力積電董事會於 20 日通過重大決議,宣布將辦理現金增資發行普通股,並參與發行海外存託憑證 (GDR)。本次增資計畫旨在充實營運資金、償還銀行借款,並因應未來發展需求,以進一步強化公司的國際競爭力。
力積電擬增資發行 GDR,預計總額不超過 42 萬張普通股 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 20 日 20:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。
輝達與聯發科合作 N1 系列處理器近了,今年第一季發表 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 20 日 20:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 筆記型電腦 | edit |
在經歷了長時間的市場猜測與技術驗證後,備受矚目的輝達 (NVIDIA) 與聯發科 (MediaTek) 合作計畫終於將迎接確切的發表時間表。根據 Wccftech 的報導指出,雙方聯手打造的 Windows on Arm 架構 N1 系列處理器將於 2026 年第一季正式亮相,這代表著輝達正式向高階 PC 市場發起新一輪衝擊。儘管面臨全球 DRAM 供應短缺及價格上漲的壓力,輝達仍決定不再等待,並已著手規劃定於 2027 年推出的下一代 N2 系列產品。
持續利益最大化,三星與 SK 海力士 2026 年要減產 NAND Flash |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 20 日 14:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 記憶體 | edit |
在全球人工智慧 (AI) 競賽如火如荼展開、對高效能運算需求爆炸性增長的當下,掌握全球 NAND Flash(快閃記憶體) 市場超過 60% 市佔率的韓國兩大企業-三星電子 (Samsung Electronics) 與 SK 海力士 (SK Hynix),卻傳出將在 2026 年進一步縮減產量的消息。這一決策恐將導致伺服器、個人電腦 (PC) 及行動裝置等全領域面臨供應吃緊的局面,但也預告著記憶體大廠的獲利結構將迎接顯著改善。
李培瑛:2026 年市場仍熱,南亞科資本支出達 500 億元創新高 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 19 日 16:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際貿易 | edit |
DRAM 大廠南亞科在 2025 年第四季法人說明會上,總經理李培瑛針對全球記憶體產業景氣、價格走勢、產能規劃及地緣政治影響提出詳盡分析。李培瑛指出,受惠於 AI 需求強勁爆發,導致高頻寬記憶體(HBM)與 DDR5 產能大幅排擠成熟製程產品,預期 2026 下半年至 202 7年,DDR4 與 DDR3 等產品將面臨顯著的供給缺口,市場呈現「供需火熱」的態勢。此外,公司宣布 2026 年資本支出預算達新台幣 500 億元,創下歷史新高,全力衝刺新廠建設與技術升級。
ASML 下週公布 2025 年財報,市場樂觀看待 High-NA EUV 將帶動營運 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 19 日 11:40 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 財經 | edit |
隨著全球半導體產業競逐更先進的製程節點,半導體微影設備大廠艾司摩爾(ASML Holding N.V.)正處於一場製造技術重大變革的核心。根據 Zacks 投資研究發布的最新分析報告, ASML 的 High-NA EUV(高數值孔徑極紫外光) 技術正取得顯著進展,不僅重新定義了邏輯晶片與 DRAM 的生產模式,更成為推動該公司 2026 年營收成長的關鍵引擎。因此,即將於 28 日公布的 2025 年第四季與 2025 年全年財報備受到市場的關注。
