Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

英特爾亞利桑那 Fab 52 以技術與產能規模,力壓台積電 Fab 21 晶圓廠

作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 11:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國本土半導體製造競賽進入白熱化階段,英特爾(Intel)與台積電在亞利桑那州的布局成為全球科技產業關注的焦點。根據最新的產業調查與來源資料顯示,雖然英特爾在整體製程技術與全球先進產能上正努力追趕台積電,但若單就美國境內的製造實力而言,英特爾目前的地位依然無可撼動。 特別是其位於亞利桑那的 Fab 52 晶圓廠,無論是在製程節點的先進程度、技術複雜度,還是規劃產能上,都已顯著超越台積電目前在當地的布局。

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記憶體高漲與過度依賴單一供應商,蘋果為 2026 年 iPhone 18 定價傷透腦筋

作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 10:45 | 分類 Apple , iPhone , 半導體

隨著全球半導體供應鏈波動,蘋果正面臨一場嚴峻的成本挑戰。根據最新消息指出,受限於全球 DRAM 短缺影響,蘋果在維持產品毛利率與應對關鍵零組件價格暴漲之間,正陷入兩難。消息顯示,即便 iPhone 17 Pro 與 iPhone 17 Pro Max 在 2025 年已先行調漲售價攤平上漲的成本,但真正的考驗可能在於接下來的 iPhone 18 系列。

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英特爾展示以 Intel 18A 及 Intel 14A 先進封裝,搶奪台積電 CoWoS 客戶

作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 10:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

全球半導體大廠英特爾 (Intel) 日前大型舉辦展示,揭露其在先進封裝領域的最新研發成果,推出一系列以 Intel 18A 與 Intel 14A 等先進節點製程的多小晶片(Multi-chiplet)產品概念。此次展示不僅展現了英特爾在 Foveros 3D 與 EMIB-T 先進封裝技術上的突破,更傳遞出其希望在高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)及資料中心市場,與台積電的 CoWoS 封裝技術一決高下的強烈企圖心。

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市場需求與產能持續高檔,中芯國際漲價一成

作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

根據中國媒體報導,根據中國晶圓代工廠商中芯國際(SMIC)與華虹(Hua Hong)最新營運資料顯示,產能利用率正處於高度緊張狀態。因此,中芯國際已針對部分產能實施約 10% 的漲價,且預計此波調價將迅速落實。在此同時,華虹的總體產能利用率更是突破極限,達到 109.5%,顯示市場需求遠超預期。

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川普決定延後開徵中國半導體進口關稅時間至 2027 年 6 月

作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 7:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

根據CNBC的報導,美國政府在對中國貿易政策上釋出了重大的調整訊號。根據川普政府週二提交給《聯邦公報》(Federal Register)的文件顯示,美國將把針對中國半導體進口產品徵收額外關稅的時間點延後到 2027 年 6 月 23 日。更令市場關注的是,在接下來的 18 個月內,來自中國的半導體進口初期關稅稅率將維持為零。

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即便台積電 2 奈米產能吃緊,蘋果仍排除三星於供應鏈之外

作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 7:00 | 分類 Apple , Samsung , 半導體

隨著智慧型手機與人工智慧運算需求的不斷攀升,全球半導體製程競爭已進入白熱化的 2 奈米戰場。根據 wccftech 的報導,蘋果(Apple)已為其 2026 年的旗艦產品布局,預計將推出首款採用 2 奈米製程的 A20 與 A20 Pro 處理器,這些晶片將優先搭載於 iPhone 18 系列以及市場高度期待的 iPhone Fold 摺疊等智慧型手機上,之後還將在 2027 年擴展到基礎款的 iPhone 20 系列當中。

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韓國檢方抓到前三星員工向中國長鑫存儲洩漏先進 DRAM 製程祕密

作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 21:30 | 分類 Samsung , 中國觀察 , 半導體

韓國半導體產業正面臨嚴峻的人才與技術流失危機。根據 wccftech 的報導,韓國三星的前員工正迅速成為技術「篩子」,透過一系列精心策劃的知識產權洩漏行為,讓中國的記憶體廠長鑫存儲(CXMT)得以獲取關鍵的半導體技術。首爾中央地方檢察廳資訊技術犯罪調查部近日採取行動,逮捕了長鑫存儲的一名現任董事及另外四名員工,理由是他們涉嫌違反《工業技術保護法》。

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輝達與英特爾合作 Serpent Lake 計畫曝光,採台積電 N3P 製程打造

作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

就在全球 AI 晶片龍頭輝達 (NVIDIA) 與處理器大廠英特爾 (intel) 於 9 月份正式宣佈達成深度戰略合作,其合作內容不僅涉及技術層面的共同開發,輝達更將斥資 50 億美元 (約每股 23.28 美元) 購入英特爾的普通股,展現出兩大科技廠商在 AI 時代下深度合作的決心之後,現在兩家企業的合作結果也被市場進一步的曝光。

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清華大學研究破解癌細胞弱點,雙重打擊誘發鐵死亡自我崩解機制

作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 13:30 | 分類 生物科技 , 醫療科技

抗氧化劑一向被認為是保護細胞、維持健康的重要角色,但國立清華大學生命科學系教授王雯靜研究團隊最新發現,人體內常見的抗氧化物「穀胱甘肽(GSH)」,在癌細胞中具有更為複雜的作用,甚至可能成為幫助癌細胞活下來的關鍵因素。這項研究展示一條影響癌細胞生存的重要代謝路徑,並提出可誘導癌細胞自我崩解的策略,成果已刊登於國際頂尖期刊《Advanced Science》,為癌症治療帶來嶄新思維。

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前董事會成員呼籲英特爾執行長陳立武,代工部門救贖就是拆分

作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 13:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

在晶片大廠英特爾 (Intel) 目前正處於晶圓代工 (Foundry) 業務轉型的關鍵時刻之際,根據最新的市場觀察與 Intel 前內部高層的觀點,Intel 在爭取頂尖代工客戶的過程中,正面臨一個巨大的結構性障礙,那就是該公司同時身兼「競爭對手」與「合作夥伴」的雙重身份。儘管 Intel 正積極推動 intel 18A 與 intel 14A 製程的量產,但如何贏得輝達 (NVIDIA)、超微 (AMD) 及高通 (Qualcomm) 等競爭對手的信任,已成為其代工事業能否成功的核心議題。

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華爾街看 2026 年 AI 產業不再雞犬升天,關注獲利與防禦性競爭優勢企業

作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 13:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 證券

隨著人工智慧 (AI) 技術從早期的資金投入階段,逐步轉向尋求可持續的獲利模式與防禦性競爭優勢,全球金融市場對 2026 年的科技股展望呈現出明顯的分歧。根據各家外資的最新研究顯示,AI 領域的獲利能力與市場執行力將成為區分贏家與輸家的關鍵,部分科技巨頭因擁有深厚的結構性護城河而持續獲得看好,而部分估值過高的半導體企業則面臨評級下調的壓力。

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安國 11 月營收創歷史新高,前 11 個月營收年增達 28.26%

作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

神盾集團旗下安國22日開法人說明會,由於安國轉型ASIC (特殊應用積體電路) 設計服務之成效顯現,最近期公告安國11月合併營收3.9億元,月增88.61%,年增37.32%,累計2025年1月至11月合併營收24.91億元,年增28.26%。安國11月合併營收受惠於ASIC晶圓量產增加,以及4奈米專案近期開始貢獻NRE (委託設計) 營收,推動 11月單月合併營收創下歷史新高。

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擷發科技進駐高雄亞灣,設立研發中心打造 AI 軟體設計基地

作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

ASIC 設計服務與 AI 軟體設計解決方案領導廠商擷發科技 22 日宣布正式進駐高雄亞洲新灣區成立高雄研發中心,董事長楊健盟受邀出席由高雄市政府主辦之亞灣計畫啟動活動,與高雄市長陳其邁及產官學代表共同見證亞灣邁入 AI 應用新紀元。擷發科技高雄研發中心的設立,象徵公司正式納入在地產業體系,深化 AI 軟體設計平台於實體場域的戰略布局。

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受限 4 / 5 奈米滿載與 CoWoS 產能受限,台積電第四季難現顯著季成長

作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

市場研究及調查機構 Counterpoint 最新研究報告顯示,全球半導體「Foundry 2.0」市場第三季營收達 848 億美元,較 2024年同期相比成長 17%,主要受惠於 AI 帶動先進製程與先進封裝需求,其中台積電與中國晶圓代工廠表現突出。受惠於 3 奈米放量 及 4 / 5 奈米製程滿載,台積電營收年增 41%,市佔持續擴大。

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信驊科技宣布啟用高雄研發中心,佈局南北雙引擎加速創新

作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

台股股王,也是遠端伺服器管理晶片製造商信驊科技宣布,啟用位在高雄港蓬萊商港區棧叁庫地高雄研發中心,並與高雄市市長陳其邁先生等一同見證棧叁庫 PIER F 啟動典禮。高雄研發中心落成象徵信驊科技完整建立「新竹總部、高雄研發中心」的南北運作模式,加速提升研發效率,並為南臺灣科技產業升級注入強勁動能。

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