Author Archives: Atkinson

About Atkinson

多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

矽品與 7 家大學產學合作,開發多項扇出型封裝技術釋放晶片運算能力

作者 |發布日期 2022 年 07 月 29 日 14:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

扇出型封裝技術 (Fan-out) 現已成為未來 5G、先進封裝發展之重要趨勢,封裝大廠矽品精密搶佔先機即早掌握關鍵技術,並與國內7大名校產學聯盟攜手並進,持續穩步研發與深化技術,於超級電腦領域獲得更強大高速運算之重要成果,讓優秀科技學子於先進封裝技術發展歷程貢獻一己之力,亦真正落實產學合作人才培育之意涵。

繼續閱讀..

雖然 Exynos 系列行動處理器讓人失望,三星堅稱不會考慮停產

作者 |發布日期 2022 年 07 月 29 日 12:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung

高通與三星宣布加強與三星電子的策略合作夥伴關係,高通公司和三星同意將 3G、4G、5G 和即將推出的 6G 行動技術的專利授權協議延長至 2030 年底,使得高通旗下 Snapdragon 驍龍行動運算平台將支援三星未來的頂級 Galaxy 產品,包括智慧型手機、PC、平板電腦、延展實境等應用之後。根據外媒報導,三星本身的 Exynos 系列行動處理器仍將持續開發與生產,將不會有外傳停產的情況。

繼續閱讀..

英特爾 2022 年第二季財報令人失望,股價盤後一度大跌逾 10%

作者 |發布日期 2022 年 07 月 29 日 9:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

處理器龍頭英特爾台北時間今日清晨公布 2022 年第二季財報,受大環境經濟情況不佳,市場需求減少,個人電腦銷售量大幅下滑衝擊,獲利嚴重衰退,加上未來展望保守,下調全年營收,英特爾美股盤後股價一度大跌 10%,終場收於每股 39.71 美元,下跌 3.3 美元,跌幅 8.31%。

繼續閱讀..

中國半導體業吹整肅風,原工信司長、現任大基金總裁丁文武遭調查

作者 |發布日期 2022 年 07 月 29 日 8:13 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 會員專區

中國媒體報導,中國國家大基金總裁、原工信部電子資訊司司長丁文武近日被有關部門調查,是繼紫光集團前董事長趙偉國帶走調查,至今下落不明,以及工信部部長肖亞慶遭調查後,再與國家國家半導體大基金有關人士被調查,半導體產業圈瀰漫著肅殺之氣。

繼續閱讀..

日月光投控上半年 EPS 6.71 元創新高,下半年營收仍將逐季成長

作者 |發布日期 2022 年 07 月 28 日 16:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

封測大廠日月光投控 28 日法說會公布第二季財報,營收金額新台幣 1,604.39 億元,較第一季增加 11%,較 2021 年同期增加 26%,毛利率 21.4%,較第一季增加 1.7 個百分點,較 2021 年同期增加 1.9 個百分點,稅後純益 159.88 億元,較第一季增加 24%,較 2021 年同期也增加 55%,每股 EPS 來到 3.69 元。

繼續閱讀..

慧榮第二季營收年成長 14%,整體 PC OEM 市場強通路市場疲弱

作者 |發布日期 2022 年 07 月 28 日 13:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片大廠慧榮科技 (SIMO) 公布 2022 年第二季財報,營收 2 億 5,237 萬美元,與第一季相較成長 4%,與 2021 年同期相較成長 14%。第二季毛利率達 53%,稅後淨利 6,275 萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 1.88 美元 (約新台幣 56 元)。

繼續閱讀..

聯電第二季每股 EPS 達 1.74 元創高,第三季進入調整期但業績持穩

作者 |發布日期 2022 年 07 月 27 日 17:23 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電今日公布 2022 年第二季財報,合併營收為新台幣 720.6 億元,較第一季 634.2 億元成長 13.6%,較 2021 年同期 509.1 億元成長 41.5%。第二季毛利率達 46.5%,歸屬母公司淨利為 213.3 億元,每股 EPS 1.74 元。整體表現,毛利率優於預期近 45%,單季獲利 213.3 億元,較第一季增加 8%,較 2021 年同期也大幅增加 79%,續寫單季歷史新高。

繼續閱讀..

看好市場發展,半導體材料分析廠汎銓挾業績第三季上市

作者 |發布日期 2022 年 07 月 27 日 14:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 會員專區

汎銓科技今日召開上市前業績說明會,預定第三季上市,看好全球 5G、AI、高速運算、電動車等市場需求崛起,不僅帶動全球半導體大廠持續布局先進製程技術研發、第三代半導體材料應用導入,加上各國政府積極扶植半導體供應鏈在地化與新廠擴建補貼政策等,掀起半導體相關檢測分析高度市場需求,汎銓將迎接新營運成長動能。

繼續閱讀..