第三類半導體當紅炸子雞，前瞻布局攜手產、官、研積極投入 |
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 03 月 18 日 13:00 |
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針對近期半導體產業中最關注的第三類半導體發展狀況，日前一場結合產、官、研的研討會，以「第三類半導體前瞻布局──材料、應用、供應鏈」為題就吸引了滿場的業界人士前來參加，顯示第三類半導體受當前受到重視的程度。其中，最先引題演說的 TrendForce 分析師曾冠瑋就表示，第三類半導體目前最具發展潛力的材料即為具備高功率及高頻率特性的寬能隙（Wide Band Gap，WBG）半導體，包含碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN），主要應用大宗為電動車、快充市場。據 TrendForce 研究推估，第三類功率半導體產值將從 2021 年的 9.8 億美元，至 2025 年將成長至 47.1 億美元，年複合成長率達 48%。
提升 GPU 運作效能，Big Accelerator Memory 正式出爐將開放原始碼 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 03 月 17 日 13:30 |
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微軟宣布 DirectStorage API 進入 PC，可藉這項技術讓 NVMe SSD 繞過 CPU 和內建記憶體，直接提供顯示卡記憶體數據，大幅降低軟體加載時間，GPU 大廠輝達和藍色巨人 IBM 及美國康乃爾大學也找到一種方式，讓 GPU 與 SSD 等儲存設備無縫運作，且不需專用 API 支援。這稱為 Big Accelerator Memory（BaM）架構，有可能用在各種運算任務，對大型運算工作負載提升不少。
