2021 年全球半導體設備銷售金額將首破千億美元新高 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 12 月 14 日 14:00 |
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SEMI 國際半導體產業協會今日於年度日本國際半導體展 (SEMICON Japan) 公布年終整體 OEM 半導體設備預測報告 (Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective)，預計 2021 年全球原始設備製造商 (OEM) 半導體製造設備銷售總額將創 1,030 億美元新紀錄，較 2020 年 710 億美元大幅提升 44.7%。全球半導體設備市場成長力道持續走強，2022 年將攀上 1,140 億美元新高點。
英特爾 IEDM 2021 發表多項先進技術，推動摩爾定律超越 2025 年 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 12 月 13 日 15:15 |
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不斷追尋摩爾定律的道路，英特爾 (Intel) 揭曉關鍵封裝、電晶體和量子物理等根本性突破，推進和加速運算進入下個十年。日前舉行的 IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM）2021，英特爾概要論述採用混合鍵合（hybrid bonding）技術，封裝提升超過 10 倍互連密度、電晶體微縮達成 30%~50% 面積改善、新電源和新記憶體技術重大突破，以及未來某個時刻將徹底顛覆運算的新物理概念。
