日本車用電子供應商日本電裝株式會社 (DENSO) 和晶圓代工大廠聯華電子 (聯電) 日本子公司 USJC 於 26 日共同宣布,兩家公司已同意在 USJC 的 12 吋晶圓廠合作生產車用功率半導體,以滿足車用市場日益增長的需求。
聯電日本子公司攜手 DENSO 生產車用功率半導體,2023 上半年量產 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 04 月 26 日 14:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 |
多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。
性能增 10%,台積電代工高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 定 5 月亮相 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 04 月 26 日 10:20 | 分類 Android 手機 , 晶片 , 會員專區 | edit |
行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 新旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 1 升級版 Snapdragon 8 Gen 1 Plus,網路最新消息指出,Snapdragon 8 Gen 1 Plus 較 Snapdragon 8 Gen 1 性能提升 10%,預計 5 月推出,使用新處理器的終端產品 6 月上市。
應材推出運用 EUV 延展 2D 微縮與 3D 閘極全環電晶體技術 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 04 月 25 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 | edit |
美商應材公司今日表示,策略是成為「PPACt 推動公司」 (PPACt enablement company)。因此,新發表七項創新技術,其目的就是要協助客戶運用 EUV 以持續進行 2D 微縮。新一代 GAA 電晶體的製造方式與當前的 FinFET 電晶體有所不同,以及應材備妥為 GAA 的製造提供業界最完整的產品組合,包括在磊晶、原子層沉積、選擇性去除材料的新步驟及兩種新整合性材料解決方案 (Integrated Materials SolutionsTM) 的情況下,藉此產生合適的 GAA 閘極氧化層與金屬閘極。
消費型 PC 需求減緩衝擊相關需求,外資下修瑞昱目標價至 430 元 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 04 月 25 日 11:40 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 | edit |
亞系外資報告指出,雖然受惠於 Wi-Fi 6 / 6E 升級趨勢,商用 PC、路由器和網絡應用需求提升,對國內 IC 設計大廠瑞昱有機會帶動發展。因消費型 PC 需求減緩,占瑞昱營收 35% 的 PC 產品音頻編解碼器、Type-C、SSD 控制器需求可能下滑,下調 2022 年及 2023 年營收預期 4% 及 6%,投資評等由「買進」下修至「優於大盤」,目標價每股新台幣 430 元。
