Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

搶攻更大市場,高通將發表兩版 Snapdragon 8 Gen 2

作者 |發布日期 2022 年 09 月 16 日 18:10 | 分類 半導體 , 會員專區 , 處理器

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 將在 11 月中舉辦年度 Snapdragon 技術高峰會,預估發表新一代旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 2,為 2023 年非蘋陣營旗艦款智慧手機核心。外媒報導,Snapdragon 8 Gen 2 行動處理器與可能有些不同,將出現兩種運算時脈產品。

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日月光集團深耕工業 4.0 智慧製造,今展開第七屆產學合作發表

作者 |發布日期 2022 年 09 月 16 日 17:40 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

封測龍頭日月光集團積極深耕工業 4.0 轉型,持續推動半導體封測廠智慧製造及企業數位轉型,提升營運績效與價值。自 2015 年起,展開自動化產學技研合作,2022 年邁入第七屆,與成功大學、中山大學及高雄科技大學攜手三大專案,共同投入自動化人才技術與實務應用能力培育。16 日舉辦自動化技術研究合作線上成果發表會,邀請到國立成功大學蕭宏章教授、國立中山大學張雲南副教授、林俊宏教授、國立高雄科技大學陳彥銘教授,與貴賓們進行專案的分享與交流。

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AMD Datacenter Solutions Day 確認第四代 EPYC Genoa 第四季發表

作者 |發布日期 2022 年 09 月 16 日 9:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠 AMD 15 日於台北舉辦「AMD Datacenter Solutions Day」,以「Together We Advance」為主題,由 AMD 與 20 位 OEM / ODM 及 ISV / IHV 合作夥伴廠商分享 AMD EPYC 處理器及 Instinct 加速器的突破性製程和封裝技術、效能與創新應用,現場更帶來眾多搭載 AMD 第三代 EPYC 處理器及 AMD Instinct MI200 加速器的產品展示。

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BMC 市況當前仍不明朗,外資下修信驊目標價至 1,550 元

作者 |發布日期 2022 年 09 月 16 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據美系外資最新發出的研究報告顯示,信驊科技在遠端伺服器管理晶片(BMC)晶片市場前景仍不明朗,加上繼 2022 年第三季營收較第二季有所下滑,接下來的第四季營收要到 10 月份才會有較回穩的表現情況下,因為供應鏈調查,在近期一個月中訂單數約有 5% 的修正,使得接下來營收可能低於該望資預期的水準,使得該外資調降信驊科技的目標價,由原本的每股新台幣 2,105 元,來到 1,550 元。

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瞄準台灣半導體淨零排市場發展,施耐德電機攜手供應商提供方案

作者 |發布日期 2022 年 09 月 15 日 16:20 | 分類 半導體 , 會員專區 , 環境科學

2022 年初台灣政府公布 2050 淨零排放路徑藍圖,使「零碳未來」的目標更迫在眉睫。能源管理及自動化領域的數位轉型廠商──法商施耐德電機獨家公開施耐德電機的永續發展歷程與成功關鍵,期望為台灣半導體產業樹立綠能轉型標竿。

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台積電先進製程良率爬升速度驚人,力克競爭對手主要關鍵

作者 |發布日期 2022 年 09 月 15 日 12:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電與對手南韓三星競爭先進製程多年,已不是新鮮事,不過台積電始終較受客戶青睞,且市占率領先,產品良率絕對是關鍵。台積電 15 日活動時表示,因先進製程良率爬升速度快,帶動產能提升,符合客戶新產品 3 個月內量產要求,為客戶創造最佳投資報酬率,使台積電一直占據優勢地位。

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