Author Archives: Atkinson

About Atkinson

多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

高通與聯發科要用 N2P 製程，拉近與蘋果效能差距
作者 |發布日期 2026 年 01 月 03 日 14:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體製程進入 2 奈米的全新紀元，全球晶片供應商的競爭已從單純的效能比拚，演變為一場關於台積電產能分配與架構設計的資源掠奪戰。Wccftech 報導，蘋果（Apple）成功搶下台積電 2 奈米首批 N2 節點製程超過一半的產能，預計將用於 2026 年推出的 A20 與 A20 Pro 處理器。這使得競爭對手高通（Qualcomm）與聯發科（MediaTek）面臨巨大的產能分配挑戰，迫使這兩家 Android 晶片陣營的領先廠商轉向選擇台積電的改良型 N2P 製程，以求在性能與效率上與蘋果一決高下。

繼續閱讀..

AI 時代無可取代絕對霸主，外資力挺台積電目標價 2,400 元
作者 |發布日期 2026 年 01 月 03 日 13:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

即將在 1 月 15 日舉行 2025 年第四季法說會的晶圓代工龍頭台積電，研究機構 Aletheia Capital 在其最新的深度分析報告中表示，無論雲端服務供應商（CSP）優先考慮自研 ASIC，或是超微（AMD）市占率提升，亦或是輝達（NVIDIA）的持續狂飆，其背後的共同推手皆為台積電的晶圓代工服務。基於強大的成長潛力，Aletheia 將台積電的目標價從 2,100 元大幅上修至 2,400 元，重申「買進」投資評等，並預期其先進製程產能將在 2028 年前達成翻倍成長。

繼續閱讀..

記憶體新春開紅盤表現亮眼，群聯潘健成力挺公司加碼買股
作者 |發布日期 2026 年 01 月 03 日 10:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

在記憶體市場供不應求，價格持續走揚的情況下，國內記憶體廠商持續受惠。1 月 2 日台北股市新春開盤，記憶體內股企業的表現仍舊搶眼，也傳出 NAND Flash 控制 IC 廠群聯電子執行長潘健成加碼購買自家股票，力挺公司營運表現的情況，也使得外界預期記憶體市場的熱度將持續上升。

繼續閱讀..

台積電產能不足溢出商機，成為三星與英特爾爭取目標
作者 |發布日期 2026 年 01 月 03 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

全球半導體產業鏈正迎接關鍵的結構性轉變。長期以來，台積電憑藉其領先的技術與穩定的良率，壟斷了全球晶圓代工市場的大部分營收。然而，隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求的爆炸式成長，台積電目前面臨供應鏈瓶頸的嚴峻挑戰，導致部分主要客戶開始積極尋求替代方案，轉向三星電子與英特爾等競爭對手。

繼續閱讀..

2026 年 AI 資料中心面臨重大結構轉變，六大核心趨勢將引領整體發展
作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 14:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 尖端科技

隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求的爆發式成長，全球資料中心產業正經歷一場前所未有的轉型。根據 Black & White Engineering 等產業專家的最新分析，資料中心的設計、建設與運營模式正以驚人的速度演進。預計到 2026 年，資料中心將不再僅是科技設施，而是被視為與交通或公共事業同級的全球基礎設施資產。

繼續閱讀..

2026 年半導體仍由 AI 發展趨勢主導，四檔台股入列法人首選名單
作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 13:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 證券

凱基投顧（KGI）最新報告，AI 將持續為科技產業的長期趨勢，並由「算力需求」轉向「AI 工廠」與「AI 設施」的全方位升級。儘管市場對「AI 泡沫」存有疑慮，但分析指出，考量到雲端服務供應商（CSP）擁有強勁的內部現金流且槓桿率遠低於網路泡沫時期，目前的投資熱潮距離泡沫破裂仍有一段距離。

繼續閱讀..

三星大補血 Exynos，開發 SbS 新型封裝 Exynos 2700 啟用
作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 10:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

韓國三星正持續在半導體封裝領域發展，試圖透過技術革新進一步提升其自研 Exynos 系列行動處理器的競爭力。根據 ZDnet 報導，三星正在開發一種名為並排（Side-by-Side，簡稱 SbS）的新型封裝結構，這項技術預計將應用於未來的 Exynos 系列處理器中，為智慧型手機的散熱效能與機身設計帶來革命性的突破。

繼續閱讀..

檢調搜索羅唯仁住處發現台積電機密資料，未來將成訴訟進行關鍵證據
作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 8:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

根據日前自由時報的報導，台積電前資深副總羅唯仁在轉投競爭對手英特爾（Intel）後，疑似涉及違反《國家安全法》及商業秘密保護規定。對此，檢調單位在其私人住處進行搜索時，赫然發現大量屬於台積電的先進製程機密文件，此舉不僅引發科技產業震盪，更讓兩大半導體巨頭之間的競爭態勢更趨緊張。

繼續閱讀..

輝達將記憶體供應商逼到極致，開始詢問明年交貨 16 層堆疊 HBM 可能性
作者 |發布日期 2025 年 12 月 30 日 13:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

隨著人工智慧（AI）算力需求的爆發式成長，全球 AI 晶片龍頭輝達（Nvidia）正準備再次推高全球 AI 記憶體供應鏈的技術極限。根據市場消息來源指出，輝達已正式向主要供應商發出需求，評估最早於 2026 年第四季交貨 16 層堆疊HBM的可行性。如此迫使三星電子（Samsung Electronics）、SK 海力士（SK hynix）與美光（Micron Technology）加速研發時程，更提前開啟了下一代 AI 晶片的核心零件爭奪戰。

繼續閱讀..

南亞科、華邦電記憶體類股逆勢上揚，力穩台股指數下跌走勢
作者 |發布日期 2025 年 12 月 30 日 13:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 記憶體 , 證券

記憶體價格持續走揚沒有回頭，因而締造了最新一季營收季增達 57%，EPS 也季增 167%，但本益比僅有 8.5 倍，遠遠落後 AMD 的 85 倍、英特爾的 61.7 倍、以及德州儀器 32 倍的記憶體大廠美光 (Micron)，在 30 日清晨美股新年前的倒數第二天交易日股價持續走揚，成為每股四大指數全盤皆末中少數上漲的科技股，而且收盤漲幅還達到 3.41% 的情況下，帶動台股記憶體類股大漲，成為 30 日台股在下跌走勢下，力挺台股指數的族群。

繼續閱讀..

因應競爭與市場龐大需求，台積電亞利桑那州廠 3 奈米提前一年量產
作者 |發布日期 2025 年 12 月 30 日 11:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

全球半導體競爭進入白熱化階段，晶圓代工龍頭台積電正對美國擴產計劃採取更具攻擊性的策略。根據外媒的最新消息指出，台積電位於美國亞利桑那州的晶圓廠，其3奈米製程的量產時間表預計將提前至 2027 年，比原定計劃早了一年之久。

繼續閱讀..

台積電低調宣布 2 奈米量產，半導體產業卻高調迎接新紀元
作者 |發布日期 2025 年 12 月 30 日 10:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電以一種極為低調的方式，正式宣告了 2 奈米（N2）時代的來臨。與過往重大製程突破時舉行盛大慶祝活動或發布正式新聞稿的做法不同，台積電此次選擇在其官方網站的技術頁面上，靜悄悄地更新了一行文字，那就是「台積電 2 奈米（N2）技術已按計畫於 2025 年第四季開始量產」。這份低調並未掩蓋其戰略意義，隨著 N2 製程的投產，全球半導體競爭已進入了以 GAA（全環繞閘極）架構為核心的新紀元。

繼續閱讀..