扇出型封裝技術 (Fan-out) 現已成為未來 5G、先進封裝發展之重要趨勢,封裝大廠矽品精密搶佔先機即早掌握關鍵技術,並與國內7大名校產學聯盟攜手並進,持續穩步研發與深化技術,於超級電腦領域獲得更強大高速運算之重要成果,讓優秀科技學子於先進封裝技術發展歷程貢獻一己之力,亦真正落實產學合作人才培育之意涵。
矽品與 7 家大學產學合作,開發多項扇出型封裝技術釋放晶片運算能力 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 07 月 29 日 14:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 |



