IC insights：中國本土企業半導體產量估 2026 年僅全球最高 10% |
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 05 月 19 日 15:40 |
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市場研究及調查機構 IC Insights 最新報告指出，雖然中國自 2005 年以來一直是全球最大半導體消費國，但半導體生產卻和消費數量差距相當大。2021 年來說，產地為中國的半導體產量到 312 億美元，占全球半導體總產能 1,865 億美元 16.7%，雖然高於 10 年前 2011 年 12.7%，但預測 2026 年將較 2021 年僅增加 4.5 個百分點到 21.2%，也就是每年平均成長 0.9 個百分點。
蘋果、ASML、微軟等大廠加入比利時微電子永續半導體研究計畫 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 05 月 19 日 6:00 |
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奈米電子與數位科技的創新中心-比利時微電子研究中心（imec），在於本周舉行的 2022 年未來高峰會（Future Summits 2022）上宣布，其永續半導體技術與系統（Sustainable Semiconductor Technologies and Systems，SSTS）研究計畫成功匯集了半導體價值鏈的關鍵成員，從像是蘋果、微軟等科技巨頭，到 ASM、ASML、日本 KURITA、日本 SCREEN 與東京電子（Tokyo Electron）等半導體設備商，全都參與其中。
AMD 攜手高通對 AMD Ryzen 處理器 FastConnect 連接方案最佳化 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 05 月 18 日 15:30 |
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處理器大廠 AMD 攜手行動處理器廠商高通，宣布攜手為採用 AMD Ryzen 處理器的運算平台，針對其高通 FastConnect 連接系統進行最佳化，並將從 AMD Ryzen PRO 6000 系列處理器和高通 FastConnect 6900系統開始。藉由 FastConnect 6900，搭載 AMD Ryzen 處理器的最新商務筆電具有 Wi-Fi 6 和 6E 連接技術，包括透過 Windows 11 實現的先進無線功能。
高通 5/20 驍龍之夜，預期 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 行動處理器問世 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 05 月 17 日 14:00 |
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外媒報導，行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 已在社群媒體確認 20 日舉行「驍龍之夜」。外界預期，原本表定「5G 高峰會」發表的新 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 旗艦型行動處理器將在活動亮相。高通還未確認公布哪些新產品，且台灣高通也沒有發邀請函。
