Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

AMD 指 Zen 4 架構處理器每瓦性能增逾 25%,整體性能提升逾 35%

作者 |發布日期 2022 年 06 月 10 日 9:40 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

外媒報導,雖然 AMD 董事長暨執行長蘇姿丰於 COMPUTEX 2022 發表 Zen 4 架構 Ryzen 7000 處理器令人印象深刻,但執行緒性能僅提高 15%,讓粉絲有點失望。9 日 2022 年分析師日,AMD 澄清目標是將 Zen 4 架構的處理器運算效能 (IPC) 提高 8%~10%,且某些類型工作達成單執行緒性能的更大提升。

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神基遭松下在美控告侵權成立,神基須賠償台幣 5 億元

作者 |發布日期 2022 年 06 月 09 日 21:50 | 分類 公司治理 , 會員專區 , 財經

科技廠神基 9 日晚間召開重大訊息說明會指出,公司遭日商松下在美國控告,其外觀設計侵權訴訟案,經美國加州中部聯邦地方法在 6 月 9 日判決相關侵權成立,神基須賠償 1,700 萬美元 (約新台幣 5 億元)。對此,神基表示,已與律師研擬後續處理事宜。

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宏達電 6/28 預計發表整合 VIVERSE 新款手機,持續布局元宇宙生態

作者 |發布日期 2022 年 06 月 09 日 16:22 | 分類 Android 手機 , 元宇宙 , 公司治理

目前已成為元宇宙概念股的宏達電(HTC)於 9 日盤後發出媒體邀請函,預計將在 6 月 28 日發表其下首款整合 VIVERSE 智慧型手機,並針對 VIVERSE 的生態系產品的布局進行說明。由於宏達電自 2021 年發表 U20 5G 智慧型手機之後,至今再沒有發表新智慧型手機。這次是否能藉首款元宇宙智慧型手機發表再掀風潮,引起市場的關注。

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中國封城、俄烏戰爭與通膨干擾,威剛 5 月營收年減 20%

作者 |發布日期 2022 年 06 月 09 日 16:00 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 財報

因為全球消費性需求持續受到俄烏戰爭與通膨壓力影響,加上中國封控措施延續至 5 月,記憶體模組廠威剛 5 月合併營收為新台幣 28.06 億元,較 4 月份減少 3.47%,也較 2021 年減少 20.6%。累計,2022 年前 5 個月合併營收為 154.73 億元,較 2021 年同期減少 5.5%。

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半導體材料漲不停,日本勝高、昭和電工宣布調漲價格

作者 |發布日期 2022 年 06 月 09 日 13:10 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 零組件

《日經亞洲評論》報導,日本矽晶圓供應商勝高 (Sumco) 計劃 2022~2024 年代工廠長期合約價格提高約 30%。2021 年全球矽晶圓出貨量創歷史新高,較 2020 年成長 14%。自 2021 年底以來,矽晶圓現貨價格一直在上漲。另一家日本半導體材料供應商昭和電工 (Showa Denko) 從 2023 年 1 月起,也要將晶片製造的高純氣體價格提高 20% 以上,理由是「天然氣價格和運輸成本上漲」。

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台積電 2 奈米製程採奈米片 Nanosheet 技術,與英特爾/三星競爭

作者 |發布日期 2022 年 06 月 09 日 11:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

外媒《Extremetech》報導,晶圓製造的 FinFET 電晶體技術是自 2011 年以來開始使用,但隨著節點不斷縮小,FinFET 電晶體技術將被別的技術取代。台積電更新技術藍圖指出,準備好生產 2 奈米時,就會轉向奈米片 (Nanosheet) 晶體管技術,英特爾和三星也宣布類似計畫。

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聯詠看第三季市況不明朗,將調整庫存與產能

作者 |發布日期 2022 年 06 月 08 日 16:40 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 會員專區

面板驅動 IC 廠商聯詠 8 日召開股東會,副董事長王守仁指出,在之前通膨、升息、中國防疫封城、以及烏俄戰爭等外界因素影響下,近期消費端買氣受到壓抑,導致需求減緩,造成短期庫存水位提升。就目前觀察,在市場變化因素多情況下,第三季市況不明朗,使得未來庫存與產能的調整將會產生。

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群聯推出搭載 E18DC 的企業級 SSD,滿足新世代伺服器市場需求

作者 |發布日期 2022 年 06 月 08 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

記憶體控制 IC 廠商群聯於8日宣布,推出新世代的 PCIe Gen4 企業級 SSD 控制晶片 E18DC,並展示兩款 ODM 模組產品,包含 M.2 2280 (ODM 產品型號 EPR3750) 以及 M.2 22110 (ODM 產品型號 EPR3760),助力目前主流的 PCIe Gen3 工作站效能與伺服器開機速度提升,以及打造新一代的 PCIe Gen4 伺服器平台。

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外媒指台積電與義大利接觸談設廠,劉德音回應沒歐洲設廠具體計畫

作者 |發布日期 2022 年 06 月 08 日 13:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

義大利媒體《Corriere della Sera》報導,有鑑於與德國商討建廠事項進度遲緩,台積電歐洲建廠規畫目標轉彎,開始與義大利接觸。如果達成協議,投資金額將達 100 億歐元,創造 3,000~5,000 個直接工作。不過台積電董事長劉德音股東會被問及時表示,台積電還沒有在歐洲設廠的計畫。

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台積電股東會》台積電不擔心美日韓穩定供應鏈合作,美國廠徵才數已達目標

作者 |發布日期 2022 年 06 月 08 日 12:55 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

台積電股東會時劉德音表示,美國晶片法案雖仍在參眾兩院溝通討論,但美國意識到要當地半導體產業復興,不能只靠本土半導體廠,必須有其他國家來投資,故不擔心美國政府將來可能只補助當地半導體業者。對美韓或美日合作,目標超越台積電,劉德音強調只是維持供應鏈穩定,不是要超越台積電。

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台積電股東會》劉德音:大環境不直接影響半導體,台積電領先是技術不只靠錢

作者 |發布日期 2022 年 06 月 08 日 11:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電今日舉行股東會,對股東提問,董事長劉德音表示,未來 5~10 年會是半導體產業非常好的時刻,數位轉型加速,對半導體需求增加,也使半導體企業大幅成長。台積電現在準備就是針對未來需求,持續技術領先是關鍵,且非其他競爭對手投資大錢就能有的成果。

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