高通 5G 高峰會發送邀請函，台積電 4 奈米助攻旗艦處理器受期待 |
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 04 月 28 日 17:30 |
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行動處理器大廠高通（Qualcomm）媒體邀請函表示，5 月 11~13 日將舉行 2022 年度「高通 5G 高峰會」。由於市場已預期改採台積電 4 奈米先進的旗艦行動處理器 Snapdragon 8 Gen 1 升級版 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 行動處理器將在 5 月正式問世，為聯發科天璣 9000 競爭對手，「高通 5G 高峰會」備受市場期待。
外資評論聯電首季業績表現與未來期待，亞系保守而美系樂觀 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 04 月 28 日 11:30 |
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晶圓代工大廠聯電 27 日法說會上公布 2022 年首季財報，營收為新台幣 634.2 億元，較 2021 年第四季 591 億元成長 7.3%，較 2021 年同期 471 億元成長 34.7%。第一季毛利率為 43.4%，歸屬母公司淨利 198.1 億元，普通股每股 EPS 為 1.61 元，創下相當於每天開門賺超過 2 億元的成績。另外還預期，第二季毛利率將進一步拉升到 45%，並維持產能利用率100% 的情況。對此，外資紛紛提出對聯電首季表現與未來預期的評價。其中，兩家亞系外資看法較保守，分別給予「賣出」及「中性」的評等。至於，三家美系外資就顯得樂觀，給予評等則從「優於大盤」到「買進」。
非手機業務與 5G 旗艦處理器助力，外資挺聯發科目標價 1,225 元 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 04 月 28 日 10:30 |
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IC 設計龍頭聯發科 2022 年第一季繳出營收年增逾三成，毛利率達到 50.3%，每股 EPS 達 21.02 元後，更預期第二季營收季成長約 3%~10%、毛利率 49%±1.5% 成績後，美系外資認為，即便聯發科下調全球手機出貨量狀況，然而主力來自非手機業務，加上旗艦型手機處理器的努力，都讓聯發科 2022 年維持預期營收年成長 20% 不變。外資重申聯發科「買進」投資評等，目標價為每股新台幣 1,225 元。
聯電第二季毛利率預期再拉高至 45%，南科 12A 擴產本季將投產 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 04 月 27 日 18:10 |
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聯電 2022 年第一季繳出合併營收為 634.2 億元，較 2021 年第四季成長 7.3%，與 2021 年同期成長 34.7%，毛利率為 43.4%，歸屬母公司淨利為 198.1 億元，普通股每股 EPS 為 1.61 元單季新高成績後。2022 年第二季展望預期單季晶圓產出季增 4%~5%，平均單價銷售季增 3%~4%，平均銷售價格（ASP）季增 5%，毛利率約 45%，產能利用率約 100% 成績，有機會再創新高紀錄。
聯發科預期第二季將季成長最高一成，全年仍朝三目標邁進 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 04 月 27 日 17:00 |
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聯發科舉行線上法說會，副董事長暨執行長蔡力行指出，近幾個月全球總體經濟面臨通膨及地緣政治風險等挑戰,不可避免地影響產業的供給及需求。儘管如此，在這樣的市場環境下，聯發科技領先的產品組合、技術升級及各產品線市占率拓展仍將引領公司成長。
聯發科 2022 年第一季營收年增逾三成，大賺超過 2 個股本 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 04 月 27 日 15:45 |
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IC 設計大廠聯發科今日舉行線上法說會，公布 2022 年第一季財報。第一季營收為新台幣 1,427.11 億元，較 2021 年第四季增加 10.9%，較 2021 年同期增加 32.1%。營業毛利為 717 .83 億元，較 2021 年第四季增加 12.5%，較 2021 年同期增加 47.9%。淨利為 334.13 億元，較 2021年第四季增加 10.8%，較 2021年同期增加 29.6%。每股 EPS 為 21.02 元，高於 2021年第四季的 18.99 元，及 2021 年同期的 16.21 元，創單季新高。
2021 年全球前十大半導體企業拿 57% 營收，聯發科衝上第八 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 04 月 27 日 12:15 |
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市場研究及調查機構 IC Insights 最新研究報告顯示，不含純晶圓代工廠，2021 年全球前 50 大半導體供應商占全球半導體營收 6,146 億美元的 89%，比 2010 年前 50 大佔 81% 增加 8 個百分點。前五、前十及前 25 大半導體供應商 2021 年占比較 2010 年增加 8、9、和 11 個百分點。未來預計會有更多併購案，IC Insights 認為，合併結果可能更推升頂級供應商占比。
半導體埃米時代生產利器，imec 展示最新 High-NA EUV 技術進展 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 04 月 27 日 10:40 |
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全球半導體技術研究重鎮的比利時微電子研究中心（imec），日前國際光學工程學會（SPIE）先進曝光微影成形技術會議，展示 High-NA（高數值孔徑）曝光技術的大進展，含顯影與蝕刻製程的開發、新興光阻劑與塗料測試、量測與光罩技術最佳化等。因 imec 與台積電、英特爾等國際大廠密切合作，業界預期先進製程 2025 年後進入埃米（angstorm）時代，High-NA 曝光技術將是關鍵。
