Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

高通宣布與 Google Cloud 合作,拓展 Snapdragon 平台發展差異化

作者 |發布日期 2021 年 12 月 01 日 15:10 | 分類 Google , 晶片 , 會員專區

行動處理器大廠高通(Qualcomm) 今日驍龍技術高峰大會宣布,與 Google Cloud 合作,兩家公司將運用 Google Cloud Vertex AI 神經網路結構搜尋(NAS)技術和高通 AI 引擎,為驍龍 Snapdragon 行動平台、常時連網 PC 運算平台和 XR 平台、Snapdragon Ride 平台及高通物聯網平台,加速神經網路發展及差異化。

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高通 4 奈米製程旗艦型驍龍 Snapdragon 8 Gen 1 處理器正式發表

作者 |發布日期 2021 年 12 月 01 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

每年年末,非蘋陣營的大事就屬行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 的驍龍 Snapdragon 技術高峰會,都會發表新旗艦型行動處理器。先前外界盛傳,驍龍旗艦型行動處理器命名將簡化,高通也表示過驍龍 Snapdragon 品牌將獨立,未來會以品牌經營,外界更好奇。千呼萬喚下,12 月 1 日高通正式推出新一代高通旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 1。

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家登、英特格訴訟再起,家登索賠 1 億元,英特格主張專利無效

作者 |發布日期 2021 年 11 月 30 日 20:00 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 財經

半導體晶圓載具系統廠商美商英特格與家登的訴訟之爭,家登 11 月 30 日公告,控告美商英特格(Entegris)及台灣子公司台灣英特格侵害專利權,並求償新台幣 1 億元後,英特格也聲明:「對家登近期表示我們涉嫌侵犯其一項專利的聲明感到意外。為保護業務並持續提供台灣客戶所需的產品之能力,已於 2021 年 11 月 5 日以家登為被告,向智慧財產及商業法院提起確認訴訟,以證明英特格從未侵害家登專利。」

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蔡明介:聯發科關注淨零碳排議題,低耗能技術未來十年也都領先對手

作者 |發布日期 2021 年 11 月 30 日 19:35 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

聯發科董事長蔡明介期許 2022 年「智在家鄉」數位社會創新競賽能吸引更多團隊以創新方式提出「邁向淨零碳排」(Net Zero Carbon) 提案,氣候暖化是重要議題,就半導體 IC 設計,做好低功耗也算幫助淨零碳排,聯發科不僅持續提供低功耗產品,且低功耗技術將絕對領先對手,未來十年也會持續領先。

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第四屆聯發科智在家鄉創新競賽頒獎,蔡明介期許付諸行動改造家鄉

作者 |發布日期 2021 年 11 月 30 日 17:45 | 分類 公司治理 , 會員專區 , 科技生活

第四屆聯發科技「智在家鄉」數位社會創新競賽,於 30 日公布獲獎名單並舉辦頒獎典禮,包含首獎 1 隊、優等獎 3 隊及特別獎 5 隊等。聯發科技董事長蔡明介表示,樂見愈來愈多跨世代團隊,結合創新奇想和數位科技,共同付諸行動改造家鄉,讓在地生活環境更友善而美好而未來如何加速結合創新、科技、人才與執行力,讓家鄉朝永續邁進,是重要的課題。而本屆百萬獎金首獎由以新北市烏來區為計畫區域,整合雷達衛星對地觀測系統、IoT 環境感測器及災害觀測 App,並結合在地原住民長期累積的傳統災害經驗與知識,進行災害潛勢評估的「跨時空災害防衛隊」獲得。

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半導體異質整合發展,台積電、日月光兩大龍頭齊聲需藉產業鏈合作

作者 |發布日期 2021 年 11 月 30 日 17:40 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

半導體先進封裝的異質整合發展,兩大半導體龍頭台積電與日月光均表示,延續摩爾定律,除了製程線寬微縮,先進封裝異質整合也是重要發展趨勢。台積電卓越科技院士暨研發副總余振華指出,台積電先進封裝異質整合面臨解決方案成本控制、精準製程控制兩大挑戰,盼與產業鏈共同努力。日月光集團研發中心副總經理洪志斌指出,異質整合多樣性可從晶圓端和封裝端發展,甚至結合熟知的系統解決方案技術,使半導體供應鏈有發揮空間。

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三星搶攻汽車晶片市場缺口,宣布推出三款晶片解決方案

作者 |發布日期 2021 年 11 月 30 日 13:40 | 分類 IC 設計 , Samsung , 晶片

全球汽車產業還是晶片供不應求,南韓三星今日宣布推出三款汽車晶片解決方案,為 5G 連結的 Exynos Auto T5123、綜合車載資訊娛樂 (IVI) 系統的 Exynos Auto V7、通過 ASIL-B 認證的 S2VPS01 電源 Auto V 系列管理 IC (PMIC),搶攻汽車產業晶片不足缺口。

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三星欲三年投資 240 兆韓圜,除半導體挑戰台積電外還有三大項

作者 |發布日期 2021 年 11 月 29 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 會員專區

南韓媒體《BusinessKorea》報導,南韓三星 8 月時決定從 2021 年起三年間投資 240 兆韓圜 (約新台幣 6.1 兆元),國內佔 180 兆韓圜 (約新台幣 4.5 兆元),海外佔 60 兆韓圜 (約新台幣 1.5 兆元)。海外投資的 20 兆韓圜將用於美國德州泰勒市新晶圓廠。

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日系銀持續看好矽晶圓供不應求,台股矽晶圓族群股價慶祝

作者 |發布日期 2021 年 11 月 29 日 12:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

日前矽晶圓大廠台勝科法說會指出,預期 8 吋晶圓和 12 吋晶圓將在 2022~2023 年面臨短缺,美系外資也力挺這說法,表示 12~18 個月內,矽晶圓廠仍擁有定價優勢,日本瑞穗銀行產業研究部警告,晶片短缺預估持續到 2022 年,部分原因在上游材料供應不足,如 12 吋矽晶圓產能增速不足,導致半導體生產 2022 年可能面臨瓶頸。

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施耐德電機攜手晶圓製造廠,提供穩定且可靠電力來源

作者 |發布日期 2021 年 11 月 29 日 11:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

提供穩定供電並維持半導體製造設施運作為之不易,麥肯錫(McKinsey)的報告指出,大型半導體廠每小時可使用達 100 兆瓦/時的電量,高於大多數煉油廠和汽車廠用電量。若提升半導體廠產量、進行更複雜的程序,用電量將會持續提高,例如最新的極紫外光微影技術 (EUV) 需要的電力為之前的 10 倍。短暫斷電會使歷時數月的晶片製造毀於一旦,因此成功的半導體廠是透過縝密設計、可因應未來趨勢的配電基礎設施,確保可靠的電力供應。

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力積電 11/30 上市前抽籤,參加人數逾 105.86 萬中籤率僅 3.03%

作者 |發布日期 2021 年 11 月 29 日 11:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠力積電 12 月初正式掛牌上市,24~26 日公開申購。以當前興櫃價格計算,抽中一張潛在獲利新台幣 2.5 萬元,加上市場看好晶圓代工市場前景,未來股價有機會持續攀升,公開申購期間共累積 105 萬 8,611 筆,總計凍結資金約 528.03 億元。以此基礎計算,力積電中籤率約 3.03%。公開抽籤將於 30 日進行。

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感念故清大劉炯朗校長,新思科技未來十年捐助 6 千萬元博士獎學金

作者 |發布日期 2021 年 11 月 26 日 14:40 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 會員專區

清華大學前校長、中研院院士劉炯朗 2020 年底驟逝,新思科技 (Synopsys) 為感念這位電腦資訊科學教育先驅的貢獻,並在其夫人的支持下,決定將公司既有之博士級人才培育獎學金,擴大舉辦並更名為「新思科技-劉炯朗優秀博士生獎學金」,未來十年將投入新台幣六千萬元,積極協助優秀博士級人才多元發展及博士生的專業養成,為台灣培育優秀電機與資訊人才,以彰顯劉校長推動科學教育與科技產業發展的精神。

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