 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 市場動態

半導體封測廠日月光秉持「以人為本」企業文化,從員工角度出發,整合管理組織建立職業安全衛生守護聯盟,積極塑造主動的安全文化,以提升職場安全與建構優質健康的工作環境,榮獲勞動部 110 年「國家職業安全衛生獎──企業標竿獎」,卓越的精神與表現深獲肯定,更創造產業安全衛生新紀元。

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SK 海力士以 EUV 擴產中國無錫廠碰壁,傳美國不准

作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 14:50 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 記憶體

《路透社》報導,美中科技戰影響下,衝擊到南韓記憶體製造商 SK 海力士中國無錫廠擴產計畫。原本 SK 海力士希望中國無錫廠採用含極紫外光曝光設備 EUV 先進製程生產記憶體,以因應市場需求,然而美國政府限制 EUV 設備進入中國,擴產計畫陷入膠著。

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ASML 登上全球半導體曝光設備龍頭,兩個轉捩點都與台積電有關

作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 12:10 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

外媒報導,半導體製程一家獨大的極紫外光曝光設備 (EUV) 廠商艾司摩爾 (ASML),幾乎成為各半導體製造商發展不可或缺的夥伴,尤其 10 奈米以下先進製程,沒有 EUV 協助幾乎不能做。ASML 如何爬上龍頭之位,有兩個關鍵轉捩點。

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全台首座雷射應用服務中心啟用,加速國內半導體設備開發

作者 |發布日期 2021 年 11 月 17 日 19:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

工研院宣布,全台首座「台灣半導體與電子產業先進雷射應用服務中心(以下簡稱應用服務中心)」17 日在工研院台南六甲院區啟用。該服務中心引進來自德國創浦(Trumpf)的四台亞洲僅有高階脈衝雷射,成立除德國以外之全世界最高階應用服務中心,將加速國內半導體設備之開發速度,預期將可帶動超過 40 億元產業效益。

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聯發科列前 25 大半導體企業營收成長第二,預期年成長達驚人 60%

作者 |發布日期 2021 年 11 月 17 日 13:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

市場研究及調查機構《IC Insights》最新研究報告指出,雖然疫情影響全球半導體產業,不過 2021 年卻出現意外大好,預計 2021 年全球半導體市場將成長 23%,半導體單位出貨量強勁提升 20%,平均銷售價格預計也較 2020 年成長 3%。23% 市場成長將是 2010 年以來第二大成長幅度,2010 年時全球半導體市場經歷 2008 和 2009 年金融海嘯衝擊後,大幅飆升 33%。

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高通將與 BMW 擴大自駕車平台合作,與 Nvidia 正面交鋒

作者 |發布日期 2021 年 11 月 17 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 台北時間 16 日晚間 10 點投資人大會,總裁 Cristiano Amon 表示,高通成長最快的業務之一汽車業務與 BMW 建立自動駕駛合作,BMW 下一代車型將採用高通 Snapdragon Ride 自動駕駛平台,包括高通中央計算 SoC 等多個核心零組件,新車將在 2025 年量產。代表 BMW 幾年和英特爾 Mobileye 合作將漸行漸遠。

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中國記憶體廠布局 DDR3 記憶體,市場影響將落在 2022 下半年

作者 |發布日期 2021 年 11 月 17 日 10:40 | 分類 中國觀察 , 會員專區 , 記憶體

全球 DRAM 全球三大廠三星、SK 海力士、美光產能移往 DDR4、DDR5 等新世代高階產品發展,留下的舊世代 DDR3 市場空缺原本由台系廠商逐漸填補,但市場又傳出中國記憶體廠逐步搶攻市場,且有機會挹注後段封測廠。以現在情況觀察,影響時間可能將落在 2022 下半年後。

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智原宣布 MIPI D-PHY 通過三星 14 奈米平台驗證,搶攻影像傳輸市場

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 16:50 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技 16 日宣布,其 MIPI D-PHY IP 已成功於三星 14 奈米 LPC 製程平台通過矽驗證。該 IP 提供每通道高達 2.5Gbps 的數據傳輸率,並符合 MIPI DSI 和 CSI-2 影像輸出輸入介面標準,支援廣泛的高性能顯示設備與相機應用,包含圖像信號處理器、超高畫質顯示器、投影機、微型投影機、AR/VR/MR、穿戴裝置、3D 感測器、相機、監控系統和 POS 系統。

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蔡力行:晶片短缺紓減須等 2023 年新產能,聯發科隨先進製程發展不變

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 16:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

聯發科副董事長暨執行長蔡力行表示,以從事科技產業 30 多年的經驗給年輕人建議,首先是要能做事,不要逃避現實,其次是有擁抱挑戰的特質,要進一步克服挑戰。再來是立志向上,且要有高志氣。最後是要有世界級目標。

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