Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

群聯 6 年來施行庫藏股首日，股價一度大漲逾半根停板
作者 |發布日期 2022 年 07 月 18 日 12:15 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體

記憶體控制晶片大廠群聯 15 日公告，準備實施庫藏股，預計最高斥資新台幣 32.5 億元，購買數量為 1 萬張，最高買回價格每股新台幣 325 元。由於這是群聯 6 年來首次施行庫藏股，拉抬 18 日群聯台股走勢，盤中一度最高到每股 302 元，上漲 16 元，漲幅超過半根停板。

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可成遭中國立訊竊密內鬼案偵結，新北地檢署起訴 14 名前可成員工
作者 |發布日期 2022 年 07 月 15 日 15:35 |
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分類 Apple , iPhone , 中國觀察

根據新北地檢署新聞稿指出，新北地檢署檢肅黑金專組檢察官蔡妍蓁及周懿君，指揮法務部調查局新北市調查處，偵辦台灣可成科技前任員工鄭嫌等 14 人違反證券交易法之特別背信罪，以及營業秘密法之意圖在境外使用而侵害營業秘密等，於 15 日偵查終結提起公訴。

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鴻海未經投審會同意投資中國紫光集團，恐將遭開罰最高 2,500 萬元
作者 |發布日期 2022 年 07 月 15 日 15:10 |
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分類 Apple , 公司治理 , 半導體

代工龍頭鴻海日前公告，證實間接投資中國半導體紫光集團。旗下工業富聯透過轉投資事業興微基金，以 53.8 億人民幣（約台幣 242 億元）轉投資晟粵廣州，再轉投資智廣芯。而智廣芯則是藉由司法重整取得紫光集團 100% 股權。對此，外媒引述消息人士的說法指出，因為鴻海在台灣投審會尚未同意的情況之下，逕行對中國紫光集團投資，考慮將對其處以新台幣 2,500 萬元的罰款。

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日月光中壢廠擴建第二園區，預計 2024 年第三季完工
作者 |發布日期 2022 年 07 月 15 日 14:20 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

全球封測龍頭大廠日月光，加強投資北台灣，建立中壢工業區新建第二園區，以「自動化工廠」、「智慧建築」及「綠建築」三構面規劃而成。於 7/15 上午舉辦開工動土典禮，桃園市長鄭文燦、桃園市議會邱奕勝議長、工業局陳佩利副局長等人應邀出席，與日月光集團中壢廠總經理陳天賜共同主持。

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美韓加強半導體產業合作，討論南韓加入半導體產業四方聯盟
作者 |發布日期 2022 年 07 月 15 日 9:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據韓聯社的報導，南韓總統官員在 14 日向媒體表示，南韓和美國正在透過各種溝通管道，討論加強半導體產業的相關合作的方式。其中，包括要求南韓加入包括美國、日本以及台灣為主的半導體產業四方聯盟 (Chip 4 或 Fab 4)。

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魏哲家：市場結構性需求三關鍵因素，持續帶領台積電長期成長
作者 |發布日期 2022 年 07 月 14 日 16:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電在 14 日法說會上，總裁魏哲家強調，市場結構性需求強勁的三個關鍵因素為技術領先及差異化、高效能運的強大產品組合，以及我們和客戶的策略夥伴關係。此三項為台積電在積體電路製造服務產業的優勢，也是在當前大環境經濟情況發生諸多不確定因素下，台積電營運能持續成長的關鍵。

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台積電第二季 EPS 達 9.14 元，上半年 EPS 16.96 元，預期第三季營收成長約 10%
作者 |發布日期 2022 年 07 月 14 日 14:35 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 14 日公布 2022 年第二季財報，合併營收約新台幣 5,341.4 億元，稅後純益約 2,370.3 億元，每股 EPS 為 9.14 元（折合美國存託憑證每單位為 1.55 美元）。累計上半年營收營收 1 兆 252.17 億元，較 2021 年同期增加 39.6%，毛利率 57.4%，較 2021 年同期增加 6.2 個百分點，稅後純益 4,397.6 億元，較 2021 年同期增加 60.5%，每股 EPS 來到 16.96 元。

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IBM 與東京電子攜手，開發新 3D 晶片堆疊技術用於 12 吋晶圓
作者 |發布日期 2022 年 07 月 14 日 13:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據外媒報導，藍色巨人 IBM 和日本半導體設備商東京電子日前宣布，在 3D 晶片堆疊方面獲得了新得技術突破，成功運用了一種新技術將 3D 晶片堆疊技術用於的 12 吋晶圓上。由於晶片堆疊目前僅用於高階半導體產品，例如高頻寬記憶體 (HBM) 的生產。不過，在 IBM 與東京電子提出新的技術之後，有機會擴大 3D 晶片堆疊技術的應用。

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SEMI 董事會改選，台灣半導體業界首次取得三席董事
作者 |發布日期 2022 年 07 月 14 日 11:30 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 會員專區

SEMI 國際半導體產業協會 12 日於 SEMICON West 2022 Hybrid 美西國際半導體展公布全球董事會選舉結果，包括科林研發 (Lam Research) 總裁兼執行長 Tim Archer、環球晶圓 (GlobalWafers) 董事長兼執行長徐秀蘭及東京威力科創 (Tokyo Electron) 代表董事、總裁暨執行長河合利樹獲選為 SEMI 全球董事會新任成員。

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